8358
58.2
TWD+1.40 (2.46%)
2024.11.21收盤
金居－總覽
股價總覽
收盤
58.2
前日收盤
56.8
漲跌
+1.4
漲跌幅
2.46%
開盤
56.8
最高
58.2
最低
56.6
振幅
1.6
成交金額
6,804萬
成交量(張)
1,179
3個月平均成交量(張)
1,476
最新股數
2.53億
P/E
16.26
P/B
2.32
P/FCF
84.9
現金股利殖利率
2.58%
市值
147億
企業價值(EV)
184億
過去4季EPS
3.57
元
過去4季每股FCF
0.68
元
累積報酬率
過去1週
56.3
24/11/18
當前58.2
58.2
24/11/21
+0.69%
累積報酬率
過去1個月
56.3
24/11/18
當前58.2
61.8
24/10/25
-1.19%
累積報酬率
過去3個月
56.3
24/11/18
當前58.2
64.8
24/08/30
-8.49%
累積報酬率
今年初累積至今
56.3
24/11/18
當前58.2
75.2
24/07/11
-1.87%
累積報酬率
過去1年
56.3
24/11/18
當前58.2
75.2
24/07/11
-2.19%
累積報酬率
過去3年
34.9
22/10/13
當前58.2
83
21/11/22
-13.86%
累積報酬率
過去5年
26.45
20/03/19
當前58.2
89.1
21/08/04
+81.21%
累積報酬率
過去10年
8.42
15/10/06
當前58.2
89.1
21/08/04
+753.90%
累積報酬率
年度報酬率
+26.26%
2023
-28.67%
2022
+48.91%
2021
+31.39%
2020
+62.85%
2019
-25.58%
2018
+4.49%
2017
+310.53%
2016
-4.71%
2015
+19.40%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
14.86%
3年
37.82%
5年
40.87%
10年
43.26%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
16.26本益比
P/FCF
84.9股價自由現金流比
P/B
2.32股價淨值比
P/S
2.14股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
16.05企業價值÷營業利益
EV/EBIT
15.85企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
14.54企業價值÷EBITDA
EV/S
2.67企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 523,004 | -10.18% |
| 1~10月 | 5,637,572 | 12.71% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 1.50 | 0.00 | 1.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 收益合計 | 5,114,983 | 100% | 4,419,401 | 100% |
| 營業成本 | 4,059,795 | 79.37% | 3,829,685 | 86.66% |
| 營業毛利(毛損) | 1,055,188 | 20.63% | 589,716 | 13.34% |
| 營業費用 | 154,182 | 3.01% | 142,040 | 3.21% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益 | 901,006 | 17.62% | 447,676 | 10.13% |
| 營業外收入及支出 | 4,905 | 0.1% | (3,344) | -0.08% |
| 稅前淨利(淨損) | 905,911 | 17.71% | 444,332 | 10.05% |
| 所得稅費用(利益) | 179,182 | 3.5% | 88,866 | 2.01% |
| 本期淨利(淨損) | 726,729 | 14.21% | 355,466 | 8.04% |
| 母公司業主(淨利/損) | 726,729 | 14.21% | 355,466 | 8.04% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘 | 2.88 | 1.41 | ||
| 稀釋每股盈餘 | 2.87 | 1.41 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 454,077 | 100% | 563,983 | 100% |
| 收益費損項目 | 70,990 | 15.63% | 59,869 | 10.62% |
| 折舊費用 | 72,641 | 16% | 91,851 | 16.29% |
| 攤銷費用 | 477 | 0.11% | 570 | 0.1% |
| 與營業活動相關之資產/負債變動數 | (335,601) | -73.91% | 83,034 | 14.72% |
| 退還(支付)之所得稅 | (186,982) | -41.18% | (30,516) | -5.41% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (318,877) | 100% | (539,581) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (297,886) | 93.42% | (555,970) | 103.04% |
| 取得無形資產 | 0 | 0% | (796) | 0.15% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 266,337 | 100% | (462,942) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 8,746,794 | 100% | 7,396,547 | 100% |
| 流動資產合計 | 4,540,078 | 51.91% | 3,481,249 | 47.07% |
| 非流動資產合計 | 4,206,716 | 48.09% | 3,915,298 | 52.93% |
| 負債總計 | 2,415,312 | 27.61% | 1,587,890 | 21.47% |
| 流動負債合計 | 2,377,861 | 27.19% | 1,536,909 | 20.78% |
| 非流動負債合計 | 37,451 | 0.43% | 50,981 | 0.69% |
| 權益總計 | 6,331,482 | 72.39% | 5,808,657 | 78.53% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
20.33%
29/208
263/1849
現金ROCE
3.41%
100/208
850/1849
營業毛利率
20.63%
110/208
1073/1849
淨利率
14.21%
37/208
436/1849
自由現金流利潤率
3.05%
104/208
907/1849
有息負債÷營業活動現金流
3.74
121/208
1202/1849
淨有息負債權益比率
-4.06%
81/208
799/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
149/208
1359/1849
每股營業利益成長率
101.08%
33/208
294/1849
每股盈餘年成長率
104.26%
26/208
294/1849
每股營業現金流年成長率
-19.56%
102/208
971/1849
每股自由現金流年成長率
2,064.34%
4/208
26/1849
有息負債÷自由現金流
10.87
169/208
1518/1849
新聞與基本資料
公司簡介
金居公司主要產品項目的營業收入100%來自於電解銅箔。 目前之產品項目包括(1) RG 系列 3S (Server/Storage/Switch)專用高頻高速銅箔厚度 12μ~70μ。(2) 超低稜線 VL/PF 系列高速電解銅箔厚度 12μ~35μ。(3) 高頻材料專用銅箔 RF/VF/LH 系列厚度 12μ~70μ。(4) 低稜線 FC/FL 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(5) 反轉低稜線 RV 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(6) 反轉處理 RT 系列高頻高速電解銅箔厚度 9μ~70μ。(7) 低稜線 LP310 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~140μ。(8) 低稜線 LP410 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~35μ。本公司產製單一產品-電子級銅箔，為印刷電路板業之主要原料之一，印刷電路板是各種消費性電子、電腦、通訊、資訊電子、工業用控制及醫療儀器設備的基礎零件，同時也是在提昇這些電子產業技術中涉及電子構裝高積化、高速化的主要環節，在印刷電路板工業持續成長下，銅箔業者亦不斷地朝多層化之電解銅箔發展，其主要用途為供應銅箔基板製造商生產銅箔基板以供應印刷電路板廠，及以壓合於多層板之外層之印刷電路板廠。此外，本公司產品主要銷售地區為台灣及亞洲地區及歐美，在台灣內銷的比例約 10-15%，外銷至中，日、韓、東南亞及歐美的比例合計約 85-90%。至於競爭利基及發展遠景，本公司在產品組合，提供全系列產品含Low Profile、反轉、HVLP及特殊規格9μm、15μm、22μm、30μm；高階薄銅箔製品產出比例(55:45)優於業界(30:70)，有效創造更大利潤。在技術領先，高頻通訊產品銅箔應用技術領先業界；工廠具備連續性實驗機台可掌控技術之研發；未來新產品開發重點在第三代 RG 系列與 HVLP4 超高頻高速 Low Dk/Df 系列銅箔。在成本控制，水回收達 90%以上，鍍液再生，廢銅箔回收再製，自動化生產設備。在管理層面，具備石化電鍍業之生產管理實務經驗及電子業界財務及業務面之快速反應與市場脈動之敏感度。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/11/08 | 16:47:59 | 公告本公司113年第3季合併財務報告業經董事會討論 決議通過 |
| 2024/10/30 | 15:45:51 | 本公司董事會預計通過113年第三季財務報告日期 |
| 2024/08/09 | 15:29:34 | 公告本公司113年第2季合併財務報告業經董事會討論 決議通過 |
| 2024/07/23 | 09:27:40 | 本公司董事會預計通過113年第二季財務報告日期 |
| 2024/06/21 | 14:25:39 | 公告本公司113年配息基準日 |
| 2024/06/21 | 13:38:10 | 本公司一一三年股東常會重要決議事項 |
| 2024/06/11 | 16:17:35 | 本公司受邀參加統一證券於113年06月12日舉辦之「全球展望夏季投資論壇」,說明本公司營運相關資訊。 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/07/03 | 週三 | 停資停券 |
| 2024/06/21 | 週五 | 股東會 |
| 2024/06/12 | 週三 | 法說會 |
| 2024/04/15 | 週一 | 停資停券 |
| 2023/11/22 | 週三 | 法說會 |
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