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53.7
TWD
+0.10 (0.19%)
2025.08.28收盤

頎邦-總覽

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股價總覽

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收盤
53.7
前日收盤
53.6
漲跌
+0.1
漲跌幅
0.19%
開盤
53.6
最高
54.2
最低
53.5
振幅
0.7
成交金額
8,934萬
成交量(張)
1,657
3個月平均成交量(張)
3,222
最新股數
7.45億
P/E
13.4
P/B
0.87
P/FCF
37.85
現金股利殖利率
6.98%
市值
400億
企業價值(EV)
343億
過去4季EPS
4.02
過去4季每股FCF
1.44
累積報酬率
過去1週
52.1
25/08/20
當前53.7
53.7
25/08/28
+3.07%
累積報酬率
過去1個月
52.1
25/08/20
當前53.7
56
25/07/25
-4.11%
累積報酬率
過去3個月
52.1
25/08/20
當前53.7
64.7
25/05/29
-8.74%
累積報酬率
今年初累積至今
52.1
25/08/20
當前53.7
67.1
25/03/21
-11.15%
累積報酬率
過去1年
52.1
25/08/20
當前53.7
67.3
24/09/02
-13.31%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前53.7
79.5
24/05/22
+13.00%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前53.7
81.1
21/09/03
+34.21%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前53.7
81.1
21/09/03
+121.23%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
12.6%
3年
17.5%
5年
21.08%
10年
24.94%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
13.4
P/FCF
股價自由現金流比
37.85
P/B
股價淨值比
0.87
P/S
股價營收比
1.87
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
11.52
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
9.76
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
5.13
EV/S
企業價值÷營收
1.6

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
21.69%
營業利益率
12.3%
淨利率
10.26%
營業現金流利潤率
6.56%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-0.16
有息負債÷營業活動現金流
0.53
淨有息負債權益比率
-12.45%
利息保障倍數
565.13

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
7月1,812,553-4.69%
1~7月12,328,2638.73%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年3.750.003.75

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業收入合計10,515,709100%9,436,717100%
營業成本合計8,234,82378.31%7,533,56479.83%
營業毛利(毛損)2,280,88621.69%1,903,15320.17%
營業費用合計987,9019.39%1,043,71511.06%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)1,292,98512.3%859,4389.11%
營業外收入及支出合計(24,258)-0.23%1,663,47617.63%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,268,72712.07%2,522,91426.74%
所得稅費用(利益)合計190,0001.81%292,8003.1%
本期淨利(淨損)1,078,72710.26%2,230,11423.63%
母公司業主(淨利/損)1,078,72710.26%2,230,11423.63%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.463.02
稀釋每股盈餘合計1.442.98

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)689,985100%1,412,349100%
收益費損項目合計883,361128.03%485,25634.36%
折舊費用1,532,809222.15%1,739,423123.16%
攤銷費用11,4741.66%24,0831.71%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,352,468)-196.01%(773,011)-54.73%
退還(支付)之所得稅(146,028)-21.16%(851,747)-60.31%
投資活動之淨現金流入(流出)(3,040,765)100%1,161,879100%
取得不動產、廠房及設備(2,937,816)96.61%(301,330)-25.93%
取得無形資產(17,341)0.57%(35,977)-3.1%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(7,282)100%(3,701,803)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/06/30截至2025/03/31
金額%金額%
資產總計53,235,142100%52,490,583100%
流動資產合計13,680,68825.7%14,231,24627.11%
非流動資產合計39,554,45474.3%38,259,33772.89%
負債總計7,455,98414.01%7,508,73814.3%
流動負債合計6,251,37711.74%6,250,99911.91%
非流動負債合計1,204,6072.26%1,257,7392.4%
權益總額45,779,15885.99%44,981,84585.7%

技術分析

移動平均看圖形

頎邦(6147)最新交易日(2025/08/28)股價收漲。 5日均價53.1元、月線價格53.3元、季線價格55元、半年線價格57.1元、年線價格58.8元。 收盤接近季線壓力,觀察54.9元是否突破,若隔日股價收高於54.9元則會站上季線。 目前5日均線向上,月線、季線、半年線及年線則是向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-買
投信
連2買-賣
自營商
無-連3買
三大法人
賣-連4買

資券變化更多

融資增減(張)
0
融券增減(張)
-1
借券賣出增減(張)
47
券資比
0.46%

股權結構更多

外資籌碼
18.05%
大戶籌碼
57.47%
董監持股
8.54%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.97%
93/191
874/1898
現金ROCE
-12.58%
146/191
1420/1898
營業毛利率
21.69%
145/191
1050/1898
淨利率
10.26%
63/191
457/1898
自由現金流利潤率
-21.54%
157/191
1537/1898
有息負債÷營業活動現金流
0.53
115/191
853/1898
淨有息負債權益比率
-12.45%
62/191
944/1898
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
13/191
77/1898
每股營業利益成長率
458.83%
12/191
76/1898
每股盈餘年成長率
-45.78%
129/191
1310/1898
每股營業現金流年成長率
280,256.11%
1/191
1/1898
每股自由現金流年成長率
-604.18%
174/191
1704/1898
有息負債÷自由現金流
-0.16
90/191
745/1898

新聞與基本資料

公司簡介

頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump);B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump);C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB);D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film);E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ;F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ;G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ;H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ;I. 捲帶式封裝載板(Tape) ;J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試;凸塊。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣;近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間,在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來,持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成,凸塊與後段封測月產能已達規模經濟,且歷經多年之製程經驗累積,工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟,生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹
董事長
吳非艱
總經理
施政宏

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/08/1517:34:27本公司涉及環保法規案件法院判決說明
2025/07/3114:42:18公告本公司會計主管、代理發言人及公司治理主管異動
2025/07/3114:41:40公告本公司民國114年第2季合併財務報告業經董事會決議
2025/07/2316:55:57公告本公司114年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 為114年7月31日
2025/06/1713:33:56本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇
2025/06/0914:27:44公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成
2025/06/0513:26:07本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/19週四法說會
2025/06/11週三停資停券
2025/03/27週四法說會
2025/03/21週五停資停券
2024/12/17週二法說會
2024/09/27週五法說會
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