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2024.12.03收盤

台燿-公司介紹

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公司介紹

公司介紹

公司代碼
6274
公司名稱
台燿科技股份有限公司
公司簡稱
台燿
英文簡稱
tuc
外國企業註冊地國
營利事業統一編號
04226091
產業別
28
住址
新竹縣竹北市博愛街803號
出表時間
2024-11-29
董事長
辛忠衡
總經理
胡桂琴
發言人職稱
副總經理
代理發言人
黃怡仁
總機電話
03-5551103
成立日期
1974-05-22
上市日期
2003-12-18
普通股每股面額
新台幣10.0000元
編制財務報表類型
1
私募股數
0
特別股
0
實收資本額
2,725,335,170
股票過戶機構
永豐金證券股份有限公司
過戶地址
台北市博愛路17號3樓
過戶電話
02-23816288
簽證會計師事務所
勤業眾信聯合會計師事務所
簽證會計師1
翁博仁
簽證會計師2
褚世蘭
英文通訊地址
803, Po Ai St., Chupei CityHsinchu Hsien , Taiwan R.O.C.
傳真機號碼
03-5551666
電子郵件信箱
www.tuc.com.tw
網址
www.tuc.com.tw
已發行普通股數或TDR原股發行股數
271,988,466
公司介紹
台燿公司主要產品項目的營業收入分別來自於銅箔基板、預浸膠片、多層壓合板、其他項目。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱 CCL);(2)預浸膠片(Prepreg,簡稱 PP) ;(3)多層壓合板(Mass Lamination,簡稱 Mass Lam) 。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷亞洲、其他地區;部份內銷台灣。本公司的競爭利基包含1.持續創新且紮實之產品研發能力: 本公司投入 PCB 上游材料科學研究發展多年,高頻基板技術在全球業界已相當知名且具良好口碑,除了近幾年陸續開發高速應用的無鹵素(Very Low Loss)超低損耗基板材料、新型超低訊號衰減(Super & Extreme low loss)材料已經獲得終端客戶認證與量產,同時在 ADAS 汽車雷達防撞應用的 RF 產品陸續推出符合~24GHz 和~79GHz頻段的碳氫(hydrocarbon)與鐵氟龍(PTFE)系統的高低階材料等,並持續投入低軌道衛星, AI 運算及電動車應用技術需求,專業紮實之研發團隊及 ESG 導向的持續精進創新為本公司競爭之重要利基。2.具優良品質之產品製造技術: 本公司營運核心為研發高技術門檻之高階基板,由於高階基板一般為少量多樣且生產難度較高,而本公司已具備將其量化生產,且能將產品品質穩定性及信賴度控制相當良好,滿足客戶端對於高速訊號如阻抗控制及高信賴度度量產需求。故品質良好且穩定之產品製造能力為本公司之重要競爭利基。3.高客戶滿意度之供貨與品保客服體系: 本公司以高效能的自動化硬體設備並結合電腦化的生產管理及倉 儲管理能力來服務客戶,能在最短期間內滿足客戶供貨需求。此外,並設置有專責且專業之品保客服體系,定期檢討及反饋客戶所提需求。本公司在滿足客戶交期與售後服務均贏得客戶高度評價, 亦為本公司之強大競爭力奠定基礎。4.全球化且優質之客戶群: 本公司主要客戶群均為全球知名之 PCB 大廠,且均為各國掛牌上市之優良企業。優質且在下游技術居於領先地位的客戶群,將是本公司長遠競爭之重要利基。5.專業且經驗豐富之專業管理團隊: 本公司以專業經理人為經營管理團隊,各專業經理人均在業界擁有數十年之豐富經驗,無論研發、產品、行銷等各項策略規劃與落實成功率均相當高,人才將是本公司長遠發展之重要利基。
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