3338
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2024.11.21收盤
泰碩-公司介紹
公司介紹
公司代碼
3338
公司名稱
泰碩電子股份有限公司
公司簡稱
泰碩
英文簡稱
TAISOL
外國企業註冊地國
營利事業統一編號
89858152
產業別
28
住址
(114)台北市內湖區瑞光路302號3樓
出表時間
2024-11-16
董事長
彭朋煌
總經理
劉克平
發言人職稱
營運長
代理發言人
吳美玲
總機電話
(02)26562658
成立日期
1994-09-23
上市日期
2013-12-13
普通股每股面額
新台幣10.0000元
編制財務報表類型
1
私募股數
0
特別股
0
實收資本額
879,081,410
股票過戶機構
群益金鼎證券股份有限公司
過戶地址
台北市大安區敦化南路2段97號B2
過戶電話
02-27023999
簽證會計師事務所
安侯建業聯合會計師事務所
簽證會計師1
陳富仁
簽證會計師2
尹元聖
英文通訊地址
3F, No. 302, Ruiguang Rd., Neihu District,Taipei City 114, Taiwan,R.O.C
傳真機號碼
(02)26562659
電子郵件信箱
dodo.wu@taisol.com
網址
http://www.taisol.com
已發行普通股數或TDR原股發行股數
87,908,141
公司介紹
泰碩公司主要產品涵蓋導熱元件、散熱模組、連接器、讀卡器及 NFC 模組等研發、製造、加工、銷售,應用於電動車用、網路通訊、雲端運算、工業應用、消費性產品等範疇。散熱器產品主要包括散熱模組、熱導元件、散熱關鍵組件與箱體產品等;連接器產品包括 SD 卡、Micro SD 卡、Micro SIM 卡、Nano SIM 卡、智慧晶片卡、NFC 讀卡器及模組等更推出複合式卡座連接器,滿足客戶不同設計需求。本公司各項產品營業比重:散熱器產品 79.94%、連接器產品 20.06%。本公司目前之產品及服務項目: 1.散熱器產品: 係將散熱片、鋁或銅底座、風扇、熱導管等散熱元件進行加工組合之散熱模組,並提供均溫板、水冷散熱器、吹脹板散熱器等多元散熱解決方案;主要使用於伺服器、資料中心及雲端運算、高階投影機、5G 通訊及網絡設備、新能源電動車及軌道交通運輸系統、IGBT 強化家電等高端及工業應用產品,以及包括桌機、一體機、筆電及平板、手機及行動裝置等消費型電子產品。2.連接器產品: 從事記憶卡座連接器、I/O傳輸連接器、USB系列連接器、記憶卡& SIM組合式卡槽卡托固定座,以及讀卡器模組之研發、製造、與銷售;主要應用於電腦、通訊、資訊、及消費性電子產業,舉凡電視、筆電、桌機、一體機、多媒體播放器、機上盒,及智慧型手機等產品皆可使用。在市場分析上,本公司主要營業項目分別為散熱器及連接器產品二大類,主要銷售地區為外銷: 歐洲 0.59%、亞洲 89.80%、美洲 3.44%、內銷: 6 .17%。在市場占有率上,散熱產業過去以消費性電子為主,PC、NB 及智慧型手機等產品線已相當成熟,且來自中國的競爭壓力日益龐大,如今車用及伺服器市場成為散熱廠商競逐領域。相較於 PC 及智慧型手機,伺服器供應鏈仍以台灣廠商為主,佔比高達9成,打入該供應鏈機會相對較大,而電動車與自駕車打破過去傳統車廠固定供貨體系,也為車用散熱帶來新機會。本公司持續布局伺服器,在伺服器處理器運算能力提升下,散熱需求也水漲船高,加上伺服器成長動能明確,對散熱廠的倚賴程度將有增無減。而車用散熱憑藉多年深耕客戶之成果,隨著中國電動車廠出貨量攀升,車用散熱需求擴大,切入中控散熱系統帶動相關車用產品營收拉升下,有利於業績持續成長。面對未來,本公司長期業務發展計畫為 A.以深耕研發創新能力,掌握產業動態,取得市場布局先機,領先競爭者推出最佳設計、製造及解決方案,朝高階、高附加價值之產品發展,永保公司長期核心競爭力。B. 精進營運效率,加強集團內各事業部更密切之水平與垂直整合,共享市場及技術資訊,藉由跨廠區資源整合及集中採購,將相關零組件及產品進行整合,充分發揮規模經濟、提高生產效率及上下游黏著度。C. 持續擴大公司產品及營運範疇,厚植關鍵技術與專利保護,觀察市場趨勢,規劃研發策略及產品發展路徑,藉以提高利潤及客戶依賴度,持續挹注新發展機會及營運成長動能。D. 秉持專業技術、高品質、誠信之經營理念,落實顧客滿意之服務精神,結合集團群力健全管理制度、強化財務結構及公司體質、積極培育人才、追求企業成長與環境社會友善共榮並存。同時深化公司治理並善盡企業社會責任,建立良好之企業形象。此外,經過多年營運,本公司競爭利基來自於 A. 專業研發設計團隊,洞悉市場需求發展關鍵技術: 本公司擁有超過 20 年以上深厚研發實力,自主開發超過千件以上散熱模組方案之實務,長期追求技術創新與新材料開發,以提升產品附加價值。本公司於業界深耕多年,與供應鏈上下游合作密切,熟悉產業脈動、生產技術及市場趨勢,掌握關鍵熱導元件技術,即時推出新世代產品解決方案,樹立無可取代的客戶滿意,穩健保有高度競爭優勢,以及市場占有之領先地位及業務增長。B. 提供多元化產品,擁有長期穩固國際客戶合作關係。C. 本公司深耕電子產品零組件及散熱模組領域多年,從 PC、手持裝置、伺服器、雲端運算、無線通訊設備、到高效能運算及新興應用等,具備完整熱管理產品線及產製經驗。由於產品品質、技術深獲客戶信賴,故銷售對象多為國際知名大廠,彼此合作默契好且信賴度高,為本公司未來業務擴展奠下利基,亦有利於新產品開發及潛在新客戶之爭取。D. 自主關鍵元件技術,高度垂直整合製造能力: 在 5G、電子商務、雲端運算快速發展下,伺服器、資料中心,及通訊設備需求也同步急升,高效能 NB、電競產品、物聯網裝置、AI 等新興應用需要更高效率的熱導元件,組合成散熱模組以提高散熱效能。本公司自行研發及製造散熱主要元件之熱導管、均溫板及吹脹板,掌握關鍵技術以因應散熱模組上下游垂直整合,持續投入製程改善及良率提升,並協同原物料與零件廠商,以達資源整合、降低成本及維持高品質。E. 全球分工模式彈性調整營運: 公司總部建構跨區域資源共享平台,有效整合累積市場資訊及研發案件,可即時提供客戶所需的產品解決方案;在台灣成立新製造中心,並依各地製造優勢配置生產不同產品線,累積多數及充份合作之供應鏈,具成本競爭力及彈性調整生產作業;佈署全球銷售及服務據點網絡,交貨地點彈性、能提供客戶即時技術。
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