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收盤

2,665

前日收盤

2,740

漲跌

-75

漲跌幅

-2.74%

開盤

2,805

最高

2,805

最低

2,660

振幅

145

成交金額

90.45億

成交量(張)

3,334

3個月平均成交量(張)

2,922

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

33.28

P/FCF

股價自由現金流比

288.02

P/B

股價淨值比

5.43

P/S

股價營收比

4.13

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

28.52

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

23.7

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

17.71

EV/S

企業價值÷營收

3.56

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

15.59%

股東權益報酬率

22.42%

營業毛利÷總資產

24.65%

ROCE

27.03%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

19.63%

營業利益率

12.5%

淨利率

12.4%

營業現金流利潤率

6.46%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

70.49%

淨利年成長率

94.14%

每股營業現金流年成長率

-66.7%

每股自由現金流年成長率

-89.35%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

0.18

有息負債÷營業活動現金流

0.04

淨有息負債權益比率

-74.21%

利息保障倍數

870.5

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2025年	年成長率(%)
2月	3,606,459	11.2%
1~2月	6,867,005	3.77%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q1	2024年	40.05	0.00	40.05

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	51,968,570	100%	30,481,576	100%
營業成本合計	41,767,567	80.37%	23,687,225	77.71%
營業毛利（毛損）	10,201,003	19.63%	6,794,351	22.29%
營業費用合計	3,704,636	7.13%	3,033,079	9.95%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	6,496,367	12.5%	3,761,272	12.34%
營業外收入及支出合計	1,311,780	2.52%	436,392	1.43%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	7,808,147	15.02%	4,197,664	13.77%
所得稅費用（利益）合計	1,361,607	2.62%	877,148	2.88%
本期淨利（淨損）	6,446,540	12.4%	3,320,516	10.89%
母公司業主（淨利／損）	6,445,719	12.4%	3,325,170	10.91%
非控制權益（淨利／損）	821	0%	(4,654)	-0.02%
基本每股盈餘合計	81.34		45.47
稀釋每股盈餘合計	78.83		43.27

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	3,357,883	100%	9,305,958	100%
收益費損項目合計	2,258,002	67.24%	2,660,739	28.59%
折舊費用	2,129,333	63.41%	1,355,599	14.57%
攤銷費用	514,255	15.31%	665,718	7.15%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(5,456,662)	-162.5%	3,046,694	32.74%
退還（支付）之所得稅	(1,242,624)	-37.01%	(593,020)	-6.37%
投資活動之淨現金流入（流出）	(676,463)	100%	(5,118,495)	100%
取得不動產、廠房及設備	(1,998,155)	295.38%	(1,912,329)	37.36%
取得無形資產	(614,898)	90.9%	(937,669)	18.32%
取得使用權資產	0		0
籌資活動之淨現金流入（流出）	12,855,040	100%	1,275,667	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/12/31		截至2024/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	50,309,355	100%	47,981,070	100%
流動資產合計	46,183,878	91.8%	43,193,688	90.02%
非流動資產合計	4,125,477	8.2%	4,787,382	9.98%
負債總計	10,832,509	21.53%	12,710,921	26.49%
流動負債合計	10,671,689	21.21%	12,552,921	26.16%
非流動負債合計	160,820	0.32%	158,000	0.33%
權益總額	39,476,846	78.47%	35,270,149	73.51%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2025/04/01)股價收跌並一舉跌破半年線及年線。 5日均價2819元、月線價格2849元、季線價格3107元、半年線價格2722元、年線價格2679元。目前5日均線、月線、季線及年線向下，半年線則是向上。

MACD看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2025/04/01)股價收跌。 MACD出現死亡交叉，快線向下跌破慢線，短期股價趨勢轉為較弱，向下突破長期趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資

買-連2賣

投信

連6買-賣

自營商

連2買-連4賣

三大法人

買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)

融券增減(張)

-11

借券賣出增減(張)

254

券資比

1.32%

股權結構更多

外資籌碼

56.17%

大戶籌碼

19.18%

董監持股

2.58%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

27.03%

19/184

128/1878

現金ROCE

2.58%

104/184

994/1878

營業毛利率

19.63%

148/184

1147/1878

淨利率

12.4%

76/184

529/1878

自由現金流利潤率

1.43%

119/184

1114/1878

有息負債÷營業活動現金流

0.04

62/184

546/1878

淨有息負債權益比率

-74.21%

166/184

1724/1878

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

55/184

472/1878

每股營業利益成長率

59.39%

44/184

384/1878

每股盈餘年成長率

78.89%

48/184

385/1878

每股營業現金流年成長率

-66.7%

152/184

1425/1878

每股自由現金流年成長率

-89.35%

148/184

1367/1878

有息負債÷自由現金流

0.18

112/184

870/1878

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

關建英

總經理

沈翔霖

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2025/03/19	10:12:34	說明媒體報導
2025/03/11	09:59:17	說明媒體報導
2025/03/03	11:00:29	說明媒體報導
2025/02/27	17:53:18	公告本公司董事會決議股東會召開日期、地點及召集事由
2025/02/27	14:27:24	董事會決議股利分派
2025/02/27	14:19:29	本公司董事會通過民國113年合併財務報告
2025/02/26	15:10:51	公告本公司114/2/27召開線上法人說明會

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2025/03/21	週五	停資停券
2025/02/27	週四	法說會
2024/11/18	週一	法說會
2024/11/01	週五	法說會
2024/09/06	週五	停資停券
2024/08/23	週五	法說會

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