6213
108
TWD+3.00 (2.86%)
2025.11.26收盤
聯茂－總覽
股價總覽
收盤
108
前日收盤
105
漲跌
+3
漲跌幅
2.86%
開盤
106
最高
109
最低
105
振幅
4
成交金額
8.97億
成交量(張)
8,298
3個月平均成交量(張)
10,223
最新股數
3.63億
P/E
30.14
P/B
1.99
P/FCF
19.93
現金股利殖利率
1.67%
市值
392億
企業價值(EV)
400億
過去4季EPS
3.58
元
過去4季每股FCF
5.41
元
累積報酬率
過去1週
99.6
25/11/24
當前108
108
25/11/26
+8.43%
累積報酬率
過去1個月
99.6
25/11/24
當前108
119.5
25/11/03
-0.46%
累積報酬率
過去3個月
97
25/10/14
當前108
137
25/08/29
-12.20%
累積報酬率
今年初累積至今
48.15
25/04/09
當前108
137
25/08/29
+40.10%
累積報酬率
過去1年
48.15
25/04/09
當前108
137
25/08/29
+38.17%
累積報酬率
過去3年
48.15
25/04/09
當前108
137
25/08/29
+55.69%
累積報酬率
過去5年
48.15
25/04/09
當前108
167
21/09/23
-9.50%
累積報酬率
過去10年
21.15
15/12/14
當前108
167
19/09/12
+640.25%
累積報酬率
年度報酬率
-5.97%
2024
+22.09%
2023
-45.49%
2022
+6.22%
2021
+11.95%
2020
+163.52%
2019
-20.08%
2018
+107.85%
2017
+58.52%
2016
-1.95%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
53.81%
3年
47.59%
5年
42.81%
10年
42.25%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
30.14本益比
P/FCF
19.93股價自由現金流比
P/B
1.99股價淨值比
P/S
1.23股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
18.66企業價值÷營業利益
EV/EBIT
18.17企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
10.59企業價值÷EBITDA
EV/S
1.25企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 2,749,436 | 8.76% |
| 1~10月 | 26,931,033 | 11.1% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 1.80 | 0.00 | 1.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 24,181,597 | 100% | 21,713,466 | 100% |
| 營業成本合計 | 20,657,794 | 85.43% | 19,045,856 | 87.71% |
| 營業毛利（毛損） | 3,523,803 | 14.57% | 2,667,610 | 12.29% |
| 營業費用合計 | 1,768,386 | 7.31% | 1,703,117 | 7.84% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 1,755,417 | 7.26% | 964,493 | 4.44% |
| 營業外收入及支出合計 | (29,836) | -0.12% | 49,633 | 0.23% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 1,725,581 | 7.14% | 1,014,126 | 4.67% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 643,637 | 2.66% | 411,076 | 1.89% |
| 本期淨利（淨損） | 1,081,944 | 4.47% | 603,050 | 2.78% |
| 母公司業主（淨利／損） | 1,081,944 | 4.47% | 603,050 | 2.78% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 2.98 | 1.66 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.97 | 1.66 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 1,913,748 | 100% | 565,159 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,319,339 | 68.94% | 1,310,460 | 231.87% |
| 折舊費用 | 1,128,794 | 58.98% | 1,002,738 | 177.43% |
| 攤銷費用 | 55,195 | 2.88% | 80,606 | 14.26% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (622,726) | -32.54% | (1,273,468) | -225.33% |
| 退還（支付）之所得稅 | (392,988) | -20.53% | (361,897) | -64.03% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (873,639) | 100% | (1,524,910) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (245,506) | 28.1% | (615,722) | 40.38% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (980,723) | 100% | 363,543 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/09/30 | 截至2025/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 34,733,932 | 100% | 34,939,539 | 100% |
| 流動資產合計 | 23,095,660 | 66.49% | 23,655,663 | 67.7% |
| 非流動資產合計 | 11,638,272 | 33.51% | 11,283,876 | 32.3% |
| 負債總計 | 14,998,667 | 43.18% | 16,552,195 | 47.37% |
| 流動負債合計 | 12,087,642 | 34.8% | 13,887,936 | 39.75% |
| 非流動負債合計 | 2,911,025 | 8.38% | 2,664,259 | 7.63% |
| 權益總額 | 19,735,265 | 56.82% | 18,387,344 | 52.63% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.76%
73/209
587/1917
現金ROCE
9.71%
36/209
430/1917
營業毛利率
14.57%
156/209
1392/1917
淨利率
4.47%
111/209
960/1917
自由現金流利潤率
6.9%
56/209
648/1917
有息負債÷營業活動現金流
2.77
117/209
1178/1917
淨有息負債權益比率
3.84%
78/209
775/1917
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
26/209
141/1917
每股營業利益成長率
82.11%
32/209
247/1917
每股盈餘年成長率
79.52%
18/209
200/1917
每股營業現金流年成長率
238.82%
25/209
180/1917
每股自由現金流年成長率
3,401.28%
4/209
16/1917
有息負債÷自由現金流
3.18
156/209
1348/1917
新聞與基本資料
公司簡介
聯茂公司所營業務之主要內容分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片及多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。目前產品項目及其營業比重約為銅箔基板(CCL) 72.08%、玻璃纖維膠片(PP) 27.47%、多層壓合板(MLB) 0.27%、其他 0.18%。本公司目前之主要產品(服務)項目分別是 (1) 銅箔基板、(2) 玻璃纖維膠片、(3) 軟性銅箔基板、(4) 多層壓合板、(5) 其他。各主要產品之重要用途分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片: 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求; 而玻璃纖維膠片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材。多層壓合基板: 為多層印刷電路板前段製程,自內層線路、製作乾膜至壓合成型。此外，主要商品（服務）之銷售（提供）地區約為內銷 2.99%、外銷亞洲 96.23%、歐洲 0.59%、美洲 0.04%、其他 0.15%。外銷小計 97.01%。全球銅箔基板供應商眾多,主要遍及於美國、日本、韓國、中國和台灣等,聯茂係全球基板商領導者,除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發，根據 Prismark研調機構公布報告顯示,聯茂在全球高階特殊基板市佔率排名第二(市佔率約為12%)；於全球無鹵素材料市佔率亦排名第二(市佔率約為13%)。本公司競爭利基可分為1.市場利基: 具兩岸三地完整的產品線佈局,及完整的全球化銷售通路及技術服務體系；持續擴充的產能具規模經濟效應；與上下游策略夥伴合作,穩定取得原物料供應數量；加強客戶服務,配合交期及少量多樣需求,並提供從材料至代工一站購足之整合性服務。2.產品利基: 核心領域「樹脂配方與塗佈技術」開發能力以符合市場新世代產品應用需求；嚴謹的產品製造系統及品質管控能力；產品定位明確,具完整的高階材料及特殊規格等利基產品組合；新開發高階高密度互連材料及載板材料產品線,以更全面的材料滿足更多元的市場需求。3.技術利基: 堅強的技術服務團隊,提供由材料到內層代工之完整解決方案；新產品之研發、導入及量產時程,分散產品比重,降低材料價格波動風險；研發技術能力開發高頻高速與毫米波雷達等高階銅箔基板,並延伸至開發軟性銅箔基板、LED散熱模組、高密度互連板與載板等材料；堅強的技術團隊與能力,與終端客戶共同設計開發產品。4.管理利基: 專業經營團隊於業界有數十年以上豐富經驗；業務導向之產能規劃,採集中管理,維持高產能利用率；扁平組織與精實人力,保持高度戰鬥力；持續招募業內外人才,補強各產品領域推廣實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/11/26 | 14:32:14 | 本公司受邀參加富邦證券舉辦之2025第四季富邦企業日 |
| 2025/11/21 | 14:56:52 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day |
| 2025/11/17 | 17:25:59 | 本公司受邀參加Macquarie舉辦之Macquarie Taiwan Conference |
| 2025/11/11 | 18:02:38 | 本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之CLST Taiwan Market Access Day |
| 2025/11/08 | 21:41:47 | 公告本公司董事會決議通過員工認股權憑證轉換普通股之 增資基準日 |
| 2025/11/07 | 15:04:37 | 公告本公司董事會通過114年第三季合併財務報告 |
| 2025/10/30 | 13:56:15 | 公告本公司114年第三季財務報告董事會預計召開日期為 114年11月7日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/11/24 | 週一 | 法說會 |
| 2025/11/19 | 週三 | 法說會 |
| 2025/11/13 | 週四 | 法說會 |
| 2025/09/04 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/27 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/06/13 | 週五 | 法說會 |
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