[精材 (3374)] 做什麼？可以買嗎？股價與基本面－從價值投資與系統化選股策略看精材

精材(3374) 最新股價趨勢

精材(3374)怎麼看？從價值投資角度審視

"The first rule of an investment is don't lose money. And the second rule of an investment is don't forget the first rule." — Warren Buffett投資的第一條規則是：不要賠錢；第二條規則是：別忘了第一條規則。— 巴菲特

巴菲特這段話，其實就是在講「安全邊際」（Margin of Safety）的概念。股價低於企業「內在價值」（Intrinsic Value）的部分，就是安全邊際。當安全邊際足夠大——也就是目前股價遠低於企業內在價值時——即使對內在價值的估算有所偏差，虧損的機率仍然很低。

然而，市場有效率時，優質企業的股價通常貼近其內在價值，安全邊際並不充足。因此，價值投資人最常做的事，其實是等待。平時，他們深入研究少數優質企業、估算其內在價值，並持續追蹤；接著便是耐心等候，直到市場陷入恐慌而失靈、股價遠低於內在價值、安全邊際足夠充分時，才逆勢集中買進，並長期持有。

長期而言，這是少數經實證能夠打敗大盤的投資方法。

目前精材股價約在 400–550 元（2026/11/13 收盤價 519 元），約為 2025(A) EPS 5.0 元的 >100 倍；2026 年上半年稀釋每股盈餘已達 2.87 元。

IFA.ai 的作法

3.1 Trending 系列策略—仰賴市場效率的量化策略

過去一年，我們的量化投資組合中，部分組合於 2026-08-31 買進精材（當天開盤價為 390.50 元），並於 2026-09-18 賣出（當天開盤價為 440.00 元）。下方可查詢各策略具體選中的次數與區段：

重要注意事項

• 上方所列、各個策略選到該檔股票的時間點，僅作為策略之相關資訊供參考，不構成任何投資之要約或建議。
• 我們於開盤後向已訂閱投顧服務之客戶提供當日操作建議，客戶收到建議時的市場價格通常接近當日開盤價。因此，上表均使用開盤價，以貼近客戶實際可能進場的價位。
• 上列表格中所呈現之「期間開盤價漲跌幅」，僅列示該檔個股於該策略中，進場出場時間點之價格變化，並非該策略投資組合之報酬率。
• 開盤價為當日盤面原始價格。而「期間開盤價漲跌幅」則以還原股價計算，故已納入除權息、分割/合併之影響。

3.2 Editor's Select—市場失靈時的價值投資策略

深入瞭解 IFA.ai 的作法→

精材(3374)做什麼？基本面與財務資訊

4.1 精材主營業務

精材科技（3374）主要的營收來源是販賣晶圓級封裝與測試服務：把感測元件的晶圓直接在晶圓階段做成封裝好的晶片，並承接晶圓與成品的測試。

2026 年上半年，測試服務占合併營收 59.8%、晶圓級尺寸封裝 34.2%、晶圓級後護層封裝 4.5%、其他 1.4%。一年之間兩大項的位置對調了：2025 年上半年測試服務只占 38.0%、晶圓級尺寸封裝占 53.3%，到 2026 年上半年測試服務的金額成長 109.2%、晶圓級尺寸封裝則減少 14.6%。規模上，2025 年合併營收 72.39 億元（+2.5%），2026 年上半年 40.98 億元（+33.0%），1–9 月累計 68.00 億元（+31.5%）。客戶結構集中在晶圓廠代工公司（2025 年 53.86 億元），地區上亞洲占 98.2%。

公司成立於 1998 年、2015 年上櫃，是第一家把晶圓層級封裝技術（WLCSP）商品化的公司。業務從 CMOS 影像感測元件（CIS）封裝起步，之後擴展到各式感測元件、微機電（MEMS）封裝與客製化晶圓級架構，應用涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業與車用。台灣積體電路製造公司是對精材具重大影響的投資者，采鈺科技則是財報上揭露的關係人。

技術上的差異點在互連方式與晶圓重組。光學感測器封裝提供側壁互連（XinPac）與穿矽通孔（XinTSV）兩種重佈線路徑，玻璃厚度與濾光片可選雙層抗反射、紅外加抗反射等組合，玻璃與晶圓貼合可做有腔體或無腔體；晶圓重組則涵蓋正照式、背照式與堆疊晶圓，車用另有玻璃蓋板的重組服務，在後續組裝製程中保護晶圓不受微粒汙染。客製化服務則包含 3D I/O 重佈線、以矽穿孔連接接地焊墊與背面電鍍銅的散熱與降噪方案，以及搭配矽穿孔的雙面連接技術。

4.2 精材關鍵成長動能

精材的成長動能來自晶圓測試服務擴產，以及 12 吋製程升級：測試服務 2026 年第二季營收年增 103%、占單季營收 62%，已成為最大營收來源，測試產能於第三季底較 2025 年底增加約 50%。公司表示 2026 年下半年營運明顯優於上半年，2027 年在測試產能完成擴充、8 吋與 12 吋新案放量下可望再優於 2026 年；12 吋整合式穩壓器（IVR）晶背銅加工專案預計 2027 年下半年放量。

晶圓測試服務

公司在年報中指出，2025 年營收 72.4 億元、年增 2.5%，淨利年減 18.9%，每股盈餘 4.99 元；3D 感測元件封裝因客戶分散供應鏈而訂單顯著下滑，晶圓測試新廠開辦費與初期高營運成本使上半年毛利承壓，下半年測試業務產能開出且稼動率良好。董事長陳家湘 2026 年 5 月股東會表示，測試服務第三季底產能可望較 2025 年底增加 50%。公司 8 月法說會表示，測試機台已於 8 月底全數進機，本波擴產告一段落，2027 年以提高既有產能稼動率推動成長；第三季通常是下半年稼動率高峰。

12 吋升級與 8 吋新案

陳家湘表示，12 吋晶圓級晶片尺寸封裝（CSP）第三季產能擴充至每月 2,000 片，產能到位後經一至兩季參數調整，2027 年可望有更好的成績。公司表示，12 吋 IVR 晶背銅加工專案進展順利，預計 2026 年底前完成製程認證、年底至 2027 年初試量產，2027 年下半年正式放量後，有機會成為 12 吋主要營收來源之一；8 吋影像與光感測器新案陸續進入量產，下半年 8 吋稼動率接近滿載。

外部機構觀點

摩根士丹利 2026 年 7 月指出，AI 晶片面積愈做愈大，封裝隨之放大、測試時間拉長，測試設備市場 2024～2027 年將以約 35% 的年複合成長率擴張；台積電 CoWoS 月產能將由 2025 年底約 7 萬片擴增至 2026 年底 12 萬片，2027 年底可能上看 20 萬片。

市場關注的變數

陳家湘指出，第二季新增測試產能尚未完全轉化為稼動率，加上夏季電價與 3D 感測封裝營收下滑，整體毛利率季減約 2 個百分點；上半年 CSP 營收年減 15%。公司表示 2026 年資本支出約 34.5 億～36.6 億元為擴產高峰，2027 年將明顯下降。測試產能的稼動率、12 吋新案與 IVR 專案的量產進度，以及新廠折舊的消化，將決定毛利率與獲利的改善幅度。

4.3 精材營收

4.4 精材損益：過去四季 EPS 6.34元

單位：新台幣百萬元，每股盈餘為元；稅後淨利與淨利率採歸屬母公司業主淨利。2026 年僅至 Q3。

4.5 精材關鍵財務指標

＊ ROCE（Return on Capital Employed，資本運用報酬率）、毛利÷總資產均以年化處理。相關說明詳見這篇文章。

精材(3374)技術分析

5.1 精材價格行為

精材K線型態訊號 (2026/11/13)

K線型態訊號由程式依每日的開盤、最高、最低、收盤價自動辨識，「下跌一段／上漲一段」以型態出現前 5 個交易日的還原收盤價漲跌判斷。上述說明純粹是依型態本身的一般解讀所做的推論，不代表本公司對該個股的看法，亦非買賣建議；訊號有可能失效，過去出現的型態不代表未來的股價走勢。

5.2 精材三大法人

精材三大法人買賣超紀錄 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所三大法人買賣日報表（2026-11-12）。「外資」含外資自營商，「自營商」含避險與自行買賣。各法人的成交金額並非原始揭露資料，表中金額為該法人張數 × 當日成交均價 497.39 元推算；當日總成交量 30,628 張。

5.3 精材融資融券

精材融資融券與借券賣出 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所、櫃買中心信用交易與借券賣出餘額統計（2026-11-12）。融券欄的「買進」為融券回補、「現償」為現券償還。使用率＝餘額 ÷ 融資（融券）限額；資券當沖＝資券互抵張數 ÷ 當日成交量；券資比＝融券餘額 ÷ 融資餘額。

市場對精材(3374)未來的獲利預估

6.1 獲利

註：稅後淨利／淨利率採「歸屬母公司業主淨利」。上表中「－」即表示目前尚無公開之市場共識。

＊基本每股盈餘與稀釋每股盈餘不同，表列為稀釋每股盈餘；基本每股盈餘：2024 (A) 6.15、2025 (A) 4.99、2025 Q2 0.24、2025 Q3 1.59、2025 Q4 1.90、2026 Q1 1.42、2026 Q2 1.46。

以下依公司已公布的財報與月營收，說明精材（3374）的獲利軌跡。

2025 年合併營收 72.39 億元、年增 2.5%，但稀釋每股盈餘由 2024 年的 6.12 元降到 4.96 元、減少 19.0%——營收持平而獲利下滑，原因在毛利率：2025 年全年毛利率 27.4%，較 2024 年的 35.3% 掉了近八個百分點。2026 年的方向反過來：上半年合併營收 40.98 億元、年增 33.0%，稀釋每股盈餘 2.87 元（第 1 季 1.41 元、第 2 季 1.46 元）；第 3 季單季營收 27.02 億元，較第 2 季的 21.85 億元成長 23.7%，1–9 月累計 68.00 億元、年增 31.5%，已接近 2025 年全年。

成長的來源是產品組合整個換過。測試服務占合併營收的比重由 2025 年上半年的 38.0% 升到 2026 年上半年的 59.8%，金額成長 109.2%；同期晶圓級尺寸封裝由 53.3% 降到 34.2%，金額減少 14.6%。也就是說營收的增量幾乎全部來自測試，封裝的絕對金額是縮的。

獲利能力已從低點回來，但還沒回到 2024 年的水準。毛利率由 2025 年第 2 季的 15.6% 回升到第 3 季的 29.1%，2026 年第 1、2 季為 29.7% 與 27.7%；營業利益率同期為 23.6% 與 22.3%（2025 年第 2 季 10.7%、第 3 季 24.9%）。要注意第 2 季的兩個比率都比第 1 季低，而第 3 季的營收又明顯放大——第 3 季財報的毛利率是往上還是往下，決定這一輪成長是「測試服務帶來更好的獲利結構」還是「用較低的單位利潤換量」。

6.2 本益比（PE Multiples）

目前精材的股價，相對於不同年份 EPS，所計算出的本益比如下：