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94.4
TWD
+2.40 (2.61%)
2025.09.18收盤

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收盤
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前日收盤
92
漲跌
+2.4
漲跌幅
2.61%
開盤
93.2
最高
94.8
最低
92.8
振幅
2
成交金額
6.85億
成交量(張)
7,274
3個月平均成交量(張)
6,225
最新股數
18.67億
P/E
21
P/B
2.75
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.77%
市值
1,763億
企業價值(EV)
1,494億
過去4季EPS
4.76
過去4季每股FCF
-2.29
累積報酬率
過去1週
89.4
25/09/11
當前94.4
94.4
25/09/18
+4.19%
累積報酬率
過去1個月
89.4
25/09/11
當前94.4
94.4
25/09/18
+1.40%
累積報酬率
過去3個月
89.4
25/09/11
當前94.4
103.5
25/07/03
+6.92%
累積報酬率
今年初累積至今
74.7
25/04/09
當前94.4
103.5
25/07/03
-1.21%
累積報酬率
過去1年
74.7
25/04/09
當前94.4
108
24/09/23
-7.33%
累積報酬率
過去3年
60.3
22/10/13
當前94.4
142
24/07/01
+47.32%
累積報酬率
過去5年
60.3
22/10/13
當前94.4
173.5
21/09/10
+23.18%
累積報酬率
過去10年
35.6
15/09/23
當前94.4
173.5
21/09/10
+281.19%
累積報酬率
年度報酬率
+26.94%
2024
+10.81%
2023
-47.74%
2022
+39.80%
2021
+52.30%
2020
+40.22%
2019
-5.75%
2018
+23.74%
2017
+37.90%
2016
-13.68%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
42%
3年
43.76%
5年
41.19%
10年
36.01%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
21
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.75
P/S
股價營收比
3.75
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
18.02
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
14.33
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.87
EV/S
企業價值÷營收
3.18

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
29.08%
營業利益率
17.48%
淨利率
18.68%
營業現金流利潤率
41.79%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-3.05
有息負債÷營業活動現金流
2.79
淨有息負債權益比率
-51.53%
利息保障倍數
30.88

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
8月3,625,233-0.21%
1~8月30,886,68110.75%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年4.500.004.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業收入合計23,648,652100%20,697,930100%
營業成本合計16,771,42770.92%15,505,74874.91%
營業毛利(毛損)6,877,22529.08%5,192,18225.09%
營業費用合計2,742,43411.6%2,235,42110.8%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)4,134,79117.48%2,956,76114.29%
營業外收入及支出合計921,7113.9%783,8203.79%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)5,056,50221.38%3,740,58118.07%
所得稅費用(利益)合計637,8492.7%670,0713.24%
本期淨利(淨損)4,418,65318.68%3,070,51014.83%
母公司業主(淨利/損)4,456,84618.85%3,070,51014.83%
非控制權益(淨利/損)(38,193)-0.16%00%
基本每股盈餘合計2.421.87
稀釋每股盈餘合計2.41.86

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)9,882,266100%5,249,804100%
收益費損項目合計3,616,79536.6%3,290,28962.67%
折舊費用4,082,51241.31%4,125,19778.58%
攤銷費用49,2490.5%76,3801.45%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計1,010,35710.22%(812,688)-15.48%
退還(支付)之所得稅(557,459)-5.64%(1,663,933)-31.7%
投資活動之淨現金流入(流出)(17,549,212)100%2,762,186100%
取得不動產、廠房及設備(18,902,393)107.71%(1,298,155)-47%
取得無形資產(7,644)0.04%(2,931)-0.11%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)5,214,270100%3,120,125100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/06/30截至2025/03/31
金額%金額%
資產總計157,093,291100%154,428,750100%
流動資產合計79,102,31950.35%81,926,42153.05%
非流動資產合計77,990,97249.65%72,502,32946.95%
負債總計93,070,98559.25%82,354,30853.33%
流動負債合計37,823,64424.08%23,972,77115.52%
非流動負債合計55,247,34135.17%58,381,53737.8%
權益總額64,022,30640.75%72,074,44246.67%

技術分析

移動平均看圖形

世界(5347)最新交易日(2025/09/18)股價收漲並突破季線。 5日均價91.7元、月線價格91.6元、季線價格93元、半年線價格89.5元、年線價格90.6元。 目前5日均線、月線、季線及半年線向上,年線則是向下。

KD值看圖形

世界(5347)最新交易日(2025/09/18)股價收漲。 9月15日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連3買
投信
買-連2賣
自營商
賣-連3買
三大法人
賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)
44
融券增減(張)
107
借券賣出增減(張)
524
券資比
15.14%

股權結構更多

外資籌碼
11.41%
大戶籌碼
84.54%
董監持股
16.46%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.16%
73/192
689/1903
現金ROCE
-8.54%
138/192
1320/1903
營業毛利率
29.08%
112/192
738/1903
淨利率
18.68%
26/192
174/1903
自由現金流利潤率
-38.17%
174/192
1644/1903
有息負債÷營業活動現金流
2.79
144/192
1130/1903
淨有息負債權益比率
-51.53%
137/192
1531/1903
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
55/192
501/1903
每股營業利益成長率
60.65%
54/192
500/1903
每股盈餘年成長率
67.95%
29/192
331/1903
每股營業現金流年成長率
106.76%
31/192
405/1903
每股自由現金流年成長率
-178.79%
141/192
1507/1903
有息負債÷自由現金流
-3.05
51/192
529/1903

新聞與基本資料

公司簡介

世界公司主要經營業務範圍為晶圓代工,在 CMOS的標準製程上,開發 HV、Logic、 Mixed Mode、Discrete、NVM 等核心技術,提供客戶相關製程、產能及後段 turnkey 服務。此外持續與客戶合作開發 BCD、SOI、高壓/超高壓、GaN、Sensor、MEMS 等製程,同時致力於特殊邏輯製程代工將 zero defect的精神深植於生產、供應鏈管 理及服務流程,並以 zero defect 為最終目標,提供面板及電源管理客戶最佳的服務。而與各設計服務及矽智財公司的合作,更為客戶提供完整的製程及滿足客戶設計上的特殊需求。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓、其他業務。本公司在高壓製程市場深耕多年,並持續於 BCD、UHV、SOI、Sensor、MEMS 製程技術深入發展,營運績效相對提升,根據研究機構 Gartner的統計資料,本公司 晶圓代工市場佔有率約為全球第八大晶圓代工業者。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為亞洲、美洲、歐洲地區。競爭之有利因素包括 1. 本公司陸續取得國際相關認證,製造服務品質早已達國際一流廠商的水準。此外汽車電子 AEC-Q100、VDA 6.3 等認證,亦獲相關客戶採用,世界先進並同時與許多國際大廠建立良好合作關係,對於穩定生產稼動率和市場佔有率有一定程度之助益。2. 與台積電之晶圓代工服務之合作關係密切,在技術上移轉台積電之 0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11 微米製程技術,並成功導入量產。本公司也成功開發多項特殊積體電路技術並成功導入量產。3. 堅強的經營團隊,結合先進的特殊製程技術與傑出的業務團隊,展現優異的經營績效。 4. 高度彈性的生產、優於同業平均的生產良率以及客戶支持體系,已與客戶成 為長期夥伴,目前世界先進客戶數量眾多且分散,包含知名 IC設計工公司與國際 IDM 大廠。 5. 代工產業產能供給需求吃緊,未來幾年 8吋特殊晶圓代工前景仍可期。
完整介紹
董事長
方略
總經理
尉濟時

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/09/0514:35:56本公司代重要子公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.公告現金增資基準日
2025/09/0514:32:52本公司代重要子公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.公告董事會決議辦理現金增資發行新股
2025/09/0116:14:31公告本公司法人董事代表人異動
2025/08/1116:02:22公告本公司限制員工權利新股收回註銷作業 實收資本額變更登記完成事宜
2025/08/0715:40:52本公司代重要子公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.公告現金增資基準日
2025/08/0715:37:27本公司代重要子公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.公告董事會決議辦理現金增資發行新股
2025/07/2914:10:24本公司於114/07/29召開第二季法人說明會

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/07/29週二法說會
2025/06/30週一停資停券
2025/05/06週二法說會
2025/03/21週五停資停券
2025/02/25週二法說會
2024/11/05週二法說會
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