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8358
55.3
TWD
-0.50 (-0.90%)
2025.05.27收盤

金居-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
55.3
前日收盤
55.8
漲跌
-0.5
漲跌幅
-0.9%
開盤
56
最高
56.7
最低
55.2
振幅
1.5
成交金額
2.59億
成交量(張)
4,647
3個月平均成交量(張)
1,911
最新股數
2.53億
P/E
14.34
P/B
2.06
P/FCF
25.47
現金股利殖利率
2.71%
市值
140億
企業價值(EV)
135億
過去4季EPS
3.85
過去4季每股FCF
2.17
累積報酬率
過去1週
52.5
25/05/19
當前55.3
55.8
25/05/26
+5.33%
累積報酬率
過去1個月
45.7
25/05/05
當前55.3
55.8
25/05/26
+18.29%
累積報酬率
過去3個月
38.55
25/04/09
當前55.3
58.6
25/03/27
-4.98%
累積報酬率
今年初累積至今
38.55
25/04/09
當前55.3
58.6
25/03/27
-5.47%
累積報酬率
過去1年
38.55
25/04/09
當前55.3
75.2
24/07/11
-19.51%
累積報酬率
過去3年
34.9
22/10/13
當前55.3
75.2
24/07/11
+19.67%
累積報酬率
過去5年
34.9
22/10/13
當前55.3
89.1
21/08/04
+65.46%
累積報酬率
過去10年
8.42
15/10/06
當前55.3
89.1
21/08/04
+719.55%
累積報酬率
年度報酬率
-1.36%
2024
+26.26%
2023
-28.67%
2022
+48.91%
2021
+31.39%
2020
+62.85%
2019
-25.58%
2018
+4.49%
2017
+310.53%
2016
-4.71%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
14.88%
3年
36.17%
5年
35.57%
10年
43.53%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
14.34
P/FCF
股價自由現金流比
25.47
P/B
股價淨值比
2.06
P/S
股價營收比
1.98
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
11.33
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
10.85
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
10.1
EV/S
企業價值÷營收
1.92

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
13.19%
股東權益報酬率
16.32%
營業毛利÷總資產
17.9%
ROCE
20.42%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
21%
營業利益率
17.69%
淨利率
15.34%
營業現金流利潤率
14.29%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
14.78%
淨利年成長率
24.69%
每股營業現金流年成長率
-14.93%
每股自由現金流年成長率
12.52%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
1.29
有息負債÷營業活動現金流
0.9
淨有息負債權益比率
-6.99%
利息保障倍數
117.39

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
4月663,27620.24%
1~4月2,391,23716.2%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年1.500.001.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計1,727,943100%1,505,415100%
營業成本合計1,365,15379%1,195,32179.4%
營業毛利(毛損)362,79021%310,09420.6%
營業費用合計57,0893.3%52,3453.48%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)305,70117.69%257,74917.12%
營業外收入及支出合計24,5111.42%7,2850.48%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)330,21219.11%265,03417.61%
所得稅費用(利益)合計65,2293.77%52,5153.49%
本期淨利(淨損)264,98315.34%212,51914.12%
母公司業主(淨利/損)264,98315.34%212,51914.12%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.050.84
稀釋每股盈餘合計1.050.84

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)246,933100%291,007100%
收益費損項目合計6,3202.56%17,3425.96%
折舊費用22,2149%25,7398.84%
攤銷費用1740.07%1750.06%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(81,469)-32.99%6,0832.09%
退還(支付)之所得稅(320)-0.13%(437)-0.15%
投資活動之淨現金流入(流出)(368,120)100%(138,105)100%
取得不動產、廠房及設備(73,370)19.93%(137,092)99.27%
取得無形資產(810)0.22%00%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(1,171,944)100%172,789100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計8,033,369100%8,780,455100%
流動資產合計3,427,54842.67%4,533,23751.63%
非流動資產合計4,605,82157.33%4,247,21848.37%
負債總計1,237,52215.4%2,249,71225.62%
流動負債合計1,222,90415.22%2,221,41825.3%
非流動負債合計14,6180.18%28,2940.32%
權益總額6,795,84784.6%6,530,74374.38%

技術分析

移動平均看圖形

金居(8358)最新交易日(2025/05/27)股價收跌。 5日均價54.7元、月線價格51.4元、季線價格51.4元、半年線價格54.3元、年線價格58.9元。 收盤接近半年線支撐,留意54.3元是否跌破,若隔日股價收低於54.3元則會跌破半年線。 目前5日均線及月線向上,季線、半年線及年線則是向下。

KD值看圖形

金居(8358)最新交易日(2025/05/27)股價收跌。 KD出現死亡交叉,K值從高檔向下跌破D值,短期股價趨勢轉為較弱,向下突破長期趨勢。 5月15日KD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但KD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

MACD看圖形

金居(8358)最新交易日(2025/05/27)股價收跌。 5月27日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連6買-連2賣
投信
連10無-連4賣
自營商
買-賣
三大法人
連6買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)
-120
融券增減(張)
18
借券賣出增減(張)
405
券資比
0.59%

股權結構更多

外資籌碼
7.69%
大戶籌碼
22.94%
董監持股
10.52%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
20.42%
35/209
269/1886
現金ROCE
10.59%
56/209
494/1886
營業毛利率
21%
108/209
1080/1886
淨利率
15.34%
29/209
344/1886
自由現金流利潤率
10%
63/209
598/1886
有息負債÷營業活動現金流
0.9
79/209
884/1886
淨有息負債權益比率
-6.99%
85/209
840/1886
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
69/209
503/1886
每股營業利益成長率
18.9%
117/209
822/1886
每股盈餘年成長率
25%
79/209
585/1886
每股營業現金流年成長率
-14.93%
123/209
953/1886
每股自由現金流年成長率
12.52%
94/209
791/1886
有息負債÷自由現金流
1.29
112/209
1086/1886

新聞與基本資料

公司簡介

金居公司主要產品項目的營業收入100%來自於電解銅箔。 目前之產品項目包括(1) RG 系列 3S (Server/Storage/Switch)專用高頻高速銅箔厚度 12μ~70μ。(2) 超低稜線 VL/PF 系列高速電解銅箔厚度 12μ~35μ。(3) 高頻材料專用銅箔 RF/VF/LH 系列厚度 12μ~70μ。(4) 低稜線 FC/FL 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(5) 反轉低稜線 RV 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(6) 反轉處理 RT 系列高頻高速電解銅箔厚度 9μ~70μ。(7) 低稜線 LP310 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~140μ。(8) 低稜線 LP410 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~35μ。本公司產製單一產品-電子級銅箔,為印刷電路板業之主要原料之一,印刷電路板是各種消費性電子、電腦、通訊、資訊電子、工業用控制及醫療儀器設備的基礎零件,同時也是在提昇這些電子產業技術中涉及電子構裝高積化、高速化的主要環節,在印刷電路板工業持續成長下,銅箔業者亦不斷地朝多層化之電解銅箔發展,其主要用途為供應銅箔基板製造商生產銅箔基板以供應印刷電路板廠,及以壓合於多層板之外層之印刷電路板廠。此外,本公司產品主要銷售地區為台灣及亞洲地區及歐美,在台灣內銷的比例約 10-15%,外銷至中,日、韓、東南亞及歐美的比例合計約 85-90%。至於競爭利基及發展遠景,本公司在產品組合,提供全系列產品含Low Profile、反轉、HVLP及特殊規格9μm、15μm、22μm、30μm;高階薄銅箔製品產出比例(55:45)優於業界(30:70),有效創造更大利潤。在技術領先,高頻通訊產品銅箔應用技術領先業界;工廠具備連續性實驗機台可掌控技術之研發;未來新產品開發重點在第三代 RG 系列與 HVLP4 超高頻高速 Low Dk/Df 系列銅箔。在成本控制,水回收達 90%以上,鍍液再生,廢銅箔回收再製,自動化生產設備。在管理層面,具備石化電鍍業之生產管理實務經驗及電子業界財務及業務面之快速反應與市場脈動之敏感度。
完整介紹
董事長
宋恭源
總經理
李思賢

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/05/0915:34:46公告本公司114年第1季合併財務報告業經董事會討論 決議通過
2025/05/0914:34:43董事會決議股利分派
2025/05/0913:18:36公告本公司董事會決議召開114年股東常會相關事宜(增列議案)
2025/05/0206:21:28本公司請求檢調機關調查員工洩密案
2025/05/0216:14:27更正公告本公司董事會決議實施庫藏股買回本公司股份
2025/04/3011:00:55114年第1季財務報告董事會預計召開日期為114年05月09日
2025/04/1411:44:18公告本公司董事會決議實施庫藏股買回本公司股份

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/04/17週四停資停券
2024/07/03週三停資停券
2024/06/21週五股東會
2024/06/12週三法說會
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