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TWD-0.30 (-0.47%)
2024.10.22收盤
環宇-KY－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/10/15 | 15:17:40 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解。 |
| 2024/08/09 | 17:26:37 | 更正113年6月資金貸與他人申報內容 |
| 2024/08/09 | 17:06:04 | 公告補正本公司112年度年報部份內容 |
| 2024/08/06 | 16:55:22 | 公告本公司新增資金貸與達「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第22條第1項第2款及第3款」之規定 |
| 2024/08/06 | 16:52:29 | 公告本公司新增資金貸與達「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第22條第1項第1款」之規定 |
| 2024/08/06 | 16:35:18 | 調整本公司董事會決議通過子公司 Global Communication Semiconductors, LLC 取得設備案之交易總金額 |
| 2024/08/06 | 16:28:38 | 公告本公司113年第2季合併財務報告 |
| 2024/08/06 | 16:26:32 | 公告本公司財務主管及會計主管異動 |
| 2024/07/31 | 17:56:03 | 公告本公司舉辦2024年第二季線上法人說明會 |
| 2024/07/29 | 14:27:44 | 公告本公司113年第二季財務報告董事會召開日期 |
| 2024/07/03 | 20:09:38 | 對重要子公司Global Communication Semiconductors, LLC 之借款債權轉增資 |
| 2024/07/03 | 20:08:45 | 對重要子公司Global Communication Semiconductors, LLC 進行現金增資 |
| 2024/06/06 | 16:37:20 | 公告本公司113年股東常會同意解除董事競業 禁止限制案 |
| 2024/06/06 | 16:29:18 | 公告本公司113年股東會重要決議事項 |
| 2024/04/30 | 16:22:27 | 公告本公司舉辦2024年第一季線上法人說明會 |
| 2024/04/30 | 16:26:30 | 公告本公司113年第1季合併財務報告 |
| 2024/04/26 | 18:35:07 | 公告本公司董事會決議召開113年股東常會相關事宜 (新增討論事項) |
| 2024/04/26 | 18:32:36 | 公告本公司董事會決議通過處分晶成半導體股份有限公司股權 |
| 2024/04/26 | 18:14:52 | 公告本公司董事會決議通過子公司Global Communication Semiconductors, LLC取得設備案 |
| 2024/04/26 | 16:50:48 | 公告本公司召開重大訊息記者會新聞稿內容 |
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