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收盤

1,085

前日收盤

1,050

漲跌

+35

漲跌幅

3.33%

開盤

1,075

最高

1,085

最低

1,050

振幅

成交金額

12.75億

成交量(張)

1,191

3個月平均成交量(張)

1,817

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

42.14

P/FCF

股價自由現金流比

26.88

P/B

股價淨值比

12.87

P/S

股價營收比

5.81

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

34.74

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

32.49

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

28.17

EV/S

企業價值÷營收

5.27

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

14.58%

股東權益報酬率

32.9%

營業毛利÷總資產

34.22%

ROCE

37.38%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

32.37%

營業利益率

15.18%

淨利率

13.78%

營業現金流利潤率

24.93%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

-4.56%

淨利年成長率

-1.63%

每股營業現金流年成長率

38.45%

每股自由現金流年成長率

34.21%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

0.02

有息負債÷營業活動現金流

0.02

淨有息負債權益比率

-117.74%

利息保障倍數

971.24

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2025年	年成長率(%)
2月	2,092,746	18.9%
1~2月	4,131,411	18.11%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q1	2024年	16.00	0.00	16.00

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	25,044,192	100%	26,240,714	100%
營業成本合計	16,936,638	67.63%	18,265,019	69.61%
營業毛利（毛損）	8,107,554	32.37%	7,975,695	30.39%
營業費用合計	4,304,666	17.19%	4,006,925	15.27%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	3,802,888	15.18%	3,968,770	15.12%
營業外收入及支出合計	259,515	1.04%	186,510	0.71%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	4,062,403	16.22%	4,155,280	15.84%
所得稅費用（利益）合計	611,815	2.44%	647,395	2.47%
本期淨利（淨損）	3,450,588	13.78%	3,507,885	13.37%
母公司業主（淨利／損）	3,450,588	13.78%	3,507,885	13.37%
非控制權益（淨利／損）
基本每股盈餘合計	25.75		26.18
稀釋每股盈餘合計	25.56		26.02

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	6,242,286	100%	4,508,191	100%
收益費損項目合計	567,218	9.09%	469,981	10.43%
折舊費用	247,147	3.96%	266,989	5.92%
攤銷費用	375,803	6.02%	347,745	7.71%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	2,253,279	36.1%	843,695	18.71%
退還（支付）之所得稅	(640,614)	-10.26%	(960,765)	-21.31%
投資活動之淨現金流入（流出）	(1,521,715)	100%	(742,897)	100%
取得不動產、廠房及設備	(470,618)	30.93%	(101,565)	13.67%
取得無形資產	(361,731)	23.77%	(376,185)	50.64%
取得使用權資產	0		0
籌資活動之淨現金流入（流出）	(1,961,980)	100%	(1,961,513)	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/12/31		截至2024/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	26,309,259	100%	21,848,754	100%
流動資產合計	24,480,186	93.05%	20,429,690	93.51%
非流動資產合計	1,829,073	6.95%	1,419,064	6.49%
負債總計	15,014,980	57.07%	11,401,986	52.19%
流動負債合計	14,668,647	55.75%	10,928,333	50.02%
非流動負債合計	346,333	1.32%	473,653	2.17%
權益總額	11,294,279	42.93%	10,446,768	47.81%

技術分析

移動平均看圖形

創意(3443)最新交易日(2025/04/01)股價收漲。 5日均價1142元、月線價格1201元、季線價格1286元、半年線價格1263元、年線價格1285元。目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

創意(3443)最新交易日(2025/04/01)股價收漲。 3月31日KD出現低檔背離，股價已跌破前波低點，但KD相對於前波同期卻還較高，下跌趨勢相對前波趨緩。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-連2買

投信

無-連4賣

自營商

買-連5賣

三大法人

連3賣-買

資券變化更多

融資增減(張)

-22

融券增減(張)

-1

借券賣出增減(張)

券資比

4.05%

股權結構更多

外資籌碼

20.96%

大戶籌碼

57.44%

董監持股

34.84%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

37.38%

4/184

34/1878

現金ROCE

49.72%

4/184

24/1878

營業毛利率

32.37%

91/184

590/1878

淨利率

13.78%

68/184

462/1878

自由現金流利潤率

21.6%

31/184

216/1878

有息負債÷營業活動現金流

0.02

49/184

500/1878

淨有息負債權益比率

-117.74%

184/184

1818/1878

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

107/184

978/1878

每股營業利益成長率

-4.19%

111/184

1086/1878

每股盈餘年成長率

-1.64%

127/184

1160/1878

每股營業現金流年成長率

38.45%

58/184

523/1878

每股自由現金流年成長率

34.21%

62/184

573/1878

有息負債÷自由現金流

0.02

82/184

734/1878

新聞與基本資料

公司簡介

創意公司所營業務主要內容為 1.研究、開發、生產、測試、製造及銷售：A. 各種應用積體電路嵌入式記憶體及邏輯、類比元件。B. 各種應用積體電路及設計用元件資料庫。C. 各種應用積體電路設計用自動化工具。D. 矽智財元件的客製化、設計、技術支援與授權。2.提供前述產品相關及客戶委託之技術服務。在營運內容上，本公司各產品與營業比重為 ASIC及晶圓產品 70.22%、委託設計（NRE） 26.26%、其他 3.52%。目前，本公司主要產品及服務項目為 (1)ASIC 及晶圓產品：提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務。(2)委託設計（NRE，Non-Recurring Engineering）：提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財，及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試，之後交由客戶試產樣品。(3)多客戶晶圓驗證計劃（MPW，Multiple-Project Wafer）：提供低成本且具時效性的晶片驗證服務，將不同客戶之設計整合起來，分攤同一套光罩及同一批晶圓（Engineer Run）之製造成本，使設計工程師在大量投片前就能以先進製程技術達到低成本且快速的試產驗證目的。(4)矽智財（IP，Intellectual Property）：經過設計、驗證，為可重複使用且具備特定功能的積體電路設計。隨著積體電路製造技術的進步，多功能晶片甚至SoC 已成為IC設計的主流，創意提供可重覆使用（Reusable）的IP可減少客戶重複設計的時間與設計資源的投入。在市場分析上，本公司銷售的最大市場（依據業務地區為計算基礎）為亞洲地區，占本公司營業額的73%；第二大市場為北美地區占23%；歐洲市場則占 4%。在市場占有率上，本公司為國內首屈一指之ASIC設計服務公司，在全球純ASIC 設計服務公司的營收排名第一。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)加強先進產品技術開發以提高差異性及進入門檻，並擴大支援7/6奈米與5/4奈米、3奈米以下之先進製程服務。(2)強化國際化之發展策略，建立市場知名度及佔有率。(3)加強拓展整合元件廠商輕資產化之商機。(4)緊密配合晶圓廠，持續開發先進製程設計平台與 2.5D、3D 先進封裝技術，提供領先同業之高效能、系統級設計解決方案。(5)尋求與國內外系統廠商之技術合作，深耕核心技術。(6)與矽智財供應商建立長期之策略聯盟與合作關係。(7)配合不同應用之技術，加深在 SoC 前段的設計能力，及開發各式應用平台架構以節省客戶系統驗證與開發時間。(8)持續開發新應用市場例如：人工智慧、5G 通訊網路、高效能運算、擴增實境、自動駕駛、機器人等客戶，並研究相關應用之技術。此外，本公司競爭利基來自於 A.掌握先進製程設計與 2.5D、3D 先進封裝技術: 創意電子與台積公司緊密配合，在先進製程上掌握度極高，能夠提早建立先進製程技術與設計流程，縮短客戶導入先進製程的時間。本公司已成功完成多項包括7奈米、6奈米以及5奈米的專案，並持續與夥伴投入開發 4 奈米及 3 奈米之前瞻設計，同時投入大量資源發展領先業界的 2.5D、3D 先進封裝技術，充足的實際經驗是本公司客戶邁向高階製程的最大保障。B.技術領先的研發團隊: 本公司持續發展自有核心技術，多年來已建立經驗豐富之研發團隊，提供豐富設計資源和可靠的技術支援，協助客戶生產具有國際競爭力的產品。C.擁有豐富的矽智財開發與整合經驗: 本公司已擁有極具競爭力之先進矽智財，除了授權給國內外IC設計及系統廠商外，亦成功整合在多數設計定案中，協助客戶產品量產。D.成熟、完整的設計及驗證流程: 藉由本公司成熟完整的流程，不僅可降低 IC 設計的風險，也大大地縮短 IC 驗證的時程，能使客戶產品在最短的時間內完成設計。E.完整的矽智財夥伴: 在矽智財方面，本公司除了自行開發外，也與國內外多家矽智財公司，包括 Alphawave、Analog Bits、Aragio、ARM、Arteris、Cadence、Comcores、CAST、Ceva、Credo、Chips&Media、Dolphin Design、eMemory、Imagination、M31、NSCore、proteanTecs、Silicongate、SiliconCreations、Synopsys、TCI、TSMC等公司合作，以提供客戶完整的解決方案。F. 提供多樣的服務模式: 本公司為客戶提供「一次購足」（one-stop shopping）的服務，協助客戶在最短時間內完成「從設計概念到產品量產上市」的全方位 SoC 解決方案，客戶亦可依需求或依客戶之技術能力選擇不同的服務及出貨方式。G.透過矽智財交易中心提供矽智財交易服務: 本公司提供 IP 供應商與使用者一個矽智財的交易平台，協助客戶在SoC設計中獲得所需之 IP 與服務，透過單一窗口取得完整而高品質的 IP 授權與服務。

完整介紹

董事長

曾繁城

總經理

戴尚義

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2025/03/06	11:42:00	應主管機關要求說明媒體報導
2025/03/04	16:42:49	本公司受邀參加美林證券(BofA)2025 Asia Tech Conference
2025/03/04	16:42:12	本公司受邀參加宏遠證券投資論壇
2025/03/04	16:41:44	本公司受邀參加UBS 1Q25 APAC Tech Tour
2025/03/04	16:41:15	本公司受邀參加元富證券2025年春季投資論壇
2025/02/14	13:42:58	本公司受邀參加第一金證券投資論壇
2025/02/14	13:42:33	本公司受邀參加Citi Taiwan Corporate Day

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發布日期		類型
2025/03/18	週二	法說會
2025/03/12	週三	法說會
2025/03/11	週二	法說會
2025/03/07	週五	停資停券
2025/03/06	週四	法說會
2025/02/26	週三	法說會

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