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TWD-13.50 (-4.55%)
2025.04.08收盤
環球晶－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/04/07 | 16:46:45 | 公告本公司董事會決議通過子公司現金增資案 |
| 2025/03/25 | 16:06:02 | 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項 |
| 2025/02/25 | 16:28:44 | 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告背書保證事項 |
| 2025/02/25 | 15:36:39 | 公告本公司董事會決議發行無擔保普通公司債 |
| 2025/02/25 | 15:36:16 | 公告本公司董事會決議除息基準日 |
| 2025/02/25 | 15:35:42 | 公告本公司董事會決議股利分派 |
| 2025/02/25 | 15:34:54 | 本公司董事會通過113年度合併財務報告 |
| 2025/02/25 | 15:33:30 | 本公司董事會決議召開114年股東常會相關事宜 |
| 2025/02/17 | 15:20:11 | 本公司與中美矽晶製品股份有限公司聯合召開FY2024英文線上法說會 |
| 2025/02/17 | 15:19:06 | 公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期 為114年02月25日 |
| 2025/01/24 | 13:37:08 | 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項 |
| 2025/01/17 | 15:21:40 | 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項 |
| 2024/12/17 | 17:06:19 | 環球晶圓獲得美國《晶片與科學法》補助, 攜手支持關鍵半導體晶圓製造 |
| 2024/12/13 | 16:03:46 | 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項-2 |
| 2024/12/13 | 16:03:25 | 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項-1 |
| 2024/12/10 | 15:07:15 | 公告本公司董事會通過決議除息基準日 |
| 2024/12/10 | 15:06:39 | 公告本公司董事會決議股利分派 |
| 2024/11/29 | 15:54:03 | 代子公司MEMC Korea Company公告董事會決議通過子公司設立案 |
| 2024/11/20 | 15:33:40 | 公告本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務 代理部」變更營業處所事宜 |
| 2024/11/05 | 15:42:42 | 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告背書保證事項-2 |
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