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TWD
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2025.04.02收盤

環球晶-總覽

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股價總覽

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收盤
330
前日收盤
330
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
327
最高
332
最低
323.5
振幅
8.5
成交金額
4.31億
成交量(張)
1,309
3個月平均成交量(張)
2,498
最新股數
4.78億
P/E
16.04
P/B
1.73
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
3.33%
市值
1,578億
企業價值(EV)
1,839億
過去4季EPS
21.17
過去4季每股FCF
-70.2
累積報酬率
過去1週
319
25/03/31
當前330
377.5
25/03/26
-10.81%
累積報酬率
過去1個月
319
25/03/31
當前330
410
25/03/06
-12.70%
累積報酬率
過去3個月
316
25/02/12
當前330
410
25/03/06
-12.31%
累積報酬率
今年初累積至今
316
25/02/12
當前330
410
25/03/06
-12.31%
累積報酬率
過去1年
316
25/02/12
當前330
593
24/07/08
-39.42%
累積報酬率
過去3年
316
25/02/12
當前330
675
22/04/01
-46.09%
累積報酬率
過去5年
316
25/02/12
當前330
935
21/06/24
+17.98%
累積報酬率
年度報酬率
-32.82%
2024
+41.84%
2023
-50.51%
2022
+28.38%
2021
+96.64%
2020
+46.77%
2019
-28.05%
2018
+249.25%
2017
+59.26%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
27.27%
3年
43.74%
5年
43.75%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
16.04
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
1.73
P/S
股價營收比
2.52
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
13.03
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
13.83
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.61
EV/S
企業價值÷營收
2.94

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.09%
股東權益報酬率
12.5%
營業毛利÷總資產
9.58%
ROCE
9.7%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
31.62%
營業利益率
22.54%
淨利率
15.71%
營業現金流利潤率
24.02%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
-11.36%
淨利年成長率
-50.23%
每股營業現金流年成長率
-24.54%
每股自由現金流年成長率
-70.29%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-1.96
有息負債÷營業活動現金流
4.33
淨有息負債權益比率
28.69%
利息保障倍數
15.31

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月5,324,4135.88%
1~2月10,153,5967.73%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024下半年6.000.006.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計62,626,004100%70,651,593100%
營業成本合計42,822,50368.38%44,211,02762.58%
營業毛利(毛損)19,803,50131.62%26,440,56637.42%
營業費用合計5,685,3169.08%6,382,0059.03%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)14,118,18522.54%20,058,56128.39%
營業外收入及支出合計(1,689,619)-2.7%6,437,8969.11%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)12,428,56619.85%26,496,45737.5%
所得稅費用(利益)合計2,589,7864.14%6,726,8169.52%
本期淨利(淨損)9,838,78015.71%19,769,64127.98%
母公司業主(淨利/損)9,846,07015.72%19,772,04827.99%
非控制權益(淨利/損)(7,290)-0.01%(2,407)0%
基本每股盈餘合計21.0645.41
稀釋每股盈餘合計20.6643.91

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)15,041,426100%18,564,765100%
收益費損項目合計10,055,94766.86%918,8184.95%
折舊費用8,047,72153.5%6,713,81036.16%
攤銷費用21,7530.14%19,7050.11%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(5,252,791)-34.92%(4,756,332)-25.62%
退還(支付)之所得稅(4,277,628)-28.44%(6,095,739)-32.83%
投資活動之淨現金流入(流出)(29,619,872)100%(73,041,536)100%
取得不動產、廠房及設備(48,319,323)163.13%(36,756,705)50.32%
取得無形資產(486)0%(7,782)0.01%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)25,740,475100%(1,903,413)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計224,580,571100%230,133,539100%
流動資產合計80,491,72235.84%92,873,10840.36%
非流動資產合計144,088,84964.16%137,260,43159.64%
負債總計133,552,78059.47%135,726,47058.98%
流動負債合計65,064,56628.97%74,526,10832.38%
非流動負債合計68,488,21430.5%61,200,36226.59%
權益總額91,027,79140.53%94,407,06941.02%

技術分析

移動平均看圖形

環球晶(6488)最新交易日(2025/04/02)股價收在平盤。 5日均價338元、月線價格375元、季線價格362元、半年線價格388.5元、年線價格444元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

環球晶(6488)最新交易日(2025/04/02)股價收在平盤。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化,K值已連續10天維持在低檔區。 KD出現黃金交叉,K值從低檔向上突破D值,短期股價趨勢轉為較強,向上突破長期趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-買
投信
無-連5賣
自營商
連3賣-連2買
三大法人
連14賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
3
融券增減(張)
1
借券賣出增減(張)
141
券資比
2.03%

股權結構更多

外資籌碼
14.95%
大戶籌碼
68.98%
董監持股
46.96%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.7%
85/184
798/1878
現金ROCE
-24.27%
177/184
1719/1878
營業毛利率
31.62%
92/184
618/1878
淨利率
15.71%
58/184
376/1878
自由現金流利潤率
-53.14%
176/184
1716/1878
有息負債÷營業活動現金流
4.33
166/184
1432/1878
淨有息負債權益比率
28.69%
19/184
453/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
114/184
1069/1878
每股營業利益成長率
-34.45%
143/184
1407/1878
每股盈餘年成長率
-53.62%
160/184
1550/1878
每股營業現金流年成長率
-24.54%
119/184
1065/1878
每股自由現金流年成長率
-70.29%
138/184
1280/1878
有息負債÷自由現金流
-1.96
37/184
445/1878

新聞與基本資料

公司簡介

環球晶公司所營業務主要內容包含研發、設計、開發、製造及銷售下列產品:1. 半導體矽晶材料及其元件;2. 矽化合物;3. 碳化矽化合物;4. 半導體設備;5. 碳化矽晶體生長設備;6. 兼營與前項業務相關之進出口貿易業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於半導體晶片產品、半導體晶錠產品、電費收入、其他項目。本公司目前之商品(服務)項目包括A、 超低電阻重摻紅磷晶棒、B、 超低電阻重摻砷晶棒、C、 超低電阻重摻硼晶棒、D、 超低電阻重摻銻晶圓、E、 12 吋特殊磊晶晶圓應用於影像感測用元件及功率元件、F、 12 吋(110)及(111)特殊晶圓、G、 5G RF 元件用 SOI 晶圓、H、 先進製程使用之低缺陷超高平坦度矽晶圓、I、 超高電阻超低含氧晶圓、J、 高電阻低含氧功率半導體矽晶圓、K、 拋光晶圓及磊晶晶圓、L、 退火晶圓、M、超薄晶圓、N、 高亮度浸蝕晶圓、O、 SOI 晶圓及高功率電力電子接合晶圓、P、 擴散晶圓及深擴散拋光晶圓、Q、 GaN_HEMT 磊晶用高強度矽基板、R、 FZ 矽晶圓、S、 中子照射超純矽晶圓、T、 Perfect Silicon、U、 客製化”ECAS”晶圓、V、 4 吋~8 吋氮化鎵磊晶片、W、4 吋~6 吋導電型碳化矽晶圓、X、 4 吋~6 吋半絕緣碳化矽晶片、Y、 太鼓晶片、Z、 6 吋導電型碳化矽磊晶片。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷亞洲、歐洲、美洲、其他地區;部份內銷台灣。在市場占有率上,依據同業公布財報數字推估,本公司之出貨佔世界矽晶圓製造商排名第三;矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢,前五大廠商合計市佔率超過 90%,前五大排名分別為日本信越(Shin-Etsu)、日本 Sumco、環球晶圓 GWC、德國Siltronic AG、及韓國 SK Siltron,本公司於世界排名第三,營運穩定成長,期能在完整產品布局規畫下持續開拓市場並逐步提升市佔率。本公司的競爭利基包含A. 產業經驗豐富之經營及技術研發團隊;B. 擁有先進製程技術;C. 具規模產能、產能調度彈性及規模經濟競爭能力;D. 與客戶建立長期緊密夥伴關係;E. 產品多元化;F. 穩健之財務結構。
完整介紹
董事長
徐秀蘭
總經理
Mark England

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/2516:06:02代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項
2025/02/2516:28:44依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告背書保證事項
2025/02/2515:36:39公告本公司董事會決議發行無擔保普通公司債
2025/02/2515:36:16公告本公司董事會決議除息基準日
2025/02/2515:35:42公告本公司董事會決議股利分派
2025/02/2515:34:54本公司董事會通過113年度合併財務報告
2025/02/2515:33:30本公司董事會決議召開114年股東常會相關事宜

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/20週四停資停券
2025/03/05週三法說會
2025/01/06週一停資停券
2024/11/05週二法說會
2024/09/03週二法說會
2024/08/21週三法說會
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