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TWD
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2025.04.02收盤

晶心科-總覽

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股價總覽

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收盤
329.5
前日收盤
327
漲跌
+2.5
漲跌幅
0.76%
開盤
327
最高
329.5
最低
321.5
振幅
8
成交金額
7,961萬
成交量(張)
244
3個月平均成交量(張)
957
最新股數
5,065萬
P/E
大於100
P/B
3.46
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
0%
市值
167億
企業價值(EV)
147億
過去4季EPS
0.04
過去4季每股FCF
-16.19
累積報酬率
過去1週
317.5
25/03/31
當前329.5
367.5
25/03/26
-10.10%
累積報酬率
過去1個月
317.5
25/03/31
當前329.5
406.5
25/03/05
-18.64%
累積報酬率
過去3個月
317.5
25/03/31
當前329.5
458
25/02/18
-20.51%
累積報酬率
今年初累積至今
317.5
25/03/31
當前329.5
458
25/02/18
-20.51%
累積報酬率
過去1年
291.5
24/08/06
當前329.5
458
25/02/18
-23.82%
累積報酬率
過去3年
225
22/07/12
當前329.5
597
23/02/09
-19.14%
累積報酬率
過去5年
83.8
20/04/01
當前329.5
627
21/07/26
+300.02%
累積報酬率
年度報酬率
-13.65%
2024
-3.22%
2023
-6.22%
2022
+60.74%
2021
+153.58%
2020
+69.08%
2019
-38.03%
2018
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
28.78%
3年
50.95%
5年
71.41%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
8811.76
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.46
P/S
股價營收比
12.08
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
1005.99
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
30.35
EV/S
企業價值÷營收
10.62

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
0.08%
股東權益報酬率
0.04%
營業毛利÷總資產
25.96%
ROCE
0.3%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
99.95%
營業利益率
-19.98%
淨利率
0.14%
營業現金流利潤率
26.94%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
30.6%
淨利年成長率
101.86%
每股營業現金流年成長率
675.66%
每股自由現金流年成長率
2.7%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-0.07
有息負債÷營業活動現金流
0.16
淨有息負債權益比率
-41.99%
利息保障倍數
4.8

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月80,04058.42%
1~2月175,53637.83%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2023年
Q22022年1.500.001.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計1,381,507100%1,057,818100%
營業成本合計6460.05%8230.08%
營業毛利(毛損)1,380,86199.95%1,056,99599.92%
營業費用合計1,656,940119.94%1,325,489125.3%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)(276,079)-19.98%(268,494)-25.38%
營業外收入及支出合計287,62020.82%169,40216.01%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)11,5410.84%(99,092)-9.37%
所得稅費用(利益)合計9,6480.7%2,6260.25%
本期淨利(淨損)1,8930.14%(101,718)-9.62%
母公司業主(淨利/損)1,8930.14%(101,718)-9.62%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.04(2.01)
稀釋每股盈餘合計0.04(2.01)

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)372,171100%(69,133)100%
收益費損項目合計368,52599.02%150,270-217.36%
折舊費用71,46919.2%51,257-74.14%
攤銷費用397,134106.71%221,143-319.88%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(102,281)-27.48%(234,490)339.19%
退還(支付)之所得稅(35,231)-9.47%(22,038)31.88%
投資活動之淨現金流入(流出)(153,316)100%(2,035,297)100%
取得不動產、廠房及設備(4,447)2.9%(50,643)2.49%
取得無形資產(1,152,904)751.98%(743,174)36.51%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(35,475)100%(102,413)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計5,301,188100%5,126,270100%
流動資產合計2,766,65252.19%2,826,74655.14%
非流動資產合計2,534,53647.81%2,299,52444.86%
負債總計480,4319.06%441,2198.61%
流動負債合計364,9386.88%336,7496.57%
非流動負債合計115,4932.18%104,4702.04%
權益總額4,820,75790.94%4,685,05191.39%

技術分析

移動平均看圖形

晶心科(6533)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 5日均價336元、月線價格362元、季線價格394元、半年線價格393元、年線價格389.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

晶心科(6533)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化,K值已連續4天維持在低檔區。 3月31日KD出現低檔背離,股價已跌破前波低點,但KD相對於前波同期卻還較高,下跌趨勢相對前波趨緩。

MACD看圖形

晶心科(6533)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連3買
投信
買-連2無
自營商
買-賣
三大法人
連5賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)
0
融券增減(張)
15
借券賣出增減(張)
-43
券資比
2.04%

股權結構更多

外資籌碼
19.83%
大戶籌碼
19.03%
董監持股
13.9%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
0.3%
142/184
1449/1878
現金ROCE
-15.9%
171/184
1647/1878
營業毛利率
99.95%
3/184
5/1878
淨利率
0.14%
144/184
1422/1878
自由現金流利潤率
-56.84%
177/184
1720/1878
有息負債÷營業活動現金流
0.16
81/184
644/1878
淨有息負債權益比率
-41.99%
115/184
1400/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
74/184
672/1878
每股營業利益成長率
-9.95%
116/184
1151/1878
每股盈餘年成長率
101.99%
37/184
318/1878
每股營業現金流年成長率
675.66%
11/184
68/1878
每股自由現金流年成長率
2.7%
88/184
765/1878
有息負債÷自由現金流
-0.07
55/184
588/1878

新聞與基本資料

公司簡介

晶心科公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、產品設計業、國際貿易業、資訊軟體服務業、資料處理服務業、智慧財產權業;研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:SoC 平台服務(RISC CPU for Embedded Processor SoC): (1) Generic platform(通用型平台)、(2) Network platform(網路平台)、(3) Multimedia platform(多媒體平台)。目前產品項目及其營業比重約為矽智財授權收入 60%、權利金收入 25%、矽智財維護服務收入 15%。本公司是國內第一家專業CPU IP供應商,致力於提供低功耗高效能CPU與周邊Platform IP,與必要之開發工具及軟體等。主要商品項目包括(1) 技術授權及服務收入,如AndesCore™,是可組態 CPU 核心家族系列及其週邊重要 IP (Companion IP);AndeSight™,是整合的軟體開發環境,是幫助軟/硬體開發、除錯之最佳化工具; 授權費,本公司將 CPU IP 及 Platform IP 智財授權給 SoC 設計公司,並根據使用數量收取授權費;Custom Computing 客製運算,依客戶需求提供高價值 CPU IP 設計、整合服務等。(2) 技術權利金:係指客戶使用本公司授權之 CPU IP,用以設計 SoC IC,並於量產成功後,本公司依銷售基礎計算之權利金。(3) 技術維護服務及其他:維護費,係客戶每年支付維護費,以獲得 CPU IP 及開發工具的更新。其他包含指 AndeShape™整合性的硬體開發環境,包括開發平台及 Platform IP 等,用以幫助客戶快速開發 SoC;主要銷售給客戶及大學,作為研究開發、晶片除錯或是教學使用。主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為台灣 35.66%、美國 31.88%、中國大陸 25.27%、其他 7.19%。本公司競爭利基包括(1) 創新的 32/64 位元指令架構 AndeStar™: 本公司的指令集架構從最初的 V1、V2、V3 到現在包含 RISC-V 指令並且結合之前版本所有優點的 V5 架構,一直是以創新為其發展原則。不僅採用 16/32 位元混合的指令架構,並且發展出數項創新架構;例如:StackSafe™ 是一種硬體堆棧保護(Hardware stack protection)機制,可增加軟體的可靠度。CoDense™則是縮小程式碼大小的技術。包含其他增加處理器效能的指令,目前已獲得包括美國,中國及本國數十件與 AndeStar™架構有關的專利。(2) 具有國際知名度: 本公司在 2016 年成為 RISC-V International 的創始會員並且在 2020 年晉升為首席會員,成為商用主流處理器智財公司中第一家納入美國加州大學柏克萊分校所開發的開源 RISC-V 指令集架構,使開放、精簡、模組化及可擴充的 RISC-V 架構正式進入主流 SoC 的應用。新一代的 AndeStar™ V5 架構對嵌入式 32/64 位元 SoC 設計提供完整的解決方案,並且將 RISC-V 技術融入本公司極為成功的 AndeStar™ V3 架構,同時也包含多項晶心獨創的通用便利功能及應用強化單元,以及客製化指令集擴充(ACE)、數位信號處理(DSP)、向量(Vector) 擴展指令、安全擴展指令集等。(3) 具有領先業界的 AndesCore™處理器效能效率: 本公司的 AndesCore™處理器在設計初期就以成為業界的領導廠商為目標,在設計上有兩大強處,一個是面積效能,一個是省電效能。也就是說用最小的面積或功耗即可達到最佳效能需求;尤其在省電效能方面,平均而言,領先業界領導廠商 30%以上。(4) 直覺且標準的 AndeSight™軟體發展工具: 本公司的AndeSight™軟體發展工具包含客戶容易上手的圖型界面整合研發環境(IDE)及支援的工具鏈(Toolchains)。對於程式開發,它具備高度優化產生執行快速且精簡程式碼的編譯器,純 C 的嵌入式編程環境,並為微控制器應用而優化的 C 程式庫。這些工具大幅縮短客戶開發軟體的時程,並提升其品質。(5) 廣泛的 AndeSoft™軟體堆疊: 針對不同的應用,系統晶片(SoC)的完整架構包含底層的硬體架構平台以及架於其上多層次軟體組成的軟體堆疊。本公司針對不同的應用提供廣泛的 AndeSoft™軟體堆疊包裝,包括 Linux 作業系統、付費和開源碼的即時作業系統(RTOS)、裝置趨動軟體(Driver)以及中介軟體(Middleware)等。(6) 彈性可配置的 AndeShape™平台 IP: 本公司提供以常用周邊 IP 組合而成的數位軟核平台 IP,提升了客戶產品開發設計的效率和品質,縮短產品上市的時間。這些平台 IP 可適用於任何半導體製程,還可在本公司的 FPGA 發展板上進行評估及發展軟體程式。透過它們靈活而且多樣化的配置,客戶可選取最適合的 IP 配置,加入自己的模組(Modules),並且只需要驗證自己的設計即可。值得一提的是 AE200 家族,可提供一個完整驗證的整合式平台,(7) 具有完全自行研發設計的整體解決方案: 本公司所提供的整體解決方案,包括 AndesCore™處理器 IP、AndeSight™圖型介面的整合開發環境、軟體工具鏈及硬體發展平台,均完全由內部研發設計,因此不論成本及未來的發展均具有優勢。(8) 精銳的合作夥伴: 目前本公司的合作夥伴已超過 180 家,包括知名軟硬體智財(IP)公司、晶圓代工廠、設計服務及軟體工具公司等。例如:台積電、聯電、格羅方德半導體(晶圓代工廠)和英特爾、智原科技、創意電子、世芯電子、INVECAS 、Silex Insight(設計服務)、力旺電子(記憶體矽智財)、Veridify Security、Secure-iC(安全 IP)、Kneron(人工智慧 IP)、Imagination(GPU, Bluetooth IP)、Rafael(RF IP)、Mentor Graphics(仿真平台)、Micrium、RT-Thread、Acoinfo SylixOS (即時作業系統 RTOS)以及Lauterbach、和 J&D (軟體工具公司)。除此之外,本公司的產品已經通過台積電嚴格的品質審核成為其 Open Innovation Platform(OIP)計畫中推薦使用的處理器智財(IP),不僅提高本公司的知名度,對公司產品的銷售也有很大的助益。本公司成為RISC-V International 的創始會員後,吸引多家相關廠商結盟例如: UltraSoC(除錯及追蹤智財)、Imperas(軟體模擬及虛擬平台)、Rambus、Tiempo、Dover Microsystems、Hex-Five、ZAYA、eShard、Thales(安全智財及平台)、SEGGER、IAR、Ashling(軟體工具公司)以及 DeepLite、Skymizer (人工智慧軟體)、Expedera (人工智慧 IP) 、Multicoreware(各式計算軟體庫)、PerfXLab (Open CV:電腦視覺庫) 、和 Codeplay (Open CL:開放計算語言)。繼推出支持功能安全車規產品後,陸續吸引許多做車規相關廠商結盟例如: Vector (AUTOSAR OS)、FPT Software (AUTOSA 軟體服務)、Tasking (嵌入式產品開發工具)、LDRA (軟體測試)、Parasoft (軟體測試)、Beanpod Tech (嵌入式安全軟體)、和 TrustKernel (嵌入式安全軟體),進一步擴大合作夥伴的規模。(9) 校園推廣計畫: 本公司從民國 99 年開始進行校園推廣計畫,目的是讓在校學生及早熟悉本公司的處理器架構與使用環境,為客戶及公司培養未來工程師,並且提高本公司知名度。(10) 優秀的專業研發團隊: 本公司的核心研發團隊來自美國矽谷 AMD、DEC、Intel、MIPS、nVidia、Sun 等知名的處理器公司,對處理器的架構及相關軟硬體均有多年豐富的經驗。
完整介紹
董事長
林志明
總經理
蘇泓萌

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/2713:22:08本公司受邀參加中國信託證券舉辦之線上座談會。
2025/03/2017:07:09本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之線上法人說明會。
2025/03/1715:45:28本公司受邀參加 BofA Securities 舉辦之「2025 Asia Tech Conference」。
2025/03/1118:56:42本公司受邀參加富邦證券舉辦之「2025年第一季富邦企業日」
2025/03/1118:52:13本公司受邀參加國泰證券舉辦之「國泰證券第一季產業論壇」
2025/03/0717:58:19本公司於114/03/11召開第四季法人說明會
2025/03/0619:47:01公告本公司董事會決議不分派股利

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/04/01週二法說會
2025/03/21週五法說會
2025/03/21週五停資停券
2025/03/18週二法說會
2025/03/13週四法說會
2025/03/12週三法說會
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