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收盤

2,300

前日收盤

2,330

漲跌

-30

漲跌幅

-1.29%

開盤

2,320

最高

2,390

最低

2,300

振幅

成交金額

38.62億

成交量(張)

1,648

3個月平均成交量(張)

2,489

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

32.33

P/FCF

股價自由現金流比

83.9

P/B

股價淨值比

5.25

P/S

股價營收比

3.85

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

34.56

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

28.81

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

21.23

EV/S

企業價值÷營收

4.3

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

16.36%

股東權益報酬率

23.25%

營業毛利÷總資產

19.78%

ROCE

28.92%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

19.11%

營業利益率

12.19%

淨利率

11.84%

營業現金流利潤率

-6.15%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

83%

淨利年成長率

109.35%

每股營業現金流年成長率

-179.16%

每股自由現金流年成長率

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

有息負債÷營業活動現金流

淨有息負債權益比率

利息保障倍數

815.07

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2024年	年成長率(%)
10月	4,192,677	47.76%
1~10月	43,158,395	79.04%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2024年
Q3	2023年	22.42	0.00	22.42

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年前9個月		2023年前9個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
收益合計	38,897,297	100%	21,254,900	100%
營業成本	31,465,423	80.89%	16,560,626	77.91%
營業毛利(毛損)	7,431,874	19.11%	4,694,274	22.09%
營業費用	2,689,155	6.91%	2,179,530	10.25%
其他收益及費損淨額
營業利益	4,742,719	12.19%	2,514,744	11.83%
營業外收入及支出	1,020,054	2.62%	270,850	1.27%
稅前淨利(淨損)	5,762,773	14.82%	2,785,594	13.11%
所得稅費用(利益)	1,156,308	2.97%	585,246	2.75%
本期淨利(淨損)	4,606,465	11.84%	2,200,348	10.35%
母公司業主(淨利/損)	4,610,013	11.85%	2,205,715	10.38%
非控制權益(淨利/損)	(3,548)	-0.01%	(5,367)	-0.03%
基本每股盈餘	58.43		30.31
稀釋每股盈餘	56.3		28.9

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年前9個月		2023年前9個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入(流出)	(2,390,891)	100%	2,785,843	100%
收益費損項目	1,182,181	-49.45%	1,673,007	60.05%
折舊費用	1,239,743	-51.85%	846,830	30.4%
攤銷費用	452,681	-18.93%	301,707	10.83%
與營業活動相關之資產/負債變動數	(8,094,535)	338.56%	(1,085,322)	-38.96%
退還(支付)之所得稅	(1,234,231)	51.62%	(584,279)	-20.97%
投資活動之淨現金流入(流出)	(511,677)	100%	(3,068,010)	100%
取得不動產、廠房及設備	(2,131,793)	416.63%	(1,361,981)	44.39%
取得無形資產	(423,087)	82.69%	(829,737)	27.04%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)	11,891,277	100%	1,255,340	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/09/30		截至2023/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	47,981,070	100%	27,181,435	100%
流動資產合計	43,193,688	90.02%	24,413,168	89.82%
非流動資產合計	4,787,382	9.98%	2,768,267	10.18%
負債總計	12,710,921	26.49%	9,626,603	35.42%
流動負債合計	12,552,921	26.16%	9,403,386	34.59%
非流動負債合計	158,000	0.33%	223,217	0.82%
權益總計	35,270,149	73.51%	17,554,832	64.58%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2024/11/21)股價收跌並跌破5日均線。 5日均價2312元、月線價格2212元、季線價格2213元、半年線價格2404元、年線價格2879元。收盤接近月線支撐，留意2224元是否跌破，若隔日股價收低於2224元則會跌破月線。目前5日均線、季線、半年線及年線向下，月線則是向上。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-買

投信

賣-連3買

自營商

賣-買

三大法人

賣-買

資券變化更多

融資增減(張)

融券增減(張)

-3

借券賣出增減(張)

券資比

2.54%

股權結構更多

外資籌碼

51.27%

大戶籌碼

11.62%

董監持股

2.61%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

28.92%

12/176

102/1849

現金ROCE

-30.87%

172/176

1716/1849

營業毛利率

19.11%

143/176

1153/1849

淨利率

11.84%

76/176

550/1849

自由現金流利潤率

-15.51%

144/176

1495/1849

有息負債÷營業活動現金流

-0.06

28/176

460/1849

淨有息負債權益比率

-71.82%

155/176

1681/1849

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

8/176

260/1849

每股營業利益成長率

73.95%

44/176

388/1849

每股盈餘年成長率

92.77%

43/176

326/1849

每股營業現金流年成長率

-179.16%

164/176

1656/1849

每股自由現金流年成長率

-766.81%

174/176

1751/1849

有息負債÷自由現金流

-0.04

52/176

697/1849

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

關建英

總經理

沈翔霖

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2024/11/14	16:43:47	公告本公司113年第一次私募普通股收足股款暨增資基準日
2024/11/13	14:35:46	本公司受邀參加麥格理證券(Macquarie)舉辦之「Taiwan Conference: Tech and Beyond 2024」
2024/11/01	21:00:12	公告本公司董事會決議113年第1次私募普通股定價及應募人資訊
2024/11/01	16:47:21	公告本公司設置第一屆提名委員會
2024/11/01	14:22:06	本公司董事會通過民國113年第三季合併財務報告
2024/10/30	15:07:37	公告本公司113/11/1召開線上法人說明會
2024/10/25	19:26:14	澄清不實訊息

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2024/11/18	週一	法說會
2024/11/01	週五	法說會
2024/09/06	週五	停資停券
2024/08/23	週五	法說會
2024/05/30	週四	股東會
2024/05/03	週五	法說會

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