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TWD
-1.30 (-1.32%)
2025.04.02收盤

世界-總覽

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股價總覽

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收盤
97
前日收盤
98.3
漲跌
-1.3
漲跌幅
-1.32%
開盤
98
最高
98.8
最低
97
振幅
1.8
成交金額
3.93億
成交量(張)
4,027
3個月平均成交量(張)
7,503
最新股數
18.67億
P/E
25.69
P/B
2.64
P/FCF
20.6
現金股利殖利率
4.64%
市值
1,811億
企業價值(EV)
1,462億
過去4季EPS
4.22
過去4季每股FCF
5.04
累積報酬率
過去1週
93.1
25/03/31
當前97
98.3
25/04/01
-0.51%
累積報酬率
過去1個月
93.1
25/03/31
當前97
102.5
25/03/10
-3.00%
累積報酬率
過去3個月
85.2
25/02/12
當前97
102.5
25/02/26
-4.43%
累積報酬率
今年初累積至今
85.2
25/02/12
當前97
102.5
25/02/26
-2.90%
累積報酬率
過去1年
81.2
24/04/22
當前97
142
24/07/01
+18.46%
累積報酬率
過去3年
60.3
22/10/13
當前97
142
24/07/01
-7.57%
累積報酬率
過去5年
58.9
20/04/01
當前97
173.5
21/09/10
+104.61%
累積報酬率
過去10年
34.3
15/08/04
當前97
173.5
21/09/10
+201.61%
累積報酬率
年度報酬率
+26.94%
2024
+10.81%
2023
-47.74%
2022
+39.80%
2021
+52.30%
2020
+40.22%
2019
-5.75%
2018
+23.74%
2017
+37.90%
2016
-13.68%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
53.81%
3年
45.39%
5年
41.3%
10年
36.32%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
25.69
P/FCF
股價自由現金流比
20.6
P/B
股價淨值比
2.64
P/S
股價營收比
4.11
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
20.55
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
16.06
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.25
EV/S
企業價值÷營收
3.32

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.83%
股東權益報酬率
12.32%
營業毛利÷總資產
9.5%
ROCE
8.68%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
27.09%
營業利益率
16.14%
淨利率
16%
營業現金流利潤率
56.14%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
15.11%
淨利年成長率
-4.38%
每股營業現金流年成長率
180.37%
每股自由現金流年成長率
396.86%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
2.78
有息負債÷營業活動現金流
0.99
淨有息負債權益比率
-57.47%
利息保障倍數
26.14

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月3,955,27928.26%
1~2月7,344,22522.16%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年4.500.004.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計44,054,762100%38,272,570100%
營業成本合計32,121,84872.91%27,826,55672.71%
營業毛利(毛損)11,932,91427.09%10,446,01427.29%
營業費用合計4,821,52710.94%4,671,82812.21%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)7,111,38716.14%5,774,18615.09%
營業外收入及支出合計1,640,9183.72%3,059,5877.99%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)8,752,30519.87%8,833,77323.08%
所得稅費用(利益)合計1,705,0973.87%1,463,6993.82%
本期淨利(淨損)7,047,20816%7,370,07419.26%
母公司業主(淨利/損)7,046,42415.99%7,370,07419.26%
非控制權益(淨利/損)7840%
基本每股盈餘合計4.214.5
稀釋每股盈餘合計4.164.43

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)24,731,061100%8,631,509100%
收益費損項目合計7,145,58528.89%4,792,47055.52%
折舊費用8,466,84334.24%7,728,90389.54%
攤銷費用155,1780.63%123,1851.43%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計9,900,30240.03%(3,818,569)-44.24%
退還(支付)之所得稅(2,644,558)-10.69%(2,394,419)-27.74%
投資活動之淨現金流入(流出)(11,698,518)100%(8,359,842)100%
取得不動產、廠房及設備(15,908,715)135.99%(6,778,835)81.09%
取得無形資產(29,210)0.25%(121,257)1.45%
取得使用權資產(1,595)0.01%0
籌資活動之淨現金流入(流出)17,529,718100%(1,358,684)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計148,705,702100%112,215,013100%
流動資產合計86,211,17957.97%58,836,32752.43%
非流動資產合計62,494,52342.03%53,378,68647.57%
負債總計80,038,67753.82%63,763,28556.82%
流動負債合計21,375,24214.37%20,147,15517.95%
非流動負債合計58,663,43539.45%43,616,13038.87%
權益總額68,667,02546.18%48,451,72843.18%

技術分析

移動平均看圖形

世界(5347)最新交易日(2025/04/02)股價收跌並在遇到月線壓力後下跌。 5日均價96.5元、月線價格97.5元、季線價格95.7元、半年線價格95.6元、年線價格101.5元。 收盤接近季線支撐,留意95.6元是否跌破,若隔日股價收低於95.6元則會跌破季線。 目前5日均線、月線、季線及半年線向下,年線則是向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2買-連6賣
投信
連2賣-連10買
自營商
連6賣-買
三大法人
連4買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
-25
融券增減(張)
10
借券賣出增減(張)
-2,856
券資比
14.71%

股權結構更多

外資籌碼
12.56%
大戶籌碼
84.24%
董監持股
16.45%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
8.68%
93/184
868/1878
現金ROCE
8.39%
77/184
619/1878
營業毛利率
27.09%
123/184
802/1878
淨利率
16%
54/184
362/1878
自由現金流利潤率
19.96%
37/184
245/1878
有息負債÷營業活動現金流
0.99
124/184
938/1878
淨有息負債權益比率
-57.47%
147/184
1600/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
100/184
880/1878
每股營業利益成長率
20.51%
78/184
705/1878
每股盈餘年成長率
-6.44%
131/184
1214/1878
每股營業現金流年成長率
180.37%
24/184
225/1878
每股自由現金流年成長率
396.86%
13/184
121/1878
有息負債÷自由現金流
2.78
155/184
1314/1878

新聞與基本資料

公司簡介

世界公司主要經營業務範圍為晶圓代工,在 CMOS的標準製程上,開發 HV、Logic、 Mixed Mode、Discrete、NVM 等核心技術,提供客戶相關製程、產能及後段 turnkey 服務。此外持續與客戶合作開發 BCD、SOI、高壓/超高壓、GaN、Sensor、MEMS 等製程,同時致力於特殊邏輯製程代工將 zero defect的精神深植於生產、供應鏈管 理及服務流程,並以 zero defect 為最終目標,提供面板及電源管理客戶最佳的服務。而與各設計服務及矽智財公司的合作,更為客戶提供完整的製程及滿足客戶設計上的特殊需求。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓、其他業務。本公司在高壓製程市場深耕多年,並持續於 BCD、UHV、SOI、Sensor、MEMS 製程技術深入發展,營運績效相對提升,根據研究機構 Gartner的統計資料,本公司 晶圓代工市場佔有率約為全球第八大晶圓代工業者。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為亞洲、美洲、歐洲地區。競爭之有利因素包括 1. 本公司陸續取得國際相關認證,製造服務品質早已達國際一流廠商的水準。此外汽車電子 AEC-Q100、VDA 6.3 等認證,亦獲相關客戶採用,世界先進並同時與許多國際大廠建立良好合作關係,對於穩定生產稼動率和市場佔有率有一定程度之助益。2. 與台積電之晶圓代工服務之合作關係密切,在技術上移轉台積電之 0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11 微米製程技術,並成功導入量產。本公司也成功開發多項特殊積體電路技術並成功導入量產。3. 堅強的經營團隊,結合先進的特殊製程技術與傑出的業務團隊,展現優異的經營績效。 4. 高度彈性的生產、優於同業平均的生產良率以及客戶支持體系,已與客戶成 為長期夥伴,目前世界先進客戶數量眾多且分散,包含知名 IC設計工公司與國際 IDM 大廠。 5. 代工產業產能供給需求吃緊,未來幾年 8吋特殊晶圓代工前景仍可期。
完整介紹
董事長
方略
總經理
尉濟時

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/04/0116:52:10公告本公司限制員工權利新股之增資基準日
2025/02/2514:08:11本公司於114/02/25召開第四季法人說明會
2025/02/2506:51:28公告本公司董事會通過113年第四季合併財務報告
2025/02/2418:50:29依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告
2025/02/2418:41:34本公司董事會決議民國一一四年股東常會召開日期及 召集事由
2025/02/2418:36:24董事會決議股利分派
2025/02/1418:31:21公告本公司113年度第四季合併財務報告 之董事會預計召開日期為114年02月24日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/21週五停資停券
2025/02/25週二法說會
2024/11/05週二法說會
2024/09/25週三停資停券
2024/07/30週二法說會
2024/07/04週四法說會
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