合晶－公司介紹

合晶公司所營業務主要內容包含 (1) 半導體及其材料之研發、設計、製造、進口及代理銷售。 (2) 半導體矽晶圓材料及晶圓加工設備與零組件之設計、加工、進出口 銷售及售復服務。 (3) 前項各產品之技術移轉及其諮詢顧問業務。 (4) 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於半導體產品、其他項目。目前之產品(服務)項目包括(1)半導體矽晶棒、(2) 半導體矽晶圓(單面拋光片及雙面拋光片)、(3)SOI晶片。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷中國大陸(含香港)、美國、其他國家；部份內銷台灣。本公司的競爭利基包含 (1) 在地化優勢: 在全球矽晶圓供應商的競爭中,合晶科技擁有絕佳在地化優勢, 以台灣及大陸的半導體產業而言,專業晶圓代工產值已占全球七成以上。(2)獨立自主的研發與市場開發能力: 合晶集團擁有獨特自主的矽晶圓生產製造技術能力與超過 20 年的生產及管理經驗，足以滿足客戶的需求。(3) 全球化產品服務: 合晶科技與國際一流晶圓代工大廠、整合元件製造商(IDM)皆保持良好的客戶夥伴關係。合晶集團的銷售足跡遍布全球,不管是美國地區、歐洲地區、亞洲地區及大中華區，都有專業的業務團隊來服務不同頜域的客戶。