5347
99
TWD-1.50 (-1.49%)
2024.10.22收盤
世界－總覽
股價總覽
收盤
99
前日收盤
100.5
漲跌
-1.5
漲跌幅
-1.49%
開盤
98.5
最高
99.7
最低
98.3
振幅
1.4
成交金額
8.09億
成交量(張)
8,171
3個月平均成交量(張)
9,753
最新股數
16.39億
P/E
22.91
P/B
3.85
P/FCF
22.45
現金股利殖利率
4.55%
市值
1,623億
企業價值(EV)
過去4季EPS
4.33
元
過去4季每股FCF
4.42
元
累積報酬率
過去1週
98.2
24/10/18
當前99
103
24/10/17
-2.94%
累積報酬率
過去1個月
98.2
24/10/18
當前99
108
24/09/23
-8.33%
累積報酬率
過去3個月
98.2
24/10/18
當前99
126
24/08/19
-14.29%
累積報酬率
今年初累積至今
72
24/02/27
當前99
142
24/07/01
+28.63%
累積報酬率
過去1年
67.5
23/11/09
當前99
142
24/07/01
+40.44%
累積報酬率
過去3年
60.3
22/10/13
當前99
165
21/12/02
-19.80%
累積報酬率
過去5年
55
20/03/23
當前99
173.5
21/09/10
+93.70%
累積報酬率
過去10年
34.3
15/08/04
當前99
173.5
21/09/10
+246.69%
累積報酬率
年度報酬率
+7.35%
2023
-45.50%
2022
+42.26%
2021
+53.27%
2020
+32.43%
2019
-1.26%
2018
+24.40%
2017
+40.86%
2016
-14.33%
2015
+51.38%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
50.07%
3年
44.74%
5年
41.37%
10年
35.62%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
22.91本益比
P/FCF
22.45股價自由現金流比
P/B
3.85股價淨值比
P/S
3.96股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
-企業價值÷營業利益
EV/EBIT
-企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
-企業價值÷EBITDA
EV/S
-企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 9月 | 4,614,353 | 33.99% |
| 1~9月 | 32,502,088 | 13.65% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 20,697,930 | 100% | 18,041,234 | 100% |
| 營業成本合計 | 15,505,748 | 74.91% | 12,623,227 | 69.97% |
| 營業毛利（毛損） | 5,192,182 | 25.09% | 5,418,007 | 30.03% |
| 營業費用合計 | 2,235,421 | 10.8% | 2,246,975 | 12.45% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 2,956,761 | 14.29% | 3,171,032 | 17.58% |
| 營業外收入及支出合計 | 783,820 | 3.79% | 736,916 | 4.08% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 3,740,581 | 18.07% | 3,907,948 | 21.66% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 670,071 | 3.24% | 549,003 | 3.04% |
| 本期淨利（淨損） | 3,070,510 | 14.83% | 3,358,945 | 18.62% |
| 母公司業主（淨利／損） | 3,070,510 | 14.83% | 3,358,945 | 18.62% |
| 非控制權益（淨利／損） | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 基本每股盈餘合計 | 1.87 | 2.05 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.86 | 2.03 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 5,249,804 | 100% | 3,063,235 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 3,290,289 | 62.67% | 3,002,112 | 98% |
| 折舊費用 | 4,125,197 | 78.58% | 3,660,625 | 119.5% |
| 攤銷費用 | 76,380 | 1.45% | 57,843 | 1.89% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (812,688) | -15.48% | (2,090,085) | -68.23% |
| 退還（支付）之所得稅 | (1,663,933) | -31.7% | (2,347,284) | -76.63% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | 2,762,186 | 100% | (6,965,276) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,298,155) | -47% | (4,485,484) | 64.4% |
| 取得無形資產 | (2,931) | -0.11% | (5,987) | 0.09% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | 3,120,125 | 100% | (124,845) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 109,291,223 | 100% | 101,949,543 | 100% |
| 流動資產合計 | 63,364,427 | 57.98% | 46,724,235 | 45.83% |
| 非流動資產合計 | 45,926,796 | 42.02% | 55,225,308 | 54.17% |
| 負債總計 | 67,147,701 | 61.44% | 60,582,062 | 59.42% |
| 流動負債合計 | 27,980,481 | 25.6% | 27,933,427 | 27.4% |
| 非流動負債合計 | 39,167,220 | 35.84% | 32,648,635 | 32.02% |
| 權益總額 | 42,143,522 | 38.56% | 41,367,481 | 40.58% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.54%
91/176
837/1844
現金ROCE
9.66%
74/176
505/1844
營業毛利率
25.09%
121/176
857/1844
淨利率
14.83%
59/176
444/1844
自由現金流利潤率
19.09%
49/176
298/1844
有息負債÷營業活動現金流
6.85
134/176
1256/1844
淨有息負債權益比率
81/176
627/1844
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
92/176
1122/1844
每股營業利益成長率
-6.95%
115/176
1084/1844
每股盈餘年成長率
-8.78%
128/176
1218/1844
每股營業現金流年成長率
71.02%
65/176
506/1844
每股自由現金流年成長率
377.26%
24/176
127/1844
有息負債÷自由現金流
8.89
147/176
1403/1844
新聞與基本資料
公司簡介
世界公司主要經營業務範圍為晶圓代工,在 CMOS的標準製程上,開發 HV、Logic、 Mixed Mode、Discrete、NVM 等核心技術,提供客戶相關製程、產能及後段 turnkey 服務。此外持續與客戶合作開發 BCD、SOI、高壓/超高壓、GaN、Sensor、MEMS 等製程,同時致力於特殊邏輯製程代工將 zero defect的精神深植於生產、供應鏈管 理及服務流程,並以 zero defect 為最終目標，提供面板及電源管理客戶最佳的服務。而與各設計服務及矽智財公司的合作,更為客戶提供完整的製程及滿足客戶設計上的特殊需求。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓、其他業務。本公司在高壓製程市場深耕多年，並持續於 BCD、UHV、SOI、Sensor、MEMS 製程技術深入發展，營運績效相對提升，根據研究機構 Gartner的統計資料，本公司 晶圓代工市場佔有率約為全球第八大晶圓代工業者。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為亞洲、美洲、歐洲地區。競爭之有利因素包括 1. 本公司陸續取得國際相關認證，製造服務品質早已達國際一流廠商的水準。此外汽車電子 AEC-Q100、VDA 6.3 等認證，亦獲相關客戶採用，世界先進並同時與許多國際大廠建立良好合作關係，對於穩定生產稼動率和市場佔有率有一定程度之助益。2. 與台積電之晶圓代工服務之合作關係密切，在技術上移轉台積電之 0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11 微米製程技術,並成功導入量產。本公司也成功開發多項特殊積體電路技術並成功導入量產。3. 堅強的經營團隊，結合先進的特殊製程技術與傑出的業務團隊,展現優異的經營績效。 4. 高度彈性的生產、優於同業平均的生產良率以及客戶支持體系,已與客戶成 為長期夥伴,目前世界先進客戶數量眾多且分散,包含知名 IC設計工公司與國際 IDM 大廠。 5. 代工產業產能供給需求吃緊，未來幾年 8吋特殊晶圓代工前景仍可期。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/10/18 | 18:15:48 | 公告本公司將於11月5日召開線上法人說明會 |
| 2024/10/18 | 18:14:08 | 本公司113年現金增資發行新股依法辦理催繳公告 |
| 2024/09/24 | 18:36:21 | 公告本公司一一三年度現金增資認股基準日及相關事宜 (補充發行價格、代收存款機構及存儲款項機構) |
| 2024/09/13 | 15:58:05 | 公告本公司一一三年度現金增資認股基準日及相關事宜 |
| 2024/09/10 | 15:14:56 | 公告本公司董事會通過取得漢磊科技(股)公司私募普通股 |
| 2024/09/10 | 15:13:17 | 本公司董事會同意本公司及子公司機器設備及 相關廠務設備資本預算 |
| 2024/09/10 | 15:11:48 | 本公司董事會同意本公司及子公司以租地委建興建廠房 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/11/05 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/25 | 週三 | 停資停券 |
| 2024/07/30 | 週二 | 法說會 |
| 2024/07/04 | 週四 | 法說會 |
| 2024/06/28 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/06/14 | 週五 | 股東會 |
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