6147
65
TWD-0.80 (-1.22%)
2024.09.06收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
65
前日收盤
65.8
漲跌
-0.8
漲跌幅
-1.22%
開盤
66
最高
66.1
最低
65
振幅
1.1
成交金額
1.35億
成交量(張)
2,065
3個月平均成交量(張)
3,991
最新股數
7.45億
P/E
11.7
P/B
0.99
P/FCF
9.79
現金股利殖利率
5.77%
市值
484億
企業價值(EV)
568億
過去4季EPS
5.6
元
過去4季每股FCF
6.7
元
累積報酬率
過去1週
65
24/09/06
當前65
67.3
24/09/02
-3.42%
累積報酬率
過去1個月
63.6
24/08/08
當前65
67.3
24/09/02
+2.20%
累積報酬率
過去3個月
61.3
24/08/06
當前65
69.3
24/06/12
-5.93%
累積報酬率
今年初累積至今
61.3
24/08/06
當前65
79.5
24/05/22
-7.56%
累積報酬率
過去1年
61.3
24/08/06
當前65
79.5
24/05/22
-3.78%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前65
79.5
24/05/22
+12.30%
累積報酬率
過去5年
44.85
20/03/23
當前65
81.1
21/09/03
+46.69%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前65
81.1
21/09/03
+123.97%
累積報酬率
年度報酬率
+33.06%
2023
-4.51%
2022
+4.30%
2021
+3.74%
2020
+14.52%
2019
+15.48%
2018
+25.50%
2017
+2.63%
2016
-14.26%
2015
+31.36%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
14.11%
3年
22.36%
5年
24.37%
10年
26.16%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
11.7本益比
P/FCF
9.79股價自由現金流比
P/B
0.99股價淨值比
P/S
2.49股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
23.69企業價值÷營業利益
EV/EBIT
11.8企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
6.68企業價值÷EBITDA
EV/S
2.93企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 1,901,721 | 9.61% |
| 1~7月 | 11,338,438 | -3.98% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 9,436,717 | 100% | 10,073,748 | 100% |
| 營業成本合計 | 7,533,564 | 79.83% | 7,437,020 | 73.83% |
| 營業毛利（毛損） | 1,903,153 | 20.17% | 2,636,728 | 26.17% |
| 營業費用合計 | 1,043,715 | 11.06% | 849,650 | 8.43% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 859,438 | 9.11% | 1,787,078 | 17.74% |
| 營業外收入及支出合計 | 1,663,476 | 17.63% | 715,406 | 7.1% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 2,522,914 | 26.74% | 2,502,484 | 24.84% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 292,800 | 3.1% | 414,000 | 4.11% |
| 本期淨利（淨損） | 2,230,114 | 23.63% | 2,088,484 | 20.73% |
| 母公司業主（淨利／損） | 2,230,114 | 23.63% | 2,088,484 | 20.73% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 3.02 | 2.83 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.98 | 2.79 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 1,412,349 | 100% | 2,008,278 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 485,256 | 34.36% | 1,335,792 | 66.51% |
| 折舊費用 | 1,739,423 | 123.16% | 1,910,102 | 95.11% |
| 攤銷費用 | 24,083 | 1.71% | 33,376 | 1.66% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (773,011) | -54.73% | (1,118,785) | -55.71% |
| 退還（支付）之所得稅 | (851,747) | -60.31% | (707,874) | -35.25% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | 1,161,879 | 100% | (1,431,742) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (301,330) | -25.93% | (1,394,498) | 97.4% |
| 取得無形資產 | (35,977) | -3.1% | (35,024) | 2.45% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (3,701,803) | 100% | 290,115 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 53,354,897 | 100% | 54,325,314 | 100% |
| 流動資產合計 | 11,527,239 | 21.6% | 13,945,781 | 25.67% |
| 非流動資產合計 | 41,827,658 | 78.4% | 40,379,533 | 74.33% |
| 負債總計 | 4,426,596 | 8.3% | 12,356,573 | 22.75% |
| 流動負債合計 | 3,216,345 | 6.03% | 9,649,396 | 17.76% |
| 非流動負債合計 | 1,210,251 | 2.27% | 2,707,177 | 4.98% |
| 權益總額 | 48,928,301 | 91.7% | 41,968,741 | 77.25% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.12%
86/176
792/1836
現金ROCE
4.45%
107/176
768/1836
營業毛利率
20.17%
139/176
1073/1836
淨利率
23.63%
21/176
187/1836
自由現金流利潤率
11.77%
88/176
520/1836
有息負債÷營業活動現金流
-5,195.14
1/176
3/1836
淨有息負債權益比率
112/176
861/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
53/176
784/1836
每股營業利益成長率
-51.94%
144/176
1429/1836
每股盈餘年成長率
6.71%
113/176
1034/1836
每股營業現金流年成長率
-29.72%
129/176
1060/1836
每股自由現金流年成長率
80.89%
63/176
473/1836
有息負債÷自由現金流
-3.55
35/176
567/1836
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/07/26 | 14:02:51 | 公告本公司民國113年第2季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2024/07/18 | 13:36:43 | 本公司113年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 |
| 2024/05/23 | 13:52:26 | 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會 |
| 2024/05/08 | 13:40:47 | 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 |
| 2024/05/08 | 13:40:10 | 公告本公司總經理異動 |
| 2024/05/08 | 13:39:39 | 公告本公司董事會任命新執行長 |
| 2024/05/08 | 13:39:15 | 公告本公司董事會任命第六屆薪資報酬委員會委員 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/05/29 | 週三 | 法說會 |
| 2024/05/17 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/04/30 | 週二 | 股東會 |
| 2024/03/27 | 週三 | 法說會 |
| 2024/02/22 | 週四 | 停資停券 |
| 2023/12/12 | 週二 | 法說會 |
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