[精成科 (6191)] 做什麼？可以買嗎？股價與基本面－從價值投資與系統化選股策略看精成科

精成科(6191) 最新股價趨勢

精成科(6191)怎麼看？從價值投資角度審視

"The first rule of an investment is don't lose money. And the second rule of an investment is don't forget the first rule." — Warren Buffett投資的第一條規則是：不要賠錢；第二條規則是：別忘了第一條規則。— 巴菲特

巴菲特這段話，其實就是在講「安全邊際」（Margin of Safety）的概念。股價低於企業「內在價值」（Intrinsic Value）的部分，就是安全邊際。當安全邊際足夠大——也就是目前股價遠低於企業內在價值時——即使對內在價值的估算有所偏差，虧損的機率仍然很低。

然而，市場有效率時，優質企業的股價通常貼近其內在價值，安全邊際並不充足。因此，價值投資人最常做的事，其實是等待。平時，他們深入研究少數優質企業、估算其內在價值，並持續追蹤；接著便是耐心等候，直到市場陷入恐慌而失靈、股價遠低於內在價值、安全邊際足夠充分時，才逆勢集中買進，並長期持有。

長期而言，這是少數經實證能夠打敗大盤的投資方法。

目前精成科股價約在 75–85 元（2026/11/13 收盤價 84 元），約為 2025(A) EPS 6.5 元的 13 倍。若以 2026 年上半年每股盈餘 2.32 元年化後的 4.64 元計算，約為 18 倍。

IFA.ai 的作法

3.1 Trending 系列策略—仰賴市場效率的量化策略

過去一年，我們的量化投資組合中，部分組合於 2025-11-05 買進精成科（當天開盤價為 116.50 元），並於 2025-12-04 賣出（當天開盤價為 123.00 元）。下方可查詢各策略具體選中的次數與區段：

重要注意事項

• 上方所列、各個策略選到該檔股票的時間點，僅作為策略之相關資訊供參考，不構成任何投資之要約或建議。
• 我們於開盤後向已訂閱投顧服務之客戶提供當日操作建議，客戶收到建議時的市場價格通常接近當日開盤價。因此，上表均使用開盤價，以貼近客戶實際可能進場的價位。
• 上列表格中所呈現之「期間開盤價漲跌幅」，僅列示該檔個股於該策略中，進場出場時間點之價格變化，並非該策略投資組合之報酬率。
• 開盤價為當日盤面原始價格。而「期間開盤價漲跌幅」則以還原股價計算，故已納入除權息、分割/合併之影響。

3.2 Editor's Select—市場失靈時的價值投資策略

深入瞭解 IFA.ai 的作法→

精成科(6191)做什麼？基本面與財務資訊

4.1 精成科主營業務

精成科技（6191）主要的營收來源是印刷電路板（PCB），另外一部分來自電子製造服務（EMS）。 財報把收入分成「商品收入－印刷電路板」與「商品收入－其他」兩項，2026 年上半年前者占 99.6%。

財報沒有更細的產品別金額（公司將各營運部門彙總視為單一營運部門），公司在 2026 年 10 月 28 日的法人說明會另外說明了組合：以 2026 年前三季合併營業額計，印刷電路板約占 75%、電子製造服務約 25%；整體再往下拆，個人電腦相關約 28%、高多層板（HLC）約 28%、消費性產品約 10%，三項合計約八成，其餘分散在探針卡、車用、機器人與醫療。2025 年全年合併營收 337.12 億元、年增 55.5%，毛利率 19.3%、每股盈餘 6.54 元（稀釋）；2026 年上半年營收 192.93 億元、年增 30.2%，上半年每股盈餘 2.32 元。

公司 1973 年成立，1991 年上櫃、2007 年轉上市，母公司是同為上市公司的瀚宇博德（5469），兩家同屬華科集團的印刷電路板事業群。近兩年的版圖變化很大：2025 年 4 月起將日本的 Lincstech 納入合併報表（在下館、石岡、飯田與滋賀有廠，產品涵蓋探針卡、高精度模組用 HDI 與車用板），並自 2026 年 10 月 1 日起合併台灣精星；電子製造服務則分布在中國昆山、蘇州與馬來西亞。

所以這家公司現在是「兩種生意、三個地區」的組合：印刷電路板吃的是 AI 與高速運算對高階板的需求，電子製造服務吃的是客戶把組裝外包的分工；製造基地橫跨台灣、日本、中國與東南亞，既分散了單一地區的風險，也讓合併後的獲利結構比過去複雜——營收規模與獲利率不再同方向移動。

4.2 精成科關鍵成長動能

精成科未來幾年的成長主要來自三個方向：併入日本 Lincstech 後切入 AI ASIC 與高速交換器用的高多層板、半導體探針卡板，以及馬來西亞、新加坡與日本的產能擴充；原物料漲價的轉嫁程度、新產能的稼動率與折舊，以及消費性電子需求疲弱，是影響獲利的關鍵因素。

AI 伺服器與高速交換器用高多層板

公司在年報中表示，2025 年 4 月取得日本 Lincstech 後，產品線加入高層板與半導體探針卡，並已在日本、新加坡與馬來西亞廠之間進行技術支援與資源共享；年報指出 AI 伺服器所用的 20 層以上高層數板與高頻高速板毛利較佳，成為營收成長的核心。2026 年 10 月與母公司瀚宇博的聯合法說會上，總經理陶正國表示，精成科以 AI ASIC 相關板件與高速交換器為主，與瀚宇博聚焦的伺服器 CPU 及 AI 運算主板互補；第三季營收成長主要來自高階產品出貨增加，消費性產品則下滑。精成科第三季營收 119.67 億元，季增 20.24%、年增 25.05%，創單季新高。

探針卡板與 Lincstech 技術

陶正國在同場法說會指出，Lincstech 日本廠的量產能力已達 100 層、研發達 120 層，精成科正結合其高多層技術與材料專長，推動合併效益逐步實現。集團另布局人形機器人與量子運算用板，前者已與多個客戶送樣，後者與一家量子運算公司從樣品開發合作到量產時程，兩者都還在早期階段。

海外產能擴充

陶正國表示，集團 2026 年資本支出預算約 122 億元，2027 年預估突破 150 億元，規劃高多層板擴產 80%～120%、HDI 增加 30%～50%、探針卡擴充 30%～60%；其中精成科旗下 Lincstech 馬來西亞廠自第四季起陸續擴產，新加坡廠預計 2027 年新增設備，布局 800G、1.6T 交換器及 AI ASIC 應用。年報揭露的重大資本支出包括 Lincstech 馬來西亞廠約 1.02 億美元、新加坡廠約 0.90 億美元，預計 2026 年完工。電子組裝業務方面，年報顯示董事會 2026 年 5 月通過以股份轉換取得台灣精星 100% 股權，並持續擴增馬來西亞怡保廠產能。

外部機構觀點

高盛 2026 年 10 月將 2027 年全球伺服器整體市場規模預估上修 31%，預估涵蓋 GPU 與 ASIC 的 AI 伺服器出貨量 2026 年 173 萬台、2027 年 265.5 萬台，上修主要來自雲端業者自研 ASIC 的需求。花旗 6 月指出，印刷電路板與銅箔基板產業的 AI 需求遠高於供給，產能擴充速度仍追不上客戶成長，銅箔基板缺貨有利價格續漲。TrendForce 8 月預估輝達 NVL72 機櫃 2027 年出貨年增逾 50%。

市場關注的變數

公司公告 2026 年前三季每股盈餘 4.16 元；年報顯示 2025 年營收成長 55.5%，營業淨利僅增加 0.8%。陶正國 10 月表示，銅箔、玻纖布與樹脂自 2025 年第四季起頻繁調漲，目前約能轉嫁五至七成漲幅，高階 AI 客戶接受調價較快，消費性產品相對困難；馬來西亞廠第三季通過客戶認證後稼動率約六至七成，高階設備交期已拉長到九個月至一年以上，擴產將採漸進式投資。年報另揭露，為取得 Lincstech 短期借款增加 76.2 億元，負債比由 44.13% 升至 56.54%；不利因素還包括同業微利競爭、中國人工成本上升與新台幣升值。消費性電子方面，TrendForce 7 月預估手機與筆電等產品在零組件成本轉嫁到售價後持續承壓，2027 年出貨將再衰退一年。

4.3 精成科營收

4.4 精成科損益：過去四季 EPS 5.80元

單位：新台幣百萬元，每股盈餘為元；稅後淨利與淨利率採歸屬母公司業主淨利。2026 年僅至 Q3。

4.5 精成科關鍵財務指標

＊ ROCE（Return on Capital Employed，資本運用報酬率）、毛利÷總資產均以年化處理。相關說明詳見這篇文章。

精成科(6191)技術分析

5.1 精成科價格行為

精成科K線型態訊號 (2026/11/13)

K線型態訊號由程式依每日的開盤、最高、最低、收盤價自動辨識，「下跌一段／上漲一段」以型態出現前 5 個交易日的還原收盤價漲跌判斷。上述說明純粹是依型態本身的一般解讀所做的推論，不代表本公司對該個股的看法，亦非買賣建議；訊號有可能失效，過去出現的型態不代表未來的股價走勢。

5.2 精成科三大法人

精成科三大法人買賣超紀錄 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所三大法人買賣日報表（2026-11-12）。「外資」含外資自營商，「自營商」含避險與自行買賣。各法人的成交金額並非原始揭露資料，表中金額為該法人張數 × 當日成交均價 83.65 元推算；當日總成交量 2,491 張。

5.3 精成科融資融券

精成科融資融券與借券賣出 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所、櫃買中心信用交易與借券賣出餘額統計（2026-11-12）。融券欄的「買進」為融券回補、「現償」為現券償還。使用率＝餘額 ÷ 融資（融券）限額；資券當沖＝資券互抵張數 ÷ 當日成交量；券資比＝融券餘額 ÷ 融資餘額。

市場對精成科(6191)未來的獲利預估

6.1 獲利

註：稅後淨利／淨利率採「歸屬母公司業主淨利」。上表中「－」即表示目前尚無公開之市場共識。

＊基本每股盈餘與稀釋每股盈餘不同，表列為稀釋每股盈餘；基本每股盈餘：2024 (A) 6.01、2025 (A) 6.55、2025 Q2 1.48、2025 Q3 1.96、2025 Q4 1.53、2026 Q1 1.59、2026 Q2 0.72。

以下依公司已公布的財報與月營收，說明精成科（6191）的獲利軌跡。

• 2025 年：營收大增五成，每股盈餘只多了一成。 全年合併營收 337.12 億元、年增 55.5%（主要來自 2025 年 4 月起併入的 Lincstech），但毛利率由 26.1% 降到 19.3%、營業利益率由 16.0% 降到 10.4%，每股盈餘 6.54 元、僅高於 2024 年的 5.99 元。規模換來了營收，沒有換來獲利率。
• 2026 年上半年：營收續增三成，獲利反而年減兩成。 營收 192.93 億元、年增 30.2%，但毛利率再降到 15.9%（去年同期 20.7%）、營業利益率 7.6%（去年同期 12.6%），每股盈餘 2.32 元、低於去年同期的 3.05 元。第 2 季單季更明顯：營收 99.53 億元、年增 3.0%，每股盈餘卻只有 0.72 元，不到去年同期 1.48 元的一半。
• 而且上半年的獲利裡有一筆一次性收入。 公司在法說會說明，2026 年上半年的營業外收入包含昆山廠拆遷補償款人民幣 5,000 萬元；上半年營業外收支由去年同期的 2.66 億元增加到 4.66 億元，扣掉這筆之後，本業的壓力比帳面數字顯示的更大。

公司已公布的月營收到 2026 年 9 月：單月 42.46 億元、年增 36.1%；前 9 個月累計 312.60 億元、年增 28.2%。

公司在同一份法說會說明，下半年的方向是提高高階產品比重。所以第 3 季財報要看的不是營收，而是毛利率有沒有止跌——上半年 15.9% 已經比 2024 年全年的 26.1% 低了十個百分點，營收再成長三成也補不回這個差距。

6.2 本益比（PE Multiples）

目前精成科的股價，相對於不同年份 EPS，所計算出的本益比如下：