6239
124
TWD+0.00 (0.00%)
2024.11.21收盤
力成－總覽
股價總覽
收盤
124
前日收盤
124
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
123.5
最高
126
最低
123.5
振幅
2.5
成交金額
1.56億
成交量(張)
1,251
3個月平均成交量(張)
3,312
最新股數
7.59億
P/E
8.62
P/B
1.35
P/FCF
7.58
現金股利殖利率
5.65%
市值
941億
企業價值(EV)
1,485億
過去4季EPS
12.36
元
過去4季每股FCF
16.63
元
累積報酬率
過去1週
123
24/11/18
當前124
126.5
24/11/15
-0.80%
累積報酬率
過去1個月
123
24/11/18
當前124
137
24/10/22
-7.46%
累積報酬率
過去3個月
123
24/11/18
當前124
147
24/08/20
-15.65%
累積報酬率
今年初累積至今
123
24/11/18
當前124
201
24/03/28
-8.12%
累積報酬率
過去1年
107
23/11/21
當前124
201
24/03/28
+21.07%
累積報酬率
過去3年
70
22/10/12
當前124
201
24/03/28
+51.68%
累積報酬率
過去5年
68.9
20/03/19
當前124
201
24/03/28
+68.52%
累積報酬率
過去10年
50
14/11/20
當前124
201
24/03/28
+323.31%
累積報酬率
年度報酬率
+90.07%
2023
-12.34%
2022
+7.63%
2021
-0.59%
2020
+59.95%
2019
-20.99%
2018
+5.46%
2017
+40.27%
2016
+27.53%
2015
+23.57%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
40.74%
3年
27.91%
5年
26.82%
10年
25.32%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
8.62本益比
P/FCF
7.58股價自由現金流比
P/B
1.35股價淨值比
P/S
1.25股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
14.89企業價值÷營業利益
EV/EBIT
10.54企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.5企業價值÷EBITDA
EV/S
1.97企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 5,798,085 | -4.74% |
| 1~10月 | 62,015,698 | 7.87% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q3 | 2023年 | 7.00 | 0.00 | 7.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 收益合計 | 56,217,613 | 100% | 51,407,093 | 100% |
| 營業成本 | 45,361,079 | 80.69% | 42,708,559 | 83.08% |
| 營業毛利(毛損) | 10,856,534 | 19.31% | 8,698,534 | 16.92% |
| 營業費用 | 3,467,667 | 6.17% | 3,128,863 | 6.09% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益 | 7,388,867 | 13.14% | 5,569,671 | 10.83% |
| 營業外收入及支出 | 959,672 | 1.71% | 992,569 | 1.93% |
| 稅前淨利(淨損) | 8,348,539 | 14.85% | 6,562,240 | 12.77% |
| 所得稅費用(利益) | 1,776,361 | 3.16% | 1,406,037 | 2.74% |
| 本期淨利(淨損) | 6,572,178 | 11.69% | 5,156,203 | 10.03% |
| 母公司業主(淨利/損) | 5,265,208 | 9.37% | 4,043,580 | 7.87% |
| 非控制權益(淨利/損) | 1,306,970 | 2.32% | 1,112,623 | 2.16% |
| 基本每股盈餘 | 7.05 | 5.41 | ||
| 稀釋每股盈餘 | 7.01 | 5.38 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 15,335,669 | 100% | 12,422,374 | 100% |
| 收益費損項目 | 8,759,261 | 57.12% | 9,669,657 | 77.84% |
| 折舊費用 | 9,575,060 | 62.44% | 10,278,784 | 82.74% |
| 攤銷費用 | 18,906 | 0.12% | 23,049 | 0.19% |
| 與營業活動相關之資產/負債變動數 | 732,759 | 4.78% | (1,557,160) | -12.54% |
| 退還(支付)之所得稅 | (2,566,078) | -16.73% | (2,103,955) | -16.94% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (6,439,429) | 100% | (4,385,295) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (7,737,095) | 120.15% | (6,305,875) | 143.8% |
| 取得無形資產 | (13,044) | 0.2% | (12,949) | 0.3% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (11,079,061) | 100% | (11,043,980) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 107,353,312 | 100% | 111,292,601 | 100% |
| 流動資產合計 | 45,663,579 | 42.54% | 48,685,998 | 43.75% |
| 非流動資產合計 | 61,689,733 | 57.46% | 62,606,603 | 56.25% |
| 負債總計 | 37,476,738 | 34.91% | 46,347,434 | 41.64% |
| 流動負債合計 | 17,541,021 | 16.34% | 17,882,360 | 16.07% |
| 非流動負債合計 | 19,935,717 | 18.57% | 28,465,074 | 25.58% |
| 權益總計 | 69,876,574 | 65.09% | 64,945,167 | 58.36% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
12.42%
64/176
619/1849
現金ROCE
11.04%
57/176
436/1849
營業毛利率
19.31%
142/176
1140/1849
淨利率
11.69%
77/176
560/1849
自由現金流利潤率
13.49%
60/176
417/1849
有息負債÷營業活動現金流
1.32
112/176
898/1849
淨有息負債權益比率
1.1%
37/176
739/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
78/176
1021/1849
每股營業利益成長率
32.77%
71/176
644/1849
每股盈餘年成長率
30.31%
75/176
652/1849
每股營業現金流年成長率
23.55%
76/176
627/1849
每股自由現金流年成長率
24.38%
82/176
692/1849
有息負債÷自由現金流
2.66
136/176
1193/1849
新聞與基本資料
公司簡介
力成公司成立於民國86年5月，以積體電路 IC 封裝測試業務為主。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於IC封裝服務、IC測試服務、模組加工服務、晶圓級封裝服務、晶圓級測試服務、其他項目。目前之商品(服務)項目包括(1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝服務。 (3) 多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試服務。 (4) 球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務。 (5) 記憶卡(SD、microSD)、USB封裝及測試服務。 (6) 固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS)封裝及測試服務。(7) DRAM 晶片堆疊封裝及測試服務。 (8) 行動記憶體封裝及測試服務。 (9) 晶圓級晶片測試服務。 (10) 晶圓凸塊(Bumping)服務。(11) 系統級封裝(SiP)服務。 (12) 重佈線(RDL)服務。 (13) 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務。 (14) 封裝體堆疊(PoP、PiP)封裝及測試服務。 (15) CIS影像感測器封裝及測試服務。 (16) 覆晶封裝(Flipchip)服務。 (17) 銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務。 (18) EMI shield package封裝服務。 (19) 面板級扇出型 (Panel level Fan-Out)封裝及測試服務。 (20) 模組(Module)與系統(System)封裝服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷日本、新加坡、美洲、歐洲、中國大陸及港澳、其他地區；部份內銷台灣。力成科技長年以來,以優異的生產良率與品質、用心的服務及創新的技術, 與世界一級客戶建立了既深且長的密切合作關係，本公司的競爭利基包括: (1)堅強的策略聯盟/走向全球化: IC 封裝及測試業與上游晶圓製造廠之互動程度高,因此封裝及測試之獲利因素在於穩定之客戶訂單來源,而 IC 製造廠,鑑於其產品技術、產品品質及生產程序之保密性,亦會選擇與 IC 封裝及測試業之長期合作,因而形成策略聯盟,並與之有長期穩定之合作關係,有利於未來公司之長期發展。 (2)整合性的全面服務: 本公司同時提供 IC 封裝及 IC 測試之一元化服務，以降低產品來回運送之成本與風險,以符合客戶需求,提高公司競爭利基。 (3)領先業界的研發與製程能力: 本公司致力於創新技術研發,並對生產製程改善不遺餘力,至今已取得國內外數百件專利，奠定厚實的技術研發基礎與能量。 (4)自動化及高精密度機台引進: 因應積體電路 IC 產品朝車用及 AI 晶片發展，為提昇為客戶服務品質,持續與廠商合作開發先進自動化及高精密度設備,並且導入自動化光學檢驗及量測設備,以符合客戶及市場需求。 (5)網路自動化客戶服務系統: 本公司利用網際網路系統資訊傳遞及系統持續的改善,客戶可以隨時掌握產品問題及目前進度,瞭解產品狀況,有助於產品之改善及快速解決問題,提高對客戶之附加價值。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/11/14 | 15:08:30 | 代子公司晶兆成科技(股)公司公告訂購機器設備 |
| 2024/11/08 | 15:37:14 | 代子公司晶兆成科技(股)公司公告向關係人取得不動產使用權資產 |
| 2024/11/08 | 15:36:44 | 公告本公司董事會決議終止海外存託憑證上市(GDRs) |
| 2024/11/08 | 15:36:09 | 公告本公司內部稽核主管異動 |
| 2024/11/08 | 15:35:39 | 公告本公司財務主管、會計主管、公司治理主管暨發言人 異動 |
| 2024/11/08 | 15:33:07 | 公告本公司113年第3季合併財務報告提報董事會 |
| 2024/11/08 | 15:30:57 | 公告本公司董事會重要決議事項 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/10/29 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/05 | 週四 | 法說會 |
| 2024/07/30 | 週二 | 法說會 |
| 2024/07/26 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/06/05 | 週三 | 法說會 |
| 2024/05/30 | 週四 | 股東會 |
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