立端－公司介紹

立端公司主要產品項目的營業收入分別來自於NC、AC、其他項目。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)AC:包括嵌入式無風扇電腦(Embedded Fanless Computer)、智能交通產品平台(Intelligent Transportation Solution)，AI 邊緣運算平台，能源產業資邊緣運算平台，無線網路通訊之解決方案，除了提供硬體之開發設計、生產製造以及行銷服務以外，也針對各種不同垂直產業之應用需求，提供客製化解決方案。(2)遠端管理(Remote Management/IPMI):可控管不同介面之伺服器、各式高階機架式系列整合性產品,可以透過網際網路遠端控制伺服器及其電源，搭配自行開發IPKVM/IPMI卡，可當 NC 產品之附加卡以增加其附加價值，該卡可遠端控制該產品並可監控其電源，同時可即時了解其電壓、溫度及風扇轉速，方便管理者進行遠端控管。(3)NC:產品與服務涵蓋 SD-WAN/vCPE/uCPE、MEC及 Open RAN 等電信應用，網路安全設備如虛擬私人網路、防毒應用伺服器、應用交付伺服器等，無線通訊設備如 5G，WiFi 無線模組與接入設備，提供電信級、虛擬化、低延遲、高速度、高可靠之網路服務運算平台用於企業用戶，5G及工業4.0世代產品需求開發以及解決方案。 此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷美洲、亞洲、歐洲、新興歐洲、中東、其他地區；少部份內銷台灣。在競爭利基，本公司在銷售策略上，除了維持目前的銷售策略與對區域市場側重的比例，投入更多的資源發展更多的加值型產品如軟體整合，生態圈的經營、新市場、新應用、 新商業模式的發展，以更開放的態度尋找與策略夥伴結盟合作達到互賴的共生共榮最大化效益，以更開放的行動評估各種新技術與新元件的產品化可行性，以繼續維持目前的領導位置。本公司擁有的競爭利基包含 (1)優良的生產技術及良好的品質；(2)具競爭力的研發能力，包含創新意識和文化、專業的研發團隊、技術平台和基礎設施；(3)整合加值功能之能力: 本公司針對網路相關產品之研發整合能力，積極地延攬研發人才及尋求技術合作夥伴。(4)客戶關係穩固，互動良好；(5)海內外區域化之售後服務；(6) LEAP Lab 為遠端 5G 與虛擬化實驗室，透過此實驗室可以協助生態圈夥伴開發、測 試、驗證 5G或是虛擬化相關新應用的場域驗證，可因此減少導入流程。