聯電－公司介紹

聯電公司以先進的製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片。持續推出尖端之邏輯及特殊製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米等製程技術。本公司業務發展計畫，致力於提供客戶全方位晶圓製程解決方案，並與供應鏈的合作夥伴緊密合作，包括設備、電子設計自動化工具、晶片設計服務、矽智財（IP）、光罩製造與封裝測試廠商等。為客戶提供已驗證的參考流程、廣泛的矽智財組合、設計單元資料庫以及多樣化的封裝測試選擇，結合聯電先進的製程技術及晶圓生產技術，確保客戶設計的晶片能快速成功量產。在市場分析上，聯電公司客戶群涵蓋各地區之重要廠商，產品銷售地區以亞太及北美地區為主，分別占總營收之61％及24％，歐洲及日本地區占15％。未來仍將持續與各地區世界級客戶與具有潛力的新興客戶合作，致力於滿足客戶產品的開發，確保聯電中長期的穩定成長。至於市場占有率，聯電為世界半導體晶圓專工的領導廠商，根據市場研究公司Gartner估計，聯電在全球晶圓專工排名維持世界第二，僅次於台積電之後，市場占有率約為7.3％。面對未來發展目標，製程研發和穩定獲利一直是聯電營運的重心，聯電將持續專注於開發差異化製程技術以強化客戶競爭力，且以豐富的製程節點技術及多元化特殊技術平台，滿足市場需求，增加市占率，達成中長期產品組合優化及獲利提升的目標。中長期而言，聯電將持續專注在具有技術差異化及領先的特殊製程，包括 : 低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等。近年來聯電積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定高效能電源功率元件及射頻元件等高成長性市場商機。面對半導體技術日趨精進，聯電除了堅持研發自有晶圓製程技術外，也持開放態度與策略夥伴攜手合作進入相關潛力市場。此外，ESG議題為全球關注之焦點，聯電身為國內晶圓專工業的領導廠商，將積極尋求降低自身碳排放，並與合作夥伴共同解決整體價值鏈的碳排問題，並將持續投資淨零碳排放技術，為2050年實現淨零排放目標持續努力。