6147
64.3
TWD-2.60 (-3.89%)
2025.05.16收盤
頎邦-總覽
股價總覽
收盤
64.3
前日收盤
66.9
漲跌
-2.6
漲跌幅
-3.89%
開盤
66
最高
66
最低
64.3
振幅
1.7
成交金額
4.75億
成交量(張)
7,343
3個月平均成交量(張)
2,718
最新股數
7.45億
P/E
13.39
P/B
1.06
P/FCF
15.44
現金股利殖利率
5.83%
市值
479億
企業價值(EV)
412億
過去4季EPS
4.83
元
過去4季每股FCF
4.2
元
累積報酬率
過去1週
63.7
25/05/09
當前64.3
66.9
25/05/15
+0.94%
累積報酬率
過去1個月
58
25/04/17
當前64.3
66.9
25/05/15
+10.86%
累積報酬率
過去3個月
53.8
25/04/09
當前64.3
67.1
25/03/21
-0.77%
累積報酬率
今年初累積至今
53.8
25/04/09
當前64.3
67.1
25/03/21
-0.16%
累積報酬率
過去1年
53.8
25/04/09
當前64.3
79.5
24/05/22
-12.70%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前64.3
79.5
24/05/22
+17.84%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前64.3
81.1
21/09/03
+55.70%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前64.3
81.1
21/09/03
+64.28%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
10.89%
3年
20%
5年
20.79%
10年
25.97%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
13.39本益比
P/FCF
15.44股價自由現金流比
P/B
1.06股價淨值比
P/S
2.26股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
13.18企業價值÷營業利益
EV/EBIT
9.59企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.44企業價值÷EBITDA
EV/S
1.94企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
4月 | 1,760,321 | 9.3% |
1~4月 | 6,902,858 | 17.1% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2025年 | ||||
Q1 | 2024年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 5,142,537 | 100% | 4,284,371 | 100% |
營業成本合計 | 3,961,669 | 77.04% | 3,625,585 | 84.62% |
營業毛利(毛損) | 1,180,868 | 22.96% | 658,786 | 15.38% |
營業費用合計 | 474,464 | 9.23% | 532,872 | 12.44% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 706,404 | 13.74% | 125,914 | 2.94% |
營業外收入及支出合計 | 129,005 | 2.51% | 1,182,915 | 27.61% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 835,409 | 16.25% | 1,308,829 | 30.55% |
所得稅費用(利益)合計 | 167,000 | 3.25% | 80,800 | 1.89% |
本期淨利(淨損) | 668,409 | 13% | 1,228,029 | 28.66% |
母公司業主(淨利/損) | 668,409 | 13% | 1,228,029 | 28.66% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 0.9 | 1.66 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 0.89 | 1.65 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 382,506 | 100% | (136) | 100% |
收益費損項目合計 | 761,031 | 198.96% | (11,704) | 8605.88% |
折舊費用 | 773,800 | 202.3% | 892,250 | -656066.18% |
攤銷費用 | 6,096 | 1.59% | 12,534 | -9216.18% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,220,290) | -319.03% | (1,302,125) | 957444.85% |
退還(支付)之所得稅 | (6,260) | -1.64% | (704) | 517.65% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (1,840,445) | 100% | 1,285,283 | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (1,890,348) | 102.71% | (198,806) | -15.47% |
取得無形資產 | (995) | 0.05% | (14,490) | -1.13% |
取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
籌資活動之淨現金流入(流出) | (3,966) | 100% | (604,582) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 52,490,583 | 100% | 52,023,423 | 100% |
流動資產合計 | 14,231,246 | 27.11% | 14,894,039 | 28.63% |
非流動資產合計 | 38,259,337 | 72.89% | 37,129,384 | 71.37% |
負債總計 | 7,508,738 | 14.3% | 4,889,951 | 9.4% |
流動負債合計 | 6,250,999 | 11.91% | 3,641,987 | 7% |
非流動負債合計 | 1,257,739 | 2.4% | 1,247,964 | 2.4% |
權益總額 | 44,981,845 | 85.7% | 47,133,472 | 90.6% |
技術分析
移動平均看圖形
頎邦(6147)最新交易日(2025/05/16)股價收跌並一舉跌破5日均線及年線。
5日均價65.4元、月線價格62.5元、季線價格63.7元、半年線價格63.7元、年線價格65元。
收盤接近月線支撐,留意62.6元是否跌破,若隔日股價收低於62.6元則會跌破月線。
目前5日均線、月線及半年線向上,季線及年線則是向下。
KD值看圖形
頎邦(6147)最新交易日(2025/05/16)股價收跌。
KD出現死亡交叉,K值從高檔向下跌破D值,短期股價趨勢轉為較弱,向下突破長期趨勢。
5月15日KD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但KD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。
MACD看圖形
頎邦(6147)最新交易日(2025/05/16)股價收跌。
5月15日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.97%
89/184
874/1882
現金ROCE
-12.58%
142/184
1420/1882
營業毛利率
22.96%
130/184
988/1882
淨利率
13%
66/184
439/1882
自由現金流利潤率
-29.34%
156/184
1560/1882
有息負債÷營業活動現金流
0.97
106/184
890/1882
淨有息負債權益比率
-14.94%
57/184
946/1882
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
13/184
98/1882
每股營業利益成長率
458.83%
12/184
76/1882
每股盈餘年成長率
-45.78%
124/184
1310/1882
每股營業現金流年成長率
280,256.11%
1/184
1/1882
每股自由現金流年成長率
-604.18%
170/184
1704/1882
有息負債÷自由現金流
-0.24
72/184
758/1882
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump);B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump);C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB);D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film);E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ;F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ;G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ;H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ;I. 捲帶式封裝載板(Tape) ;J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試;凸塊。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣;近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間,在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來,持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成,凸塊與後段封測月產能已達規模經濟,且歷經多年之製程經驗累積,工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟,生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/05/09 | 17:24:02 | 代馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. 公告以自地委建方式簽訂工程契約 |
2025/04/25 | 15:05:43 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資 事宜 |
2025/04/25 | 14:22:30 | 公告本公司民國114年第1季合併財務報告業經董事會決議 |
2025/04/17 | 19:03:40 | 公告本公司114年第一季財務資訊預計提報之董事會日期 為114年4月25日 |
2025/03/26 | 09:30:43 | 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之線上投資論壇 |
2025/03/14 | 16:04:18 | 代子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.公告取得 Power Portal Sdn. Bhd.100%股權 |
2025/02/27 | 14:18:56 | 公告本公司民國113年度合併財務報告業經董事會決議 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/03/27 | 週四 | 法說會 |
2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
2024/12/17 | 週二 | 法說會 |
2024/09/27 | 週五 | 法說會 |
2024/05/29 | 週三 | 法說會 |
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