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TWD-4.00 (-2.01%)
2025.04.02收盤
金像電-重大公告
重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
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2025/03/17 | 16:46:17 | 本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference" |
2025/03/17 | 15:41:50 | 代重要子公司公告董事會決議發放股利事宜 |
2025/03/17 | 15:40:55 | 代重要子公司公告董事會決議不發放股利 |
2025/03/11 | 16:26:27 | 董事會決議股利分派 |
2025/03/11 | 16:26:08 | 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款規定公告 |
2025/03/11 | 16:23:44 | 本公司董事會通過113年度合併財務報告 |
2025/03/11 | 16:22:50 | 公告本公司董事會通過投資泰國金像案 |
2025/03/11 | 16:22:28 | 本公司董事會決議召開股東會召集事由 |
2025/03/07 | 16:10:44 | 代子公司常熟金像電子有限公司依公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第三款之規定辦理公告 |
2025/02/27 | 16:37:19 | 本公司受邀參加Daiwa 舉辦之Daiwa Investment Conference Tokyo 2025 |
2025/02/27 | 16:35:49 | 113年第4季財務報告董事會預計召開日期為114年3月11日 |
2025/02/17 | 16:33:22 | 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之法人說明會 |
2025/01/22 | 16:41:37 | 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊 |
2024/12/18 | 14:15:36 | 代子公司補申報113年11月份衍生性商品交易資訊 |
2024/12/18 | 14:17:52 | 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第四款公告申報(更正113/11/7公告) |
2024/11/21 | 13:54:57 | 澄清媒體報導 |
2024/11/20 | 16:16:53 | 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人說明會 |
2024/11/15 | 14:59:20 | 更正本公司113年9月份衍生性商品交易資訊 |
2024/11/07 | 16:17:09 | 本公司董事會通過113年度第三季合併財務報告 |
2024/11/07 | 16:16:43 | 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第四款公告申報 |
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