首頁>台灣股市>聯茂
6213
66
TWD
-0.40 (-0.60%)
2025.04.02收盤

聯茂-總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

看完整線圖
收盤
66
前日收盤
66.4
漲跌
-0.4
漲跌幅
-0.6%
開盤
66
最高
66.5
最低
65.1
振幅
1.4
成交金額
6,004萬
成交量(張)
912
3個月平均成交量(張)
2,732
最新股數
3.63億
P/E
29.15
P/B
1.16
P/FCF
96.59
現金股利殖利率
2.73%
市值
240億
企業價值(EV)
250億
過去4季EPS
2.26
過去4季每股FCF
0.69
累積報酬率
過去1週
62.9
25/03/31
當前66
73
25/03/26
-9.59%
累積報酬率
過去1個月
62.9
25/03/31
當前66
74.7
25/02/27
-11.65%
累積報酬率
過去3個月
62.9
25/03/31
當前66
79.8
25/02/13
-16.14%
累積報酬率
今年初累積至今
62.9
25/03/31
當前66
79.8
25/02/13
-16.14%
累積報酬率
過去1年
62.9
25/03/31
當前66
135
24/07/05
-43.09%
累積報酬率
過去3年
51.8
22/10/13
當前66
135
24/07/05
-37.90%
累積報酬率
過去5年
51.8
22/10/13
當前66
167
21/09/23
-40.62%
累積報酬率
過去10年
16.75
15/08/24
當前66
167
19/09/12
+314.25%
累積報酬率
年度報酬率
-5.97%
2024
+22.09%
2023
-45.49%
2022
+6.22%
2021
+11.95%
2020
+163.52%
2019
-20.08%
2018
+107.85%
2017
+58.52%
2016
-1.95%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
28.68%
3年
43.56%
5年
36.51%
10年
39.76%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
29.15
P/FCF
股價自由現金流比
96.59
P/B
股價淨值比
1.16
P/S
股價營收比
0.82
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
18.53
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
16.79
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.44
EV/S
企業價值÷營收
0.85

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
15.36%
股東權益報酬率
22.52%
營業毛利÷總資產
36.01%
ROCE
24.95%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
59%
營業利益率
25.38%
淨利率
25%
營業現金流利潤率
22.14%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
15.68%
淨利年成長率
31.85%
每股營業現金流年成長率
40.23%
每股自由現金流年成長率
60.02%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
0.82
有息負債÷營業活動現金流
0.78
淨有息負債權益比率
-5.19%
利息保障倍數
151.17

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月2,394,23539.03%
1~2月4,619,16114.76%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年1.800.001.80

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計29,377,677100%25,079,039100%
營業成本合計25,687,71587.44%21,973,40287.62%
營業毛利(毛損)3,689,96212.56%3,105,63712.38%
營業費用合計2,339,2957.96%2,110,7688.42%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)1,350,6674.6%994,8693.97%
營業外收入及支出合計(33,342)-0.11%157,4270.63%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,317,3254.48%1,152,2964.59%
所得稅費用(利益)合計495,5381.69%475,6701.9%
本期淨利(淨損)821,7872.8%676,6262.7%
母公司業主(淨利/損)821,7872.8%676,6262.7%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計2.261.86
稀釋每股盈餘合計2.261.86

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)925,144100%2,097,101100%
收益費損項目合計1,627,251175.89%1,430,15168.2%
折舊費用1,371,128148.21%1,078,74651.44%
攤銷費用102,49311.08%84,0104.01%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,187,850)-128.4%(30,241)-1.44%
退還(支付)之所得稅(653,777)-70.67%(314,886)-15.02%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,696,415)100%(1,248,675)100%
取得不動產、廠房及設備(677,136)39.92%(567,174)45.42%
取得無形資產00
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(388,633)100%(171,428)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計34,844,189100%36,408,096100%
流動資產合計22,258,59163.88%23,773,45765.3%
非流動資產合計12,585,59836.12%12,634,63934.7%
負債總計14,198,24240.75%15,982,59043.9%
流動負債合計11,385,05432.67%13,223,05436.32%
非流動負債合計2,813,1888.07%2,759,5367.58%
權益總額20,645,94759.25%20,425,50656.1%

技術分析

移動平均看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 5日均價67.2元、月線價格71.3元、季線價格73.9元、半年線價格75.5元、年線價格86.9元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 3月31日KD出現低檔背離,股價已跌破前波低點,但KD相對於前波同期卻還較高,下跌趨勢相對前波趨緩。

MACD看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2賣-連3買
投信
連30無
自營商
連4賣-買
三大法人
連3賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
-46
融券增減(張)
94
借券賣出增減(張)
-120
券資比
2.21%

股權結構更多

外資籌碼
7.54%
大戶籌碼
49.24%
董監持股
19.71%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.44%
128/208
1046/1878
現金ROCE
1.07%
121/208
1104/1878
營業毛利率
12.56%
168/208
1459/1878
淨利率
2.8%
141/208
1227/1878
自由現金流利潤率
0.84%
125/208
1145/1878
有息負債÷營業活動現金流
6.19
178/208
1542/1878
淨有息負債權益比率
5.21%
64/208
686/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
64/208
523/1878
每股營業利益成長率
35.82%
65/208
547/1878
每股盈餘年成長率
21.51%
98/208
812/1878
每股營業現金流年成長率
-55.87%
154/208
1343/1878
每股自由現金流年成長率
-83.78%
148/208
1339/1878
有息負債÷自由現金流
23.08
201/208
1734/1878

新聞與基本資料

公司簡介

聯茂公司所營業務之主要內容分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片及多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。目前產品項目及其營業比重約為銅箔基板(CCL) 72.08%、玻璃纖維膠片(PP) 27.47%、多層壓合板(MLB) 0.27%、其他 0.18%。本公司目前之主要產品(服務)項目分別是 (1) 銅箔基板、(2) 玻璃纖維膠片、(3) 軟性銅箔基板、(4) 多層壓合板、(5) 其他。各主要產品之重要用途分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片: 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求; 而玻璃纖維膠片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材。多層壓合基板: 為多層印刷電路板前段製程,自內層線路、製作乾膜至壓合成型。此外,主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為內銷 2.99%、外銷亞洲 96.23%、歐洲 0.59%、美洲 0.04%、其他 0.15%。外銷小計 97.01%。全球銅箔基板供應商眾多,主要遍及於美國、日本、韓國、中國和台灣等,聯茂係全球基板商領導者,除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發,根據 Prismark研調機構公布報告顯示,聯茂在全球高階特殊基板市佔率排名第二(市佔率約為12%);於全球無鹵素材料市佔率亦排名第二(市佔率約為13%)。本公司競爭利基可分為1.市場利基: 具兩岸三地完整的產品線佈局,及完整的全球化銷售通路及技術服務體系;持續擴充的產能具規模經濟效應;與上下游策略夥伴合作,穩定取得原物料供應數量;加強客戶服務,配合交期及少量多樣需求,並提供從材料至代工一站購足之整合性服務。2.產品利基: 核心領域「樹脂配方與塗佈技術」開發能力以符合市場新世代產品應用需求;嚴謹的產品製造系統及品質管控能力;產品定位明確,具完整的高階材料及特殊規格等利基產品組合;新開發高階高密度互連材料及載板材料產品線,以更全面的材料滿足更多元的市場需求。3.技術利基: 堅強的技術服務團隊,提供由材料到內層代工之完整解決方案;新產品之研發、導入及量產時程,分散產品比重,降低材料價格波動風險;研發技術能力開發高頻高速與毫米波雷達等高階銅箔基板,並延伸至開發軟性銅箔基板、LED散熱模組、高密度互連板與載板等材料;堅強的技術團隊與能力,與終端客戶共同設計開發產品。4.管理利基: 專業經營團隊於業界有數十年以上豐富經驗;業務導向之產能規劃,採集中管理,維持高產能利用率;扁平組織與精實人力,保持高度戰鬥力;持續招募業內外人才,補強各產品領域推廣實力。
完整介紹
董事長
陳進財
總經理
蔡馨(日彗)

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/1014:06:14本公司受邀參加永豐金證券2025第一季產業論壇
2025/03/0715:35:59公告本公司現金增資泰國子公司 ITEQ Corporation (Thailand) LTD.
2025/03/0715:30:23公告本公司董事會決議泰國廠第二期資本支出
2025/03/0715:21:06本公司董事會決議114年股東常會召開事宜
2025/03/0715:15:34公告本公司董事會決議股利分派
2025/03/0715:06:00公告本公司董事會通過113年度合併財務報告
2025/02/2713:57:51公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期為114年3月7日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/20週四停資停券
2025/03/12週三法說會
2024/12/05週四法說會
2024/09/19週四法說會
2024/09/11週三法說會
2024/08/22週四法說會
ifa.ai自當盡力提供正確訊息,但如有疏忽或錯誤遺漏,本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人,恕不負任何法律責任。
line
ifa.ai
基於金融科技的新型態公司
01

個人化服務

提供您最完整的財經數據分析與正確的投資知識,協助您做對的決策
攜手一起重新定義未來