欣銓－公司介紹

欣銓公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓測試、成品測試等。本公司目前之商品(服務)項目包括(1) 記憶體 IC 之晶圓測試。 (2) 數位訊號 IC 及混合訊號 IC 之晶圓及成品測試。(3) 晶圓型式之預燒(Burn-in)測試。 (4) 雷射修補(Repair 及 Trimming)服務。 (5) SoC 及 Embedded IC 之測試技術開發。 (6) 高效能類比 IC 晶圓測試。 (7) 射頻(RF) IC 晶圓及成品測試。 (8) CIS(CMOS Image Sensor)晶圓及成品測試。 (9) 各類 IC 之測試技術開發及產品分析。 (10) Post-Bumping 後段製程技術開發。 此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷美國、歐洲、新加坡、日本、大陸等地區，部份內銷台灣。在市場占有率上，以工研院產科國際所及TSIA的統計資料，本公司專精之晶圓測試部分而言，經推估應可名列台灣前三大。至於競爭利基，本公司擁有卓越的工程開發及程式設計能力以及優良的 IT 系統能力，一向為本公司及子公司的主要競爭利器。以本身的技術能力及設備廠商的全力支援，本公司及子公司可在較短的時問內，以較有競爭力的成本，提供客戶高品質的測試服務。此外， 國際化全球布局的服務是本公司與國內同業區隔之利器。在新加坡及韓國設廠，與加入生產陣容的南京廠，確切落實「全球在地服務」的策略，以打破地理限制，服務策略性客戶並取得接近市場的先機。