6191
57.2
TWD+1.10 (1.96%)
2024.11.21收盤
精成科-總覽
股價總覽
收盤
57.2
前日收盤
56.1
漲跌
+1.1
漲跌幅
1.96%
開盤
56.1
最高
57.2
最低
55.4
振幅
1.8
成交金額
2.29億
成交量(張)
4,059
3個月平均成交量(張)
2,370
最新股數
4.74億
P/E
8.86
P/B
1.22
P/FCF
8.38
現金股利殖利率
5.77%
市值
271億
企業價值(EV)
485億
過去4季EPS
6.47
元
過去4季每股FCF
6.88
元
累積報酬率
過去1週
54.1
24/11/14
當前57.2
57.2
24/11/21
+2.88%
累積報酬率
過去1個月
54.1
24/11/14
當前57.2
60.6
24/10/23
-5.14%
累積報酬率
過去3個月
54.1
24/11/14
當前57.2
63.3
24/09/02
-8.04%
累積報酬率
今年初累積至今
54.1
24/11/14
當前57.2
76.8
24/07/04
-7.06%
累積報酬率
過去1年
54.1
24/11/14
當前57.2
76.8
24/07/04
-7.21%
累積報酬率
過去3年
23.8
22/10/13
當前57.2
76.8
24/07/04
+80.86%
累積報酬率
過去5年
10.1
20/03/19
當前57.2
76.8
24/07/04
+294.66%
累積報酬率
過去10年
5.25
15/08/25
當前57.2
76.8
24/07/04
+653.50%
累積報酬率
年度報酬率
+146.86%
2023
-24.02%
2022
+47.80%
2021
+51.85%
2020
+38.76%
2019
-2.80%
2018
+12.41%
2017
+74.13%
2016
-29.90%
2015
-2.86%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
22.89%
3年
30.12%
5年
34.11%
10年
32.29%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
8.86本益比
P/FCF
8.38股價自由現金流比
P/B
1.22股價淨值比
P/S
1.21股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
12.43企業價值÷營業利益
EV/EBIT
10.53企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
8.33企業價值÷EBITDA
EV/S
2.17企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
10月 | 1,616,903 | -13.8% |
1~10月 | 18,318,251 | -4.23% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2024年 | ||||
Q2 | 2023年 | 3.30 | 0.00 | 3.30 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
收益合計 | 16,701,348 | 100% | 17,250,960 | 100% |
營業成本 | 12,229,167 | 73.22% | 13,344,853 | 77.36% |
營業毛利(毛損) | 4,472,181 | 26.78% | 3,906,107 | 22.64% |
營業費用 | 1,580,245 | 9.46% | 1,388,485 | 8.05% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益 | 2,891,936 | 17.32% | 2,517,622 | 14.59% |
營業外收入及支出 | 586,123 | 3.51% | 642,016 | 3.72% |
稅前淨利(淨損) | 3,478,059 | 20.83% | 3,159,638 | 18.32% |
所得稅費用(利益) | 1,137,112 | 6.81% | 715,621 | 4.15% |
本期淨利(淨損) | 2,340,947 | 14.02% | 2,444,017 | 14.17% |
母公司業主(淨利/損) | 2,348,572 | 14.06% | 2,448,800 | 14.2% |
非控制權益(淨利/損) | (7,625) | -0.05% | (4,783) | -0.03% |
基本每股盈餘 | 4.96 | 5.22 | ||
稀釋每股盈餘 | 4.95 | 5.21 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 3,343,579 | 100% | 3,040,998 | 100% |
收益費損項目 | 559,411 | 16.73% | 796,516 | 26.19% |
折舊費用 | 893,925 | 26.74% | 1,030,256 | 33.88% |
攤銷費用 | 718 | 0.02% | 424 | 0.01% |
與營業活動相關之資產/負債變動數 | 290,767 | 8.7% | (245,080) | -8.06% |
退還(支付)之所得稅 | (1,367,725) | -40.91% | (812,948) | -26.73% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (4,324,512) | 100% | (1,301,479) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (2,011,818) | 46.52% | (508,412) | 39.06% |
取得無形資產 | (442) | 0.01% | 0 | 0% |
取得使用權資產 | ||||
籌資活動之淨現金流入(流出) | 10,081 | 100% | (425,835) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 40,830,754 | 100% | 37,541,727 | 100% |
流動資產合計 | 21,787,610 | 53.36% | 23,302,807 | 62.07% |
非流動資產合計 | 19,043,144 | 46.64% | 14,238,920 | 37.93% |
負債總計 | 18,639,447 | 45.65% | 16,968,958 | 45.2% |
流動負債合計 | 14,788,321 | 36.22% | 12,966,626 | 34.54% |
非流動負債合計 | 3,851,126 | 9.43% | 4,002,332 | 10.66% |
權益總計 | 22,191,307 | 54.35% | 20,572,769 | 54.8% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
19.02%
32/208
298/1849
現金ROCE
8.36%
64/208
547/1849
營業毛利率
26.78%
56/208
792/1849
淨利率
14.02%
39/208
448/1849
自由現金流利潤率
9.37%
63/208
604/1849
有息負債÷營業活動現金流
4.22
130/208
1251/1849
淨有息負債權益比率
-8.69%
91/208
871/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
74/208
647/1849
每股營業利益成長率
13.8%
108/208
827/1849
每股盈餘年成長率
-4.98%
127/208
1067/1849
每股營業現金流年成長率
8.93%
69/208
717/1849
每股自由現金流年成長率
-29.29%
97/208
1002/1849
有息負債÷自由現金流
8.88
160/208
1479/1849
新聞與基本資料
公司簡介
精成科公司所營業務之主要內容分別為(1)印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 產銷: 應用領域涵蓋個⼈電腦、網卡、儲存設備、網路通訊產品、消費式電子產品、車載產品包括身控制、主動安全系統、影音導航系統、進階駕駛輔助系統、車燈控制、新能源汽車電池管理系統等。(2)專業電子製造服務 (Electronic Manufacturing Service, EMS): 包括開模、注塑、塗裝、SMT 貼裝及系統組裝的完整製程架構,以基板組裝加工為主。服務領域包括個⼈電腦、儲存設備、通訊產品、消費式電子產品、車載產品、電動工具機、儲能設備、智能生活、工控產品、醫療保健設備、光電產品等。本公司目前產品項目及其營業比重約為PCB 63.87%、EMS 35.79%、其他 0.34%。目前之主要商品(服務)項目分別是 (1)印刷電路板及相關材料之研發及買賣;(2)專業電子製造服務(EMS)。主要產品之重要用途是(1)印刷電路板: 印刷電路板嵌載各式電子零組件,發揮中繼傳輸的功能, 是所有電子產品的必備零組件,其品質及設計與電子產品的性能有十分密切的關係;(2)基板組裝加工: 將 SMT 與 DIP 型態的電子零組件置於印刷電路板, 使電子零組件與印刷電路板之電路連結,達到訊號處理的目的, 所有需要使用印刷電路板的產品均需要通過此製程。主要商品(服務)之銷售(提供)地區的銷售佔比約為美洲 8.44%、亞洲 88.69%、歐洲 2.87%。本公司競爭利基分別為(1)上下游垂直整合: 本公司是能夠自行產製印刷電路板的專業電子代工廠,亦即具備上下游垂直整合的能力,致力於提供客戶兼具深度與廣度的服務。(2)品質優良: 本公司已先後通過ISO9002、ISO14001、ISO19001、QC080000、QS9000、TS16949、OHSAS 18001等認證,以保障客戶的權利。(3)高端的生產技術與研發能力: 本公司具備高密度製程技術,並計劃取得高新技術企業認定與外資研發機構認定。(4)量產能力: 本公司之印刷電路板月產能達高水準。(5)與國際大廠合作密切: 本產業不僅供應國內電子廠商,更有大量訂單來自國外大廠,故必須與國際大廠建立良好關係。有助於提升國際知名度與市場競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2024/10/29 | 16:05:56 | 代重要子公司Will Grow Holdings Ltd.公告董事會決議 辦理現金增資 |
2024/10/29 | 16:05:21 | 代本公司之子公司UP FIRST INVESTMENTS LTD.公告,新增資金 貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值 百分之二以上 |
2024/10/29 | 16:05:00 | 代本公司之子公司GBM ELECTRONICS (M) SDN. BHD.公告,新增 資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表 淨值百分之二以上 |
2024/10/29 | 16:00:19 | 公告本公司董事會通過113年第3季合併財務報告 |
2024/10/21 | 17:00:26 | 公告本公司113年第3季財務報告董事會召開日期 |
2024/09/05 | 15:31:36 | 公告本公司召開法說會相關內容 |
2024/07/31 | 16:21:58 | 代子公司Dynamic Skyline Ltd.公告,新增資金貸與金額達新臺幣 一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2024/09/19 | 週四 | 法說會 |
2024/07/03 | 週三 | 停資停券 |
2024/06/18 | 週二 | 股東會 |
2024/04/12 | 週五 | 停資停券 |
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