6147
55.1
TWD+0.60 (1.10%)
2025.07.17收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
55.1
前日收盤
54.5
漲跌
+0.6
漲跌幅
1.1%
開盤
54.5
最高
55.5
最低
54.2
振幅
1.3
成交金額
2.25億
成交量(張)
4,106
3個月平均成交量(張)
3,830
最新股數
7.45億
P/E
11.48
P/B
0.91
P/FCF
13.23
現金股利殖利率
6.81%
市值
410億
企業價值(EV)
343億
過去4季EPS
4.83
元
過去4季每股FCF
4.2
元
累積報酬率
過去1週
53.9
25/07/15
當前55.1
55.4
25/07/09
-0.54%
累積報酬率
過去1個月
53.2
25/07/01
當前55.1
61
25/06/16
-3.76%
累積報酬率
過去3個月
53.2
25/07/01
當前55.1
66.9
25/05/15
+1.22%
累積報酬率
今年初累積至今
53.2
25/07/01
當前55.1
67.1
25/03/21
-8.84%
累積報酬率
過去1年
53.2
25/07/01
當前55.1
68.7
24/07/16
-14.54%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前55.1
79.5
24/05/22
+29.08%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前55.1
81.1
21/09/03
+27.26%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前55.1
81.1
21/09/03
+98.12%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
12.06%
3年
17.88%
5年
21.13%
10年
26.06%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
11.48本益比
P/FCF
13.23股價自由現金流比
P/B
0.91股價淨值比
P/S
1.94股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
10.99企業價值÷營業利益
EV/EBIT
7.99企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
4.54企業價值÷EBITDA
EV/S
1.62企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 1,800,906 | 0.72% |
| 1~6月 | 10,515,710 | 11.43% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 5,142,537 | 100% | 4,284,371 | 100% |
| 營業成本合計 | 3,961,669 | 77.04% | 3,625,585 | 84.62% |
| 營業毛利（毛損） | 1,180,868 | 22.96% | 658,786 | 15.38% |
| 營業費用合計 | 474,464 | 9.23% | 532,872 | 12.44% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 706,404 | 13.74% | 125,914 | 2.94% |
| 營業外收入及支出合計 | 129,005 | 2.51% | 1,182,915 | 27.61% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 835,409 | 16.25% | 1,308,829 | 30.55% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 167,000 | 3.25% | 80,800 | 1.89% |
| 本期淨利（淨損） | 668,409 | 13% | 1,228,029 | 28.66% |
| 母公司業主（淨利／損） | 668,409 | 13% | 1,228,029 | 28.66% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 0.9 | 1.66 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.89 | 1.65 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 382,506 | 100% | (136) | 100% |
| 收益費損項目合計 | 761,031 | 198.96% | (11,704) | 8605.88% |
| 折舊費用 | 773,800 | 202.3% | 892,250 | -656066.18% |
| 攤銷費用 | 6,096 | 1.59% | 12,534 | -9216.18% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,220,290) | -319.03% | (1,302,125) | 957444.85% |
| 退還（支付）之所得稅 | (6,260) | -1.64% | (704) | 517.65% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (1,840,445) | 100% | 1,285,283 | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,890,348) | 102.71% | (198,806) | -15.47% |
| 取得無形資產 | (995) | 0.05% | (14,490) | -1.13% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (3,966) | 100% | (604,582) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 52,490,583 | 100% | 52,023,423 | 100% |
| 流動資產合計 | 14,231,246 | 27.11% | 14,894,039 | 28.63% |
| 非流動資產合計 | 38,259,337 | 72.89% | 37,129,384 | 71.37% |
| 負債總計 | 7,508,738 | 14.3% | 4,889,951 | 9.4% |
| 流動負債合計 | 6,250,999 | 11.91% | 3,641,987 | 7% |
| 非流動負債合計 | 1,257,739 | 2.4% | 1,247,964 | 2.4% |
| 權益總額 | 44,981,845 | 85.7% | 47,133,472 | 90.6% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.97%
93/190
874/1892
現金ROCE
-12.58%
146/190
1420/1892
營業毛利率
22.96%
136/190
996/1892
淨利率
13%
69/190
446/1892
自由現金流利潤率
-29.34%
162/190
1568/1892
有息負債÷營業活動現金流
0.97
109/190
895/1892
淨有息負債權益比率
-14.94%
61/190
948/1892
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
13/190
78/1892
每股營業利益成長率
458.83%
12/190
76/1892
每股盈餘年成長率
-45.78%
129/190
1310/1892
每股營業現金流年成長率
280,256.11%
1/190
1/1892
每股自由現金流年成長率
-604.18%
174/190
1704/1892
有息負債÷自由現金流
-0.24
74/190
760/1892
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/06/17 | 13:33:56 | 本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇 |
| 2025/06/09 | 14:27:44 | 公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 |
| 2025/06/05 | 13:26:07 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2025/05/28 | 17:27:07 | 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 (更正每股配發金額) |
| 2025/05/28 | 15:00:45 | 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 |
| 2025/05/28 | 15:00:26 | 本公司增額補選董事一席 |
| 2025/05/28 | 14:57:31 | 本公司114年股東常會通過解除董事競業限制 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/06/19 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/11 | 週三 | 停資停券 |
| 2025/03/27 | 週四 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/12/17 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/27 | 週五 | 法說會 |
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