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收盤

1,880

前日收盤

1,910

漲跌

-30

漲跌幅

-1.57%

開盤

1,930

最高

1,930

最低

1,875

振幅

成交金額

30.71億

成交量(張)

1,620

3個月平均成交量(張)

2,333

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

30.87

P/FCF

股價自由現金流比

53.75

P/B

股價淨值比

4.36

P/S

股價營收比

3.64

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

34.22

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

28.82

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

20.95

EV/S

企業價值÷營收

4.28

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

0.43%

股東權益報酬率

0.28%

營業毛利÷總資產

5.59%

ROCE

1.07%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

24.52%

營業利益率

-0.3%

淨利率

0.4%

營業現金流利潤率

-8.63%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

-0.03%

淨利年成長率

417.19%

每股營業現金流年成長率

-159.19%

每股自由現金流年成長率

-189.65%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

有息負債÷營業活動現金流

淨有息負債權益比率

利息保障倍數

2.42

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2024年	年成長率(%)
9月	5,301,492	82.63%
1~9月	38,965,718	83.09%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2024年
Q3	2023年	22.42	0.00	22.42

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年前6個月		2023年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	24,071,743	100%	13,644,904	100%
營業成本合計	19,525,168	81.11%	10,754,312	78.82%
營業毛利（毛損）	4,546,575	18.89%	2,890,592	21.18%
營業費用合計	1,685,265	7%	1,383,502	10.14%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	2,861,310	11.89%	1,507,090	11.05%
營業外收入及支出合計	655,514	2.72%	143,546	1.05%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	3,516,824	14.61%	1,650,636	12.1%
所得稅費用（利益）合計	701,602	2.91%	335,345	2.46%
本期淨利（淨損）	2,815,222	11.7%	1,315,291	9.64%
母公司業主（淨利／損）	2,816,948	11.7%	1,317,367	9.65%
非控制權益（淨利／損）	(1,726)	-0.01%	(2,076)	-0.02%
基本每股盈餘合計	35.92		18.25
稀釋每股盈餘合計	34.47		17.53

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年前6個月		2023年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	(2,691,086)	100%	2,036,871	100%
收益費損項目合計	542,207	-20.15%	1,220,886	59.94%
折舊費用	652,478	-24.25%	530,018	26.02%
攤銷費用	297,231	-11.05%	159,972	7.85%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(6,007,196)	223.23%	(507,065)	-24.89%
退還（支付）之所得稅	(738,085)	27.43%	(325,755)	-15.99%
投資活動之淨現金流入（流出）	1,098,496	100%	(1,653,682)	100%
取得不動產、廠房及設備	(818,287)	-74.49%	(921,529)	55.73%
取得無形資產	(224,482)	-20.44%	(599,927)	36.28%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入（流出）	13,653,004	100%	121,999	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/06/30		截至2023/06/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	52,225,168	100%	21,512,270	100%
流動資產合計	48,212,696	92.32%	19,283,592	89.64%
非流動資產合計	4,012,472	7.68%	2,228,678	10.36%
負債總計	18,073,883	34.61%	7,578,185	35.23%
流動負債合計	17,885,075	34.25%	7,471,595	34.73%
非流動負債合計	188,808	0.36%	106,590	0.5%
權益總額	34,151,285	65.39%	13,934,085	64.77%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2024/10/18)股價收跌。 5日均價1921元、月線價格2025元、季線價格2304元、半年線價格2526元、年線價格2955元。目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。短中長期均線呈現空頭排列，從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2買-賣

投信

買-連4賣

自營商

連5買-賣

三大法人

連2買-賣

資券變化更多

融資增減(張)

141

融券增減(張)

-1

借券賣出增減(張)

-57

券資比

0.83%

股權結構更多

外資籌碼

50.38%

大戶籌碼

12.55%

董監持股

2.76%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

26.8%

16/176

143/1844

現金ROCE

-26.71%

170/176

1681/1844

營業毛利率

18.89%

141/176

1138/1844

淨利率

11.7%

83/176

591/1844

自由現金流利潤率

-14.58%

146/176

1465/1844

有息負債÷營業活動現金流

-0.12

31/176

565/1844

淨有息負債權益比率

170/176

1684/1844

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

9/176

272/1844

每股營業利益成長率

74.75%

44/176

395/1844

每股盈餘年成長率

96.82%

49/176

431/1844

每股營業現金流年成長率

-221.61%

168/176

1668/1844

每股自由現金流年成長率

-389.62%

168/176

1677/1844

有息負債÷自由現金流

-0.1

54/176

748/1844

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

關建英

總經理

沈翔霖

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2024/10/07	21:11:09	本公司網路資安事件說明
2024/10/04	17:50:50	本公司除息公告-結匯匯率
2024/08/27	17:43:13	公告本公司調整113年現金股利配息率
2024/08/23	15:51:48	公告本公司會計主管異動
2024/08/23	15:51:32	公告本公司董事會決議配息基準日
2024/08/23	14:10:58	本公司董事會通過民國113年第二季合併財務報告
2024/08/21	17:54:05	公告本公司113/8/23召開線上法人說明會

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2024/09/06	週五	停資停券
2024/08/23	週五	法說會
2024/05/30	週四	股東會
2024/05/03	週五	法說會
2024/03/22	週五	停資停券
2024/03/21	週四	法說會

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