力成－公司介紹

力成公司成立於民國86年5月，以積體電路 IC 封裝測試業務為主。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於IC封裝服務、IC測試服務、模組加工服務、晶圓級封裝服務、晶圓級測試服務、其他項目。目前之商品(服務)項目包括(1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝服務。 (3) 多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試服務。 (4) 球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務。 (5) 記憶卡(SD、microSD)、USB封裝及測試服務。 (6) 固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS)封裝及測試服務。(7) DRAM 晶片堆疊封裝及測試服務。 (8) 行動記憶體封裝及測試服務。 (9) 晶圓級晶片測試服務。 (10) 晶圓凸塊(Bumping)服務。(11) 系統級封裝(SiP)服務。 (12) 重佈線(RDL)服務。 (13) 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務。 (14) 封裝體堆疊(PoP、PiP)封裝及測試服務。 (15) CIS影像感測器封裝及測試服務。 (16) 覆晶封裝(Flipchip)服務。 (17) 銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務。 (18) EMI shield package封裝服務。 (19) 面板級扇出型 (Panel level Fan-Out)封裝及測試服務。 (20) 模組(Module)與系統(System)封裝服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷日本、新加坡、美洲、歐洲、中國大陸及港澳、其他地區；部份內銷台灣。力成科技長年以來,以優異的生產良率與品質、用心的服務及創新的技術, 與世界一級客戶建立了既深且長的密切合作關係，本公司的競爭利基包括: (1)堅強的策略聯盟/走向全球化: IC 封裝及測試業與上游晶圓製造廠之互動程度高,因此封裝及測試之獲利因素在於穩定之客戶訂單來源,而 IC 製造廠,鑑於其產品技術、產品品質及生產程序之保密性,亦會選擇與 IC 封裝及測試業之長期合作,因而形成策略聯盟,並與之有長期穩定之合作關係,有利於未來公司之長期發展。 (2)整合性的全面服務: 本公司同時提供 IC 封裝及 IC 測試之一元化服務，以降低產品來回運送之成本與風險,以符合客戶需求,提高公司競爭利基。 (3)領先業界的研發與製程能力: 本公司致力於創新技術研發,並對生產製程改善不遺餘力,至今已取得國內外數百件專利，奠定厚實的技術研發基礎與能量。 (4)自動化及高精密度機台引進: 因應積體電路 IC 產品朝車用及 AI 晶片發展，為提昇為客戶服務品質,持續與廠商合作開發先進自動化及高精密度設備,並且導入自動化光學檢驗及量測設備,以符合客戶及市場需求。 (5)網路自動化客戶服務系統: 本公司利用網際網路系統資訊傳遞及系統持續的改善,客戶可以隨時掌握產品問題及目前進度,瞭解產品狀況,有助於產品之改善及快速解決問題,提高對客戶之附加價值。