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股價總覽

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收盤

3,285

前日收盤

3,395

漲跌

-110

漲跌幅

-3.24%

開盤

3,435

最高

3,445

最低

3,260

振幅

185

成交金額

89.4億

成交量(張)

2,698

3個月平均成交量(張)

2,153

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

41.41

P/FCF

股價自由現金流比

18.31

P/B

股價淨值比

7.56

P/S

股價營收比

5.59

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

36.64

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

29.91

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

21.03

EV/S

企業價值÷營收

4.84

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

股東權益報酬率

營業毛利÷總資產

ROCE

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

21.99%

營業利益率

13.47%

淨利率

14.18%

營業現金流利潤率

59.97%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

淨利年成長率

每股營業現金流年成長率

每股自由現金流年成長率

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

0.01

有息負債÷營業活動現金流

0.01

淨有息負債權益比率

-101.23%

利息保障倍數

920.16

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2025年	年成長率(%)
8月	2,349,049	-49.69%
1~8月	24,626,768	-26.91%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q3	2024年	36.48	0.00	36.48

損益表

完整報表

(TWD千元)	2025年前6個月		2024年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	19,628,852	100%	24,071,743	100%
營業成本合計	15,312,889	78.01%	19,525,168	81.11%
營業毛利（毛損）	4,315,963	21.99%	4,546,575	18.89%
營業費用合計	1,671,407	8.52%	1,685,265	7%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	2,644,556	13.47%	2,861,310	11.89%
營業外收入及支出合計	748,070	3.81%	655,514	2.72%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	3,392,626	17.28%	3,516,824	14.61%
所得稅費用（利益）合計	609,258	3.1%	701,602	2.91%
本期淨利（淨損）	2,783,368	14.18%	2,815,222	11.7%
母公司業主（淨利／損）	2,787,040	14.2%	2,816,948	11.7%
非控制權益（淨利／損）	(3,672)	-0.02%	(1,726)	-0.01%
基本每股盈餘合計	34.49		35.92
稀釋每股盈餘合計	33.71		34.47

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2025年前6個月		2024年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	11,770,666	100%	(2,691,086)	100%
收益費損項目合計	1,432,895	12.17%	542,207	-20.15%
折舊費用	1,420,003	12.06%	652,478	-24.25%
攤銷費用	134,737	1.14%	297,231	-11.05%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	7,806,967	66.33%	(6,007,196)	223.23%
退還（支付）之所得稅	(858,131)	-7.29%	(738,085)	27.43%
投資活動之淨現金流入（流出）	(4,436,940)	100%	1,098,496	100%
取得不動產、廠房及設備	(1,533,754)	34.57%	(818,287)	-74.49%
取得無形資產	(212,738)	4.79%	(224,482)	-20.44%
取得使用權資產	0		0
籌資活動之淨現金流入（流出）	126,835	100%	13,653,004	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2025/06/30		截至2025/03/31
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	48,247,080	100%	57,578,493	100%
流動資產合計	43,865,333	90.92%	52,621,348	91.39%
非流動資產合計	4,381,747	9.08%	4,957,145	8.61%
負債總計	13,106,990	27.17%	15,971,430	27.74%
流動負債合計	12,959,243	26.86%	15,818,473	27.47%
非流動負債合計	147,747	0.31%	152,957	0.27%
權益總額	35,140,090	72.83%	41,607,063	72.26%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2025/10/02)股價收跌並跌破5日均線。 5日均價3358元、月線價格3683元、季線價格3770元、半年線價格3208元、年線價格2961元。收盤接近半年線支撐，留意3215元是否跌破，若隔日股價收低於3215元則會跌破半年線。目前5日均線、月線及季線向下，半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2025/10/02)股價收跌。 K值來到低點(小於20)，短期股價表現弱勢，處於近期低價位置。

MACD看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2025/10/02)股價收跌。 10月2日MACD出現低檔背離，股價尚未跌破前波低點，但MACD指標已創近期新低，下跌趨勢雖相對前波強烈，但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資

買-賣

投信

買-連2賣

自營商

賣-買

三大法人

買-連7賣

資券變化更多

融資增減(張)

166

融券增減(張)

-30

借券賣出增減(張)

券資比

0.88%

股權結構更多

外資籌碼

56.99%

大戶籌碼

12.71%

董監持股

2.31%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

19.09%

36/192

308/1905

現金ROCE

134.96%

1/192

8/1905

營業毛利率

21.99%

142/192

1037/1905

淨利率

14.18%

39/192

267/1905

自由現金流利潤率

51.07%

2/192

31/1905

有息負債÷營業活動現金流

0.01

70/192

659/1905

淨有息負債權益比率

-101.23%

185/192

1814/1905

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

88/192

825/1905

每股營業利益成長率

18.74%

88/192

825/1905

每股盈餘年成長率

14.53%

64/192

678/1905

每股營業現金流年成長率

1,072.28%

8/192

57/1905

每股自由現金流年成長率

767.01%

6/192

58/1905

有息負債÷自由現金流

0.01

112/192

880/1905

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

沈翔霖

總經理

沈翔霖

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2025/09/24	19:16:18	本公司除息公告-結匯匯率
2025/08/15	15:50:51	公告本公司調整114年現金股利配息率
2025/08/13	16:21:41	公告本公司新任資安長
2025/08/13	16:20:52	公告本公司董事會決議配息基準日
2025/08/13	14:02:41	本公司董事會通過民國114年第二季合併財務報告
2025/08/07	15:57:31	公告本公司114/8/13召開線上法人說明會
2025/08/05	16:58:53	公告本公司114年第二季合併財務報告董事會召開日期

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2025/08/27	週三	停資停券
2025/08/13	週三	法說會
2025/05/09	週五	法說會
2025/03/21	週五	停資停券
2025/02/27	週四	法說會
2024/11/18	週一	法說會

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技術分析

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