聯詠－公司介紹

聯詠公司主要業務內容為電子零組件製造業、資訊軟體服務業、國際貿易業。此外包含關係企業的積體電路系統應用軟體之設計、研發、測試、銷售與諮詢服務。一般投資業。在營業內容分析上，本公司各產品營業比重為平面顯示器驅動晶片 (66.07%)、SoC 晶片 (33.73%)、其他 (0.20%)。本公司主要產品及服務項目：平面顯示器驅動晶片: 大尺吋 LCD 與 AMOLED 面板驅動晶片。 手機用 LCD 觸控與驅動整合晶片(TDDI)與主動式有機電激發光顯示器(AMOLED)驅動晶片。 車載面板驅動晶片、穿戴式產品驅動晶片。SoC 晶片: 面板時序控制晶片、數位電視系統控制單晶片、監視器控制晶片、MEMC 運動補償影像處理晶片、行車記錄器、倒車顯示用影像感測晶片、安防控制晶片、外掛式 PC Camera 用影像感測晶片、電源管理晶片。在市場分析上，本公司主要產品、服務之銷售及提供地區與營業收入淨額比例為國內:(31.36%)、亞太(68.58%)、其他(0.59%)。本公司在面板驅動晶片產品線，營收約占合併總營收之 66%。 依國際知名研究機構 OMDIA 所發佈之報告，全系列面板驅動晶片營收約為全球市占率為 20.4%。為全球排名第二大面板驅動晶片供應商，緊跟在三星之後。面對未來，本公司長期業務發展計畫分為 (1)行銷策略：建立完整銷售據點，強化市場變化分析（消費、生產、產品風潮），配合國際化發展策略，提升市場知名度及占有率。積極培養專業銷售人才，提升國際行銷能力，爭取與世界級大廠合作。持續加強行銷專業人員之培養，拓展國際知名大廠為主要客戶之目標，透過子公司之設立，建立全球網路與銷售據點，成為一世界性之品牌。 (2)生產策略：藉由與外包廠密切、穩定合作關係，提供客戶迅速、準確、完整之生產環境。持續使用先進晶圓與後段封裝製程，降低成本，建立供貨優勢。維持與現有晶圓代工廠良好合作關係，並持續尋求新代工廠機會與研擬參與投資或合作之可行性，擴大生產基礎，降低產業淡旺季循環之衝擊。 規劃自有測試生產設備，降低成本與因應產能擴充需求，提高競爭力。 (3)產品策略：追求技術的領先，持續投入新世代產品的研發。深耕既有產品線技術層次，使每一產品線均能保持業界領先地位。提高積體電路元件整合度，增加混合訊號晶片開發比率，實現系統單 晶片應用；挑戰低功率設計，綠能減碳，以持續提升產品競爭力，永保創新活力，維持集團高度成長。 (4)營運策略： 經由行銷、生產及產品策略之相互配合與運作後，大幅提升整體營運效率，迅速擴大營運規模，成為海內、外知名之晶片設計公司。(5)財務策略： 充分利用資本市場多樣理財工具，取得低廉資金，作為集團營運發展。創造財務資訊的價值。