6147
53.8
TWD-2.60 (-4.61%)
2025.11.17收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
53.8
前日收盤
56.4
漲跌
-2.6
漲跌幅
-4.61%
開盤
56.4
最高
56.4
最低
53.6
振幅
2.8
成交金額
2.82億
成交量(張)
5,195
3個月平均成交量(張)
2,521
最新股數
7.45億
P/E
13.96
P/B
0.88
P/FCF
40.95
現金股利殖利率
6.97%
市值
401億
企業價值(EV)
353億
過去4季EPS
3.86
元
過去4季每股FCF
1.33
元
累積報酬率
過去1週
53.8
25/11/17
當前53.8
57.2
25/11/13
-4.44%
累積報酬率
過去1個月
53.8
25/11/17
當前53.8
60
25/11/03
-5.61%
累積報酬率
過去3個月
52.1
25/08/20
當前53.8
60
25/11/03
+0.19%
累積報酬率
今年初累積至今
52.1
25/08/20
當前53.8
67.1
25/03/21
-10.99%
累積報酬率
過去1年
52.1
25/08/20
當前53.8
67.1
25/03/21
-5.87%
累積報酬率
過去3年
52.1
25/08/20
當前53.8
79.5
24/05/22
+9.79%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前53.8
81.1
21/09/03
+18.25%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前53.8
81.1
21/09/03
+95.49%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
15.18%
3年
16.37%
5年
20.63%
10年
25.03%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
13.96本益比
P/FCF
40.95股價自由現金流比
P/B
0.88股價淨值比
P/S
1.87股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
13.2企業價值÷營業利益
EV/EBIT
10.42企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.45企業價值÷EBITDA
EV/S
1.65企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 1,831,757 | -2.4% |
| 1~10月 | 17,890,531 | 6.1% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 16,058,774 | 100% | 14,985,712 | 100% |
| 營業成本合計 | 12,609,155 | 78.52% | 11,697,716 | 78.06% |
| 營業毛利（毛損） | 3,449,619 | 21.48% | 3,287,996 | 21.94% |
| 營業費用合計 | 1,561,117 | 9.72% | 1,529,129 | 10.2% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 1,888,502 | 11.76% | 1,758,867 | 11.74% |
| 營業外收入及支出合計 | 379,841 | 2.37% | 1,897,929 | 12.66% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 2,268,343 | 14.13% | 3,656,796 | 24.4% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 324,000 | 2.02% | 447,800 | 2.99% |
| 本期淨利（淨損） | 1,944,343 | 12.11% | 3,208,996 | 21.41% |
| 母公司業主（淨利／損） | 1,944,343 | 12.11% | 3,208,996 | 21.41% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 2.62 | 4.34 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.58 | 4.27 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 1,557,328 | 100% | 1,887,117 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,456,143 | 93.5% | 989,216 | 52.42% |
| 折舊費用 | 2,257,575 | 144.96% | 2,555,930 | 135.44% |
| 攤銷費用 | 24,003 | 1.54% | 33,481 | 1.77% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,837,758) | -118.01% | (1,596,638) | -84.61% |
| 退還（支付）之所得稅 | (366,455) | -23.53% | (1,221,501) | -64.73% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (3,382,224) | 100% | 1,674,286 | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (3,619,210) | 107.01% | (545,844) | -32.6% |
| 取得無形資產 | (51,746) | 1.53% | (36,521) | -2.18% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (1,701,739) | 100% | (3,705,707) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/09/30 | 截至2025/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 51,511,621 | 100% | 53,235,142 | 100% |
| 流動資產合計 | 13,881,843 | 26.95% | 13,680,688 | 25.7% |
| 非流動資產合計 | 37,629,778 | 73.05% | 39,554,454 | 74.3% |
| 負債總計 | 5,784,007 | 11.23% | 7,455,984 | 14.01% |
| 流動負債合計 | 4,546,521 | 8.83% | 6,251,377 | 11.74% |
| 非流動負債合計 | 1,237,486 | 2.4% | 1,204,607 | 2.26% |
| 權益總額 | 45,727,614 | 88.77% | 45,779,158 | 85.99% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.34%
99/192
872/1915
現金ROCE
-5.88%
122/192
1317/1915
營業毛利率
21.48%
144/192
1061/1915
淨利率
12.11%
66/192
430/1915
自由現金流利潤率
-13.16%
147/192
1466/1915
有息負債÷營業活動現金流
0.94
116/192
908/1915
淨有息負債權益比率
-10.49%
63/192
979/1915
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
75/192
698/1915
每股營業利益成長率
6.98%
86/192
815/1915
每股盈餘年成長率
-39.63%
117/192
1170/1915
每股營業現金流年成長率
-17.78%
104/192
1030/1915
每股自由現金流年成長率
-261.4%
156/192
1596/1915
有息負債÷自由現金流
-0.69
76/192
696/1915
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/11/13 | 15:27:24 | 公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 |
| 2025/10/31 | 13:36:38 | 公告本公司民國114年第3季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2025/10/31 | 13:35:44 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資 事宜 |
| 2025/10/29 | 14:35:55 | 本公司公告處分華泰電子股份有限公司私募特別股 |
| 2025/10/23 | 13:59:52 | 公告本公司114年第三季財務資訊預計提報之董事會日期 為114年10月31日 |
| 2025/09/26 | 16:29:05 | 本公司受邀參加玉山證券舉辦之投資論壇 |
| 2025/08/15 | 17:34:27 | 本公司涉及環保法規案件法院判決說明 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/09/30 | 週二 | 法說會 |
| 2025/06/19 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/11 | 週三 | 停資停券 |
| 2025/03/27 | 週四 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/12/17 | 週二 | 法說會 |
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