同欣電－公司介紹

同欣電公司目前各產品項目及其營業比重約為高頻無線通訊模組 5.21%、混合積體電路模組 18.87%、陶瓷電路板 20.11%、影像產品 54.31%、其 他 1.50%。同欣電子致力於成為世界級一流的陶瓷電路板、影像產品、半導體生醫晶片、功率及高頻模組封裝廠，所營業務範圍包含陶瓷電路板之製造及銷售，高頻、功率模組、影像感測器封裝及測試服務，並與網路通訊、節能應用、潔淨能源及自動駕駛汽車相關產業密切關連。各主要產品之重要用途分別為1.高頻無線通訊模組(RF Module)：用於行動電話之射頻功率放大器(RF Power Amplifier)，前端模組(FEM)及寬頻數位通訊模組。2.混合積體電路模組(Thick film HyBrid integrated Circuits)：用於汽車、航太設備、通訊器材、醫療感知器等需高可靠性之電子產品。3.陶瓷電路板：用於高亮度 LED、一般照明、車用照明、雷射、工業用之自動控制及半導體設備等高可靠性之電子產品。4.影像感測器：用於汽車電子產品—倒車影像、分隔線追蹤、轉彎左右死角監控、前後車輪監控、遠方障礙物監控及行車紀錄器，疲勞駕駛預警系統，行人及自行車示警監控等具備影像及影片拍攝功能的電子產品，消費性電子產品-數位相機、數位錄影機及行動電話，資訊電子產品-筆記型電腦、監視器及工業控制及安全監控器。此外，按營業收入比率，本公司主要商品（服務）之銷售（提供）地區約為美洲 34.21%、歐洲 31.08%、其他 34.71%。 對於市場未來之供需狀況與成長性與競爭利基，本公司擁有的內部優勢及外部機會方面為: 在陶瓷電路板、影像產品生產規模均已為同業中第一，更獲得國際大廠品質認證，並配合市場需求量增長擴充產能；從事模組構裝服務 20 餘年，深入了解產業之特性，以靈活彈性之產能調配全力配合客戶之要求，除先進技術開發外， 持續從材料、製程、和製造品質不斷精進，持續良率改善及成本下降，形成更穩固之競爭利益與進入屏障；持續布局車用影像感測器封裝專利，強化競爭力與進入門檻；積極投入的網路通訊、低軌衛星、潔淨能源及自動駕駛汽車相關產業等，處於持續成長階段；與全球性策略客戶及供應商間為長期夥伴關係，符合客戶需求，搶佔市場先機；此外，持續在台投資研發新技術、擴大菲律賓廠區生產品項及強化兩地分工，調整客戶及產品組合、建立長期夥伴關係及組織管理及集團間合作之發展策略亦為本公司競爭利基。