6147
55.3
TWD+1.60 (2.98%)
2025.09.18收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
55.3
前日收盤
53.7
漲跌
+1.6
漲跌幅
2.98%
開盤
54
最高
55.8
最低
54
振幅
1.8
成交金額
3.19億
成交量(張)
5,763
3個月平均成交量(張)
2,745
最新股數
7.45億
P/E
13.8
P/B
0.9
P/FCF
38.98
現金股利殖利率
6.78%
市值
412億
企業價值(EV)
355億
過去4季EPS
4.02
元
過去4季每股FCF
1.44
元
累積報酬率
過去1週
53
25/09/15
當前55.3
55.3
25/09/18
+1.47%
累積報酬率
過去1個月
52.1
25/08/20
當前55.3
55.3
25/09/18
+2.98%
累積報酬率
過去3個月
52.1
25/08/20
當前55.3
57.8
25/06/18
-3.49%
累積報酬率
今年初累積至今
52.1
25/08/20
當前55.3
67.1
25/03/21
-8.51%
累積報酬率
過去1年
52.1
25/08/20
當前55.3
67.2
24/10/01
-11.66%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前55.3
79.5
24/05/22
+22.31%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前55.3
81.1
21/09/03
+26.64%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前55.3
81.1
21/09/03
+95.09%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
11.98%
3年
17.6%
5年
21.07%
10年
24.94%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
13.8本益比
P/FCF
38.98股價自由現金流比
P/B
0.9股價淨值比
P/S
1.92股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
11.92企業價值÷營業利益
EV/EBIT
10.1企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.31企業價值÷EBITDA
EV/S
1.66企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 1,824,147 | -1.87% |
| 1~8月 | 14,152,410 | 7.24% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 10,515,709 | 100% | 9,436,717 | 100% |
| 營業成本合計 | 8,234,823 | 78.31% | 7,533,564 | 79.83% |
| 營業毛利（毛損） | 2,280,886 | 21.69% | 1,903,153 | 20.17% |
| 營業費用合計 | 987,901 | 9.39% | 1,043,715 | 11.06% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 1,292,985 | 12.3% | 859,438 | 9.11% |
| 營業外收入及支出合計 | (24,258) | -0.23% | 1,663,476 | 17.63% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 1,268,727 | 12.07% | 2,522,914 | 26.74% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 190,000 | 1.81% | 292,800 | 3.1% |
| 本期淨利（淨損） | 1,078,727 | 10.26% | 2,230,114 | 23.63% |
| 母公司業主（淨利／損） | 1,078,727 | 10.26% | 2,230,114 | 23.63% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 1.46 | 3.02 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.44 | 2.98 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 689,985 | 100% | 1,412,349 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 883,361 | 128.03% | 485,256 | 34.36% |
| 折舊費用 | 1,532,809 | 222.15% | 1,739,423 | 123.16% |
| 攤銷費用 | 11,474 | 1.66% | 24,083 | 1.71% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,352,468) | -196.01% | (773,011) | -54.73% |
| 退還（支付）之所得稅 | (146,028) | -21.16% | (851,747) | -60.31% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (3,040,765) | 100% | 1,161,879 | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,937,816) | 96.61% | (301,330) | -25.93% |
| 取得無形資產 | (17,341) | 0.57% | (35,977) | -3.1% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (7,282) | 100% | (3,701,803) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/06/30 | 截至2025/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 53,235,142 | 100% | 52,490,583 | 100% |
| 流動資產合計 | 13,680,688 | 25.7% | 14,231,246 | 27.11% |
| 非流動資產合計 | 39,554,454 | 74.3% | 38,259,337 | 72.89% |
| 負債總計 | 7,455,984 | 14.01% | 7,508,738 | 14.3% |
| 流動負債合計 | 6,251,377 | 11.74% | 6,250,999 | 11.91% |
| 非流動負債合計 | 1,204,607 | 2.26% | 1,257,739 | 2.4% |
| 權益總額 | 45,779,158 | 85.99% | 44,981,845 | 85.7% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.97%
93/192
874/1903
現金ROCE
-12.58%
146/192
1420/1903
營業毛利率
21.69%
146/192
1051/1903
淨利率
10.26%
65/192
460/1903
自由現金流利潤率
-21.54%
158/192
1541/1903
有息負債÷營業活動現金流
0.53
116/192
857/1903
淨有息負債權益比率
-12.45%
62/192
943/1903
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
13/192
77/1903
每股營業利益成長率
458.83%
12/192
76/1903
每股盈餘年成長率
-45.78%
129/192
1310/1903
每股營業現金流年成長率
280,256.11%
1/192
1/1903
每股自由現金流年成長率
-604.18%
174/192
1704/1903
有息負債÷自由現金流
-0.16
91/192
744/1903
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/15 | 17:34:27 | 本公司涉及環保法規案件法院判決說明 |
| 2025/07/31 | 14:42:18 | 公告本公司會計主管、代理發言人及公司治理主管異動 |
| 2025/07/31 | 14:41:40 | 公告本公司民國114年第2季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2025/07/23 | 16:55:57 | 公告本公司114年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 為114年7月31日 |
| 2025/06/17 | 13:33:56 | 本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇 |
| 2025/06/09 | 14:27:44 | 公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 |
| 2025/06/05 | 13:26:07 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/06/19 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/11 | 週三 | 停資停券 |
| 2025/03/27 | 週四 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/12/17 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/27 | 週五 | 法說會 |
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