金居－公司介紹

金居公司主要產品項目的營業收入100%來自於電解銅箔。 目前之產品項目包括(1) RG 系列 3S (Server/Storage/Switch)專用高頻高速銅箔厚度 12μ~70μ。(2) 超低稜線 VL/PF 系列高速電解銅箔厚度 12μ~35μ。(3) 高頻材料專用銅箔 RF/VF/LH 系列厚度 12μ~70μ。(4) 低稜線 FC/FL 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(5) 反轉低稜線 RV 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(6) 反轉處理 RT 系列高頻高速電解銅箔厚度 9μ~70μ。(7) 低稜線 LP310 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~140μ。(8) 低稜線 LP410 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~35μ。本公司產製單一產品-電子級銅箔，為印刷電路板業之主要原料之一，印刷電路板是各種消費性電子、電腦、通訊、資訊電子、工業用控制及醫療儀器設備的基礎零件，同時也是在提昇這些電子產業技術中涉及電子構裝高積化、高速化的主要環節，在印刷電路板工業持續成長下，銅箔業者亦不斷地朝多層化之電解銅箔發展，其主要用途為供應銅箔基板製造商生產銅箔基板以供應印刷電路板廠，及以壓合於多層板之外層之印刷電路板廠。此外，本公司產品主要銷售地區為台灣及亞洲地區及歐美，在台灣內銷的比例約 10-15%，外銷至中，日、韓、東南亞及歐美的比例合計約 85-90%。至於競爭利基及發展遠景，本公司在產品組合，提供全系列產品含Low Profile、反轉、HVLP及特殊規格9μm、15μm、22μm、30μm；高階薄銅箔製品產出比例(55:45)優於業界(30:70)，有效創造更大利潤。在技術領先，高頻通訊產品銅箔應用技術領先業界；工廠具備連續性實驗機台可掌控技術之研發；未來新產品開發重點在第三代 RG 系列與 HVLP4 超高頻高速 Low Dk/Df 系列銅箔。在成本控制，水回收達 90%以上，鍍液再生，廢銅箔回收再製，自動化生產設備。在管理層面，具備石化電鍍業之生產管理實務經驗及電子業界財務及業務面之快速反應與市場脈動之敏感度。