世界－公司介紹

世界公司主要經營業務範圍為晶圓代工,在 CMOS的標準製程上,開發 HV、Logic、 Mixed Mode、Discrete、NVM 等核心技術,提供客戶相關製程、產能及後段 turnkey 服務。此外持續與客戶合作開發 BCD、SOI、高壓/超高壓、GaN、Sensor、MEMS 等製程,同時致力於特殊邏輯製程代工將 zero defect的精神深植於生產、供應鏈管 理及服務流程,並以 zero defect 為最終目標，提供面板及電源管理客戶最佳的服務。而與各設計服務及矽智財公司的合作,更為客戶提供完整的製程及滿足客戶設計上的特殊需求。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓、其他業務。本公司在高壓製程市場深耕多年，並持續於 BCD、UHV、SOI、Sensor、MEMS 製程技術深入發展，營運績效相對提升，根據研究機構 Gartner的統計資料，本公司 晶圓代工市場佔有率約為全球第八大晶圓代工業者。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為亞洲、美洲、歐洲地區。競爭之有利因素包括 1. 本公司陸續取得國際相關認證，製造服務品質早已達國際一流廠商的水準。此外汽車電子 AEC-Q100、VDA 6.3 等認證，亦獲相關客戶採用，世界先進並同時與許多國際大廠建立良好合作關係，對於穩定生產稼動率和市場佔有率有一定程度之助益。2. 與台積電之晶圓代工服務之合作關係密切，在技術上移轉台積電之 0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11 微米製程技術,並成功導入量產。本公司也成功開發多項特殊積體電路技術並成功導入量產。3. 堅強的經營團隊，結合先進的特殊製程技術與傑出的業務團隊,展現優異的經營績效。 4. 高度彈性的生產、優於同業平均的生產良率以及客戶支持體系,已與客戶成 為長期夥伴,目前世界先進客戶數量眾多且分散,包含知名 IC設計工公司與國際 IDM 大廠。 5. 代工產業產能供給需求吃緊，未來幾年 8吋特殊晶圓代工前景仍可期。