6147
66.4
TWD-0.10 (-0.15%)
2025.04.02收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
66.4
前日收盤
66.5
漲跌
-0.1
漲跌幅
-0.15%
開盤
66.5
最高
66.6
最低
66.1
振幅
0.5
成交金額
1.27億
成交量(張)
1,909
3個月平均成交量(張)
2,349
最新股數
7.45億
P/E
11.96
P/B
1.05
P/FCF
11.25
現金股利殖利率
5.65%
市值
494億
企業價值(EV)
412億
過去4季EPS
5.59
元
過去4季每股FCF
5.95
元
累積報酬率
過去1週
65
25/03/31
當前66.4
67
25/03/26
-0.30%
累積報酬率
過去1個月
65
25/03/31
當前66.4
67.1
25/03/21
+1.37%
累積報酬率
過去3個月
62
25/01/13
當前66.4
67.1
25/03/21
+3.11%
累積報酬率
今年初累積至今
62
25/01/13
當前66.4
67.1
25/03/21
+3.11%
累積報酬率
過去1年
60.9
24/11/15
當前66.4
79.5
24/05/22
-10.08%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前66.4
79.5
24/05/22
+21.17%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前66.4
81.1
21/09/03
+89.03%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前66.4
81.1
21/09/03
+86.90%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
10.47%
3年
19.94%
5年
21.99%
10年
25.98%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
11.96本益比
P/FCF
11.25股價自由現金流比
P/B
1.05股價淨值比
P/S
2.43股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
16.21企業價值÷營業利益
EV/EBIT
8.64企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.05企業價值÷EBITDA
EV/S
2.03企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 2月 | 1,672,234 | 26.53% |
| 1~2月 | 3,317,007 | 20.3% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q1 | 2024年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 20,337,566 | 100% | 20,056,388 | 100% |
| 營業成本合計 | 15,769,013 | 77.54% | 14,930,314 | 74.44% |
| 營業毛利（毛損） | 4,568,553 | 22.46% | 5,126,074 | 25.56% |
| 營業費用合計 | 2,026,827 | 9.97% | 1,800,080 | 8.98% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 2,541,726 | 12.5% | 3,325,994 | 16.58% |
| 營業外收入及支出合計 | 2,220,494 | 10.92% | 1,435,644 | 7.16% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 4,762,220 | 23.42% | 4,761,638 | 23.74% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 627,600 | 3.09% | 767,000 | 3.82% |
| 本期淨利（淨損） | 4,134,620 | 20.33% | 3,994,638 | 19.92% |
| 母公司業主（淨利／損） | 4,134,620 | 20.33% | 3,994,638 | 19.92% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 5.59 | 5.41 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 5.49 | 5.33 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 5,331,934 | 100% | 6,618,533 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,699,842 | 31.88% | 2,587,442 | 39.09% |
| 折舊費用 | 3,350,531 | 62.84% | 3,809,411 | 57.56% |
| 攤銷費用 | 41,515 | 0.78% | 62,092 | 0.94% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 20,241 | 0.38% | (37,758) | -0.57% |
| 退還（支付）之所得稅 | (1,230,339) | -23.07% | (710,461) | -10.73% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | 1,379,800 | 100% | (668,565) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (898,305) | -65.1% | (2,173,582) | 325.11% |
| 取得無形資產 | (36,961) | -2.68% | (52,691) | 7.88% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (3,709,639) | 100% | (6,182,661) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/12/31 | 截至2024/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 52,023,423 | 100% | 52,114,632 | 100% |
| 流動資產合計 | 14,894,039 | 28.63% | 13,093,886 | 25.13% |
| 非流動資產合計 | 37,129,384 | 71.37% | 39,020,746 | 74.87% |
| 負債總計 | 4,889,951 | 9.4% | 4,411,264 | 8.46% |
| 流動負債合計 | 3,641,987 | 7% | 3,173,871 | 6.09% |
| 非流動負債合計 | 1,247,964 | 2.4% | 1,237,393 | 2.37% |
| 權益總額 | 47,133,472 | 90.6% | 47,703,368 | 91.54% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.72%
84/184
797/1878
現金ROCE
8.96%
74/184
582/1878
營業毛利率
22.46%
138/184
1009/1878
淨利率
20.33%
33/184
232/1878
自由現金流利潤率
21.62%
30/184
215/1878
有息負債÷營業活動現金流
0.07
69/184
589/1878
淨有息負債權益比率
-17.49%
62/184
1001/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
43/184
358/1878
每股營業利益成長率
-23.71%
133/184
1304/1878
每股盈餘年成長率
3.33%
117/184
1071/1878
每股營業現金流年成長率
-19.58%
110/184
1012/1878
每股自由現金流年成長率
-0.07%
89/184
786/1878
有息負債÷自由現金流
0.09
102/184
819/1878
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/03/26 | 09:30:43 | 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之線上投資論壇 |
| 2025/03/14 | 16:04:18 | 代子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.公告取得 Power Portal Sdn. Bhd.100%股權 |
| 2025/02/27 | 14:18:56 | 公告本公司民國113年度合併財務報告業經董事會決議 |
| 2025/02/27 | 14:17:57 | 董事會決議股利分派 |
| 2025/02/27 | 14:17:37 | 公告本公司董事會決議召開114年股東常會事宜 |
| 2025/02/19 | 14:37:09 | 公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期 為114年2月27日 |
| 2024/12/16 | 13:34:46 | 本公司受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/03/27 | 週四 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/12/17 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/27 | 週五 | 法說會 |
| 2024/05/29 | 週三 | 法說會 |
| 2024/05/17 | 週五 | 停資停券 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。
