世芯-KY－公司介紹

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世 芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶 片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、 可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕 疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有 效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當 了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。