全新－公司介紹

全新公司所營業務主要內容為電子零組件製造業、電子材料批發業等。在營業內容分析上，本公司所營業務營業比重為自製品收入 (99.97%)、其他 (0.03%)。目前之商品及服務項目包括A.異質接面雙載子電晶體(HBT)磊晶片、B.假晶高電子遷移率電晶體(PHEMT)磊晶片、C.磷化銦異質接面雙載子電晶體(InP HBT)磊晶片、D.異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體(BiHEMT)磊晶片、E. PD、APD 磊晶片(波長 650nm~1700nm、1900nm~2600nm)、F. 2.5G FP、DFB LD 磊晶片；10G FP、DFB LD 磊晶片、G.EEL 及 VCSEL 磊晶片、H.高功率 FP、DFB LD I.多接面太陽能電池磊晶片。在銷售市場分析上，本公司主要商品之銷售地區與銷售金額比例為台灣 (30.95%)、美國 (49.87%)、其他 (19.18%)。而在市場佔有率上，本公司主要營收以微電子產品為主，終端產品應用面為無線通訊元件，為各種消費性產品之上游主要材料。本公司因技術卓越、品質穩定、價格具競爭優勢而逐年提高市場佔有率，經業界財報推估，GaAs epi-wafer 無線通訊營收 已站上世界第一。面對未來發展，本公司長期發展計畫分別為 1.行銷策略: 提高市場佔有率 對於主力產品如 HBT，藉由產品技術、品質、服務、價格及交期之優勢，配合市場之成長性及本身產能之提昇，提高主力產品之市場佔有率；強化客戶服務 積極與客戶互動及早掌握客戶下一代產品之規格、結構、材料，以縮短新產品上市時程。2. 生產策略: 運用完善的產銷機制及生產排程，達到準時出貨目標；提昇品質：藉由產品製程及作業的不斷改良，確保提供客戶優良的產品品質；降低成本：定期的原物料 cost down、持續的工作流程簡化和治工具的改良，提高生產效率、降低人工成本；提高廠務設施及生產設備的妥善率，降低異常的發生機率及損失。 3.產品發展: 完善的市場及產業分析，擇定具市場性之新產品為開發項目；適切的資源配置，以有效累積經驗、控制成本與開發時程；持續設計與改進 MOCVD 機台之性能，以符合新產品特性要求及量產需求；發展自行驗證之能力，確保新產品之品質符合客戶要求之客性與規格。4.營運策略: 持續簡化流程、提升效率與各項作業品質、控管成本。 5.財務策略: 持續改善成本結構、提高毛利率，降低各項營業費用，評估匯率風險，提高各項資 產之週轉率，嚴格評估資金運用之效益、管控現金流出，加速累積自營運活動產生之現金流入，提高現金水位與資產使用效率，在不影響公司正常營運及獲利之穩健 原則下，資金需求盡可能以營運活動流入之現金支應，以降低資金成本，提升獲利 能力；審視資本額規模之允當性，提升股東權益報酬率。積極爭取各項研發抵減之 可行性，降低所得稅負提高 EPS。 6.人力資源策略: 積極延攬優秀之技術人才，透過教育訓練，持續提升同仁專業能力、成本意識與品質素養；積極培育中、高階主管，以因應營運成長所需之管理人才；整合公司策略、目標，建立績效導向之企業文化，導引同仁之投入與公司發展目標一致。