南染 (1410.TW)》公司發展,業務介紹與現況

(一) 業務內容

業務範圍

公司加工產品項目

包含純棉針織布、各種混紡針織布、化纖針織布等漂染及整理加工,與專業通訊半導體封裝及測試。

營業比重

本公司計劃開發之新產品

染整部份: 111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務。
半導體部份:IATF16949 全球汽車產業品質管理系統認證的教育訓練及申請。

產業概況

我國海關進、出口貿易統計資料顯示,紡織品貿易,111年全年度我紡織品出口總值為88.4億美元,衰退2%;進口總值為39.45億美元,成長2%,貿易順差為48.95億美元,較去年同期減少2.69億美元,衰退5%。
出口地區以越南為最大市場,其次是中國大陸、美國、印尼及柬埔寨,合計佔出口比重61%;以出口值分析,主要出口項目為布料(占72%),成長2%,而成衣及服飾品(占5%),衰退9%;五大出口地區均以布料為大宗,以輸越南出口值最大;五大出口品項目皆呈現衰退現象。
進口地區中國大陸仍為我排名第一的進口來源,其次是越南、歐盟、美國及日本,合計佔進口總值達80%,進口值分析,主要進口項目成衣及服飾品為大宗(占54%),成長10%,其次布料(占15%),成長3% 。(資料來源:紡拓會)

半導體產業概況

111年半導體業出口總值較110年增加26.58%;進口總值增加14.68%;全年貿易順差較110年增加43.17%,年產值較110年增加32.49%,銷售值增加29.23%。兩者均呈現增加趨勢。

技術及研發概況

在研究發展方面

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務。
  • 半導體部份:IATF16949 全球汽車產業品質管理系統認證的教育訓練及申請。

已開發量產之產品

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務。
  • 半導體部份:5G 通訊設備及相關產品之通訊晶片封裝測試代工技術提升 RF 高頻測試能力。

計劃研發之新產品及品質提升項目

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務。
  • 半導體部份:拓展電動車類的相關 IC 產品業務。

長、短期業務發展計劃

長程評估

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業,收取租金為主要業務。
  • 半導體部份:致力於新產品的開發以達市場需求共創雙贏商機並與設計公司緊密合作,從設計開始一直到產品的完成;除了致力於建立新產品外,也提供客制化服務。

短程評估

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務,目前廠房整理中。
  • 半導體部份:確保符合 IATF16949 品質管制體系的標準,以滿足汽車業的要求,積極迎接電動車行業的挑戰和機遇。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

市場未來供需狀況及未來成長性

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業。

本公司主要產品之銷售地區

  • 染整部份:以染整加工業為主;客戶主要為內銷市場。
    111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業。
  • 半導體部份:為晶片封裝及測試代工為主,客戶為內銷、外銷(美國)市場。

競爭利基

  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業;目前詢價者眾多,議價空間大。
  • 半導體方面:持續開發和尋找替代原材料,以進一步降低的整體物料成本,以實現成本效益最佳化。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

發展遠景之有利因素
  • 染整部份:111 年 8 月 26 日本公司發布決定退出染整產業經營,轉型為不動產租賃業務;增加租金收入。
  • 半導體部份:有鑑於全球能源車成未來趨勢,公司積極參與 IATF16949 全球汽車產業品質管理系統認證的教育訓練及申請。
發展遠景之不利因素及因應對策

半導體部份:

  • 不 利 因 素 : 環保標準嚴格,為作好預防措施,投資處理設備費用價格昂貴,增加生產成本負擔,侵蝕獲利。
  • 因 應 對 策 : 增購廢水處理設備,強化廢水處理功能。

主要產品之重要用途及產製過程

產品重要用途

合併公司為代工廠,專做絲、棉、毛合成化學纖維織品之染色、樹脂加工定型整理,以及半導體封裝測試代工業務。

產製過程:

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾佔進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及進(銷)貨金額與比例

最近二年生產量值

產品:合成化學纖維、自然纖維、各種混紡纖維針織品、純棉針織布以及半導體封裝生產量值(代工量值)

最近二年銷售量值

產品:半導體封裝。

染整內、外銷量值 :

半導體內、外銷量值 :

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料