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TWD-0.95 (-1.90%)
2026.02.06收盤
矽統－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/02/03 | 18:39:31 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日 |
| 2026/02/03 | 18:38:40 | 公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項 |
| 2026/02/03 | 18:37:34 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利 |
| 2026/01/20 | 14:38:53 | 更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊 |
| 2025/12/22 | 12:11:16 | 澄清媒體報導 |
| 2025/12/17 | 18:14:20 | 本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會 |
| 2025/12/15 | 19:19:21 | 代子公司紘康科技股份有限公司因 簡易合併案致債權人公告 |
| 2025/12/15 | 19:18:30 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告 董事會決議通過與矽統科技股份有限公司 進行簡易合併 |
| 2025/12/15 | 19:17:48 | 本公司董事會決議通過與子公司紘康科技 股份有限公司進行簡易合併 |
| 2025/10/27 | 17:58:53 | 代重要子公司聯暻半導體(山東)有限公司公告董事會 決議通過現金增資 |
| 2025/10/27 | 17:57:58 | 公告本公司董事會決議通過技術長派任案 |
| 2025/10/27 | 17:56:44 | 公告本公司董事會決議通過民國114年第三季合併財務報告 |
| 2025/10/17 | 15:01:20 | 公告本公司民國114年第三季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年10月27日 |
| 2025/08/15 | 14:56:13 | 更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證 |
| 2025/07/28 | 19:33:21 | 本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告 |
| 2025/07/28 | 19:32:35 | 公告本公司董事會決議通過執行長派任案 |
| 2025/07/28 | 19:31:03 | 公告本公司董事會決議通過民國114年第二季合併財務報告 |
| 2025/07/23 | 16:21:50 | 公告本公司民國114年第二季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年07月28日 |
| 2025/07/11 | 14:32:35 | 公告本公司除息基準日 |
| 2025/05/22 | 16:55:46 | 本公司114年股東常會決議解除董事之競業禁止限制案 |
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