漢磊－公司介紹

漢磊公司所營業務主要內容包含(1)磊晶及化合物半導體事業,主要業務為矽磊晶片、埋藏層磊晶片、多層矽磊晶片、矽磊晶於 Silicon on Insulator 上(SOI)、GaN磊晶片、SiC磊晶片等產品之製造。 (2)元件及積體電路事業,主要業務為雙載子積體電路(Bipolar IC)、高功率場效電晶體(Power MOSFET)、混合型積體電路(邏輯元件)、FRD、TVS 、SiC及 GaN 分離式元件等產品之製造。 本公司主要產品項目的營業收入分別來自於磊晶晶片、元件及積體電路、其他產品。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)矽磊晶、碳化矽磊晶和氣化嫁磊晶之生產及代工；(2)元件及積體電路代工；(3)功率分離元件代工製造；(4)以上產品之諮詢及測試服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷亞洲、美洲、其他地區；部份內銷。至於競爭利基，本公司擁有(1)擁有優異的磊晶生產技術,獨立自主的研發能力；(2)具高度彈性之產品線及市場知名度，本公司擁有優異的磊晶生產技術、研發能力及市場知名度，為全球重要的矽磊晶材料供應廠商；(3)以策略聯盟方式引進關鍵技術，本公司除從事產學研究計畫外，亦自客戶及聯盟公司國際知名廠商合作開發製程技術，並配合自有技術能力，將轉移之技術提昇；(4)持續發展更先進及具競爭力之製程，本公司於線性雙載子積體電路和高功率場效電晶體方面的製程和研發能力，因長期經驗累積，已是 同業水率之上；(5)為台灣垂直整合的IC產業鏈中堅固之一環，臺灣位居全球半導體產業鏈中關鍵的地位,本公司在此價值鏈中已經和上下游縝密結合,成為不可或缺的一環；(6)優質的產品品質獲得客戶高度肯定。