[昇陽半導體 (8028)] 做什麼？可以買嗎？股價與基本面－從價值投資與系統化選股策略看昇陽半導體

昇陽半導體(8028) 最新股價趨勢

昇陽半導體(8028)怎麼看？從價值投資角度審視

"The first rule of an investment is don't lose money. And the second rule of an investment is don't forget the first rule." — Warren Buffett投資的第一條規則是：不要賠錢；第二條規則是：別忘了第一條規則。— 巴菲特

巴菲特這段話，其實就是在講「安全邊際」（Margin of Safety）的概念。股價低於企業「內在價值」（Intrinsic Value）的部分，就是安全邊際。當安全邊際足夠大——也就是目前股價遠低於企業內在價值時——即使對內在價值的估算有所偏差，虧損的機率仍然很低。

然而，市場有效率時，優質企業的股價通常貼近其內在價值，安全邊際並不充足。因此，價值投資人最常做的事，其實是等待。平時，他們深入研究少數優質企業、估算其內在價值，並持續追蹤；接著便是耐心等候，直到市場陷入恐慌而失靈、股價遠低於內在價值、安全邊際足夠充分時，才逆勢集中買進，並長期持有。

長期而言，這是少數經實證能夠打敗大盤的投資方法。

目前昇陽半導體股價約在 190–210 元（2026/11/13 收盤價 204 元），約為 2025(A) EPS 4.2 元的 48 倍。若以 2026 年上半年每股盈餘 3.20 元年化後的 6.40 元計算，約為 32 倍。

IFA.ai 的作法

3.1 Trending 系列策略—仰賴市場效率的量化策略

過去一年，我們的量化投資組合中，部分組合於 2025-12-24 買進昇陽半導體（當天開盤價為 177.00 元），並於 2026-01-23 賣出（當天開盤價為 175.50 元）。下方可查詢各策略具體選中的次數與區段：

重要注意事項

• 上方所列、各個策略選到該檔股票的時間點，僅作為策略之相關資訊供參考，不構成任何投資之要約或建議。
• 我們於開盤後向已訂閱投顧服務之客戶提供當日操作建議，客戶收到建議時的市場價格通常接近當日開盤價。因此，上表均使用開盤價，以貼近客戶實際可能進場的價位。
• 上列表格中所呈現之「期間開盤價漲跌幅」，僅列示該檔個股於該策略中，進場出場時間點之價格變化，並非該策略投資組合之報酬率。
• 開盤價為當日盤面原始價格。而「期間開盤價漲跌幅」則以還原股價計算，故已納入除權息、分割/合併之影響。

3.2 Editor's Select—市場失靈時的價值投資策略

深入瞭解 IFA.ai 的作法→

昇陽半導體(8028)做什麼？基本面與財務資訊

4.1 昇陽半導體主營業務

昇陽國際半導體（8028）主要的營收來源是替半導體廠做兩種晶圓代工服務：把製程中用過的控片與測試片再生成可重複使用的晶圓，以及把晶圓背面研磨到數十微米的薄化加工。 公司不賣自己的晶片，賣的是晶圓廠與封裝廠製程中間的一道加工。

財報只揭露單一應報導部門，收入也沒有依產品別拆分——2026 年上半年的 27.30 億元營收中，隨時間逐步認列的收入占 99.1%，於某一時點認列的只占 0.9%，這是代工服務（而非賣貨）的典型樣貌。公司在法說會把業務分成三條線：再生晶圓、晶圓薄化與先進材料解決方案（Dummy Die、散熱與翹曲控制用的矽與碳化矽構件），但沒有逐線揭露營收金額。2025 年全年合併營收 45.10 億元、年增 27.0%，毛利率 34.0%、每股盈餘 4.19 元（稀釋）；2026 年上半年營收 27.30 億元、年增 28.4%，上半年每股盈餘 3.20 元。

公司 1997 年在新竹科學園區成立，2014 年登錄興櫃、2018 年上市。再生晶圓是本業，薄化是後來長出來的第二條線，兩者共用同一套核心能力——對晶圓表面狀態的控制與量測：再生要管表面移除深度與均勻性、回貨率、微粒數量與金屬污染；薄化要管的是把晶圓磨到 50～32 微米之後仍不破片、不翹曲。

這門生意的門檻在於它綁在客戶的製程世代上。 製程愈先進，單一客戶每月要用掉的再生晶圓就愈多——公司在法說會列出的單位用量從 40 奈米的 0.25 片一路增加到 1.4 奈米的 4 片，所以客戶推進製程的同時也必須帶著再生晶圓的供應商一起過關。表面品質規格逐世代重新驗證，換供應商要重跑認證，這構成轉換成本。公司在法說會自述其再生晶圓產能與市占為全球第一。

4.2 昇陽半導體關鍵成長動能

昇陽半導體未來幾年的成長主要來自三個方向：先進製程帶動的再生晶圓需求、產能倍增的擴建計畫，以及轉向 AI 高功率應用的晶圓薄化與碳化矽新材料；電價與碳費的成本壓力、客戶供應鏈在地化與日本同業擴產，是影響獲利的變數。

先進製程推升再生晶圓用量

這門生意的結構性動能在於製程愈先進、監控製程用的再生晶圓用量愈大：公司說明生產一片 2 奈米晶圓約需 2.7 片再生晶圓（3 奈米約 2 片），5 奈米以下製程已占公司再生晶圓出貨的七成至七成五；公司並於 2025 年超越日本 RS Technologies，成為全球最大再生晶圓供應商，自估 12 吋再生晶圓產能在台灣市占約 55% 至 60%。總經理蔡幸川在 2026 年 5 月股東會表示，AI 帶動再生晶圓需求「非常強烈」，客戶擴產速度比預期更快，公司對台灣與美國廠同步備貨，預估 2026 年下半年至 2027 年進入拉貨高峰；董事長梁明成同場表示，再生晶圓以 GPU 與 HBM 客戶為著力重點，公司希望成長與客戶同步，「目前看起來是超過 25%」。前 10 月營收 48.12 億元、年增 30.1%，10 月以 5.50 億元續創單月營收紀錄。

產能擴充

2025 年 8 月董事會因應台積電 2 奈米與記憶體擴產需求，通過新增 43.79 億元資本支出，把 2026 年月產能目標由 95 萬片上修至 120 萬片（2025 年底為 85 萬片）；2026 年全年資本支出預算又因客戶需求上修至 48.2 億元。蔡幸川表示，下一波成長動能來自台中港全自動化新廠，單廠設計產能 60 萬片、預計 2027 年底投產；公司也已著手評估赴美設廠。他並強調不會因需求強勁而漲價，而是以製程精進與降低成本讓利客戶，維持高毛利率策略。

晶圓薄化與碳化矽材料

蔡幸川 5 月表示，晶圓薄化業務受惠 AI 伺服器高功率能源管理需求，客戶已切入輝達下世代 AI 晶片的電源管理供應鏈，帶動薄化需求倍數增加，車用市場則預期一至兩年內恢復成長。年報把 12 吋功率 IC 薄化列為第二成長曲線，並投入碳化矽乘載晶圓方案，以碳化矽的高導熱與高機械強度，解決 AI 晶片先進封裝的高熱能與翹曲問題。

市場關注的變數

成本面，年報把工業電價調漲與碳費徵收視為必要的結構性成本，以能源管理與提高高附加價值產品比重因應。供應鏈重組方面，年報提到美國推動半導體在地化後，客戶產線轉移與採購模式改變可能影響現有供應節點，公司短期仍以台灣為核心供應中心、中長期評估在地化布局。競爭面，TrendForce 指出日本同業 RS Technologies 產線滿載並同步擴產，規劃 2026 年底總月產能逾 89 萬片。此外公司第三季營運說明安排在 11 月中下旬的外資論壇，最新展望以該場說明為準。

4.3 昇陽半導體營收

4.4 昇陽半導體損益：過去四季 EPS 5.57元

單位：新台幣百萬元，每股盈餘為元；稅後淨利與淨利率採歸屬母公司業主淨利。2026 年僅至 Q2。調整後每股盈餘：依股本變動（2022-07 配股）將過去各期換算為現行股數基礎，便於與目前股價比較；上一列為公司財報原值。

4.5 昇陽半導體關鍵財務指標

＊ ROCE（Return on Capital Employed，資本運用報酬率）、毛利÷總資產均以年化處理。相關說明詳見這篇文章。

昇陽半導體(8028)技術分析

5.1 昇陽半導體價格行為

昇陽半導體K線型態訊號 (2026/11/13)

K線型態訊號由程式依每日的開盤、最高、最低、收盤價自動辨識，「下跌一段／上漲一段」以型態出現前 5 個交易日的還原收盤價漲跌判斷。上述說明純粹是依型態本身的一般解讀所做的推論，不代表本公司對該個股的看法，亦非買賣建議；訊號有可能失效，過去出現的型態不代表未來的股價走勢。

5.2 昇陽半導體三大法人

昇陽半導體三大法人買賣超紀錄 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所三大法人買賣日報表（2026-11-12）。「外資」含外資自營商，「自營商」含避險與自行買賣。各法人的成交金額並非原始揭露資料，表中金額為該法人張數 × 當日成交均價 205.61 元推算；當日總成交量 2,551 張。

5.3 昇陽半導體融資融券

昇陽半導體融資融券與借券賣出 (2026/11/12)

資料來源：證券交易所、櫃買中心信用交易與借券賣出餘額統計（2026-11-12）。融券欄的「買進」為融券回補、「現償」為現券償還。使用率＝餘額 ÷ 融資（融券）限額；資券當沖＝資券互抵張數 ÷ 當日成交量；券資比＝融券餘額 ÷ 融資餘額。

市場對昇陽半導體(8028)未來的獲利預估

6.1 獲利

註：稅後淨利／淨利率採「歸屬母公司業主淨利」。上表中「－」即表示目前尚無公開之市場共識。

＊基本每股盈餘與稀釋每股盈餘不同，表列為稀釋每股盈餘；基本每股盈餘：2024 (A) 2.85、2025 (A) 4.37。

以下依公司已公布的財報與月營收，說明昇陽半導體（8028）的獲利軌跡。

• 2025 年：營收年增 27.0%，獲利成長幅度更大。 全年合併營收 45.10 億元，營業利益 9.70 億元、營業利益率 21.5%，每股盈餘 4.19 元（稀釋）。毛利率 34.0%，比 2024 年的 28.8% 再往上。
• 2026 年上半年：量與價一起往上，獲利成長快過營收。 營收 27.30 億元、年增 28.4%，每股盈餘 3.20 元，較去年同期的 1.82 元成長 75.8%。獲利成長之所以快過營收，是因為毛利率由去年同期的 34.7% 升到 37.7%、營業利益率由 21.9% 升到 25.7%——產能利用率與先進製程料號的比重同時提高，固定成本被攤薄。第 2 季單季營收 14.27 億元（公司在法說會標示為歷史新高）、每股盈餘 1.65 元。

公司已公布的月營收到 2026 年 9 月：單月 5.12 億元、年增 33.2%；前 9 個月累計 42.62 億元、年增 29.5%。這個累計增幅與上半年的 28.4% 同一個量級，等於下半年的成長動能沒有減弱。

真正要盯的是毛利率守不守得住。 這門生意的獲利彈性來自「單價隨製程世代往上、固定成本不變」，所以上半年 37.7% 的毛利率能不能在第 3 季財報維持在 37% 以上，比營收成長率更能說明先進製程料號的比重是否持續墊高。

6.2 本益比（PE Multiples）

目前昇陽半導體的股價，相對於不同年份 EPS，所計算出的本益比如下：