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57.3
TWD
-3.70 (0.09%)
2025.06.17收盤

頎邦-總覽

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股價總覽

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收盤
57.3
前日收盤
61
漲跌
-3.7
漲跌幅
0.09%
開盤
56.6
最高
58.3
最低
56.6
振幅
1.7
成交金額
4.47億
成交量(張)
7,819
3個月平均成交量(張)
3,471
最新股數
7.45億
P/E
不適用
P/B
0.95
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
6.54%
市值
427億
企業價值(EV)
359億
過去4季EPS
--
過去4季每股FCF
--
累積報酬率
過去1週
57.3
25/06/17
當前57.3
63.1
25/06/10
-2.47%
累積報酬率
過去1個月
57.3
25/06/17
當前57.3
65.2
25/05/19
-5.05%
累積報酬率
過去3個月
53.8
25/04/09
當前57.3
67.1
25/03/21
-7.07%
累積報酬率
今年初累積至今
53.8
25/04/09
當前57.3
67.1
25/03/21
-5.20%
累積報酬率
過去1年
53.8
25/04/09
當前57.3
68.7
24/06/20
-10.74%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前57.3
79.5
24/05/22
+14.55%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前57.3
81.1
21/09/03
+40.68%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前57.3
81.1
21/09/03
+61.49%
累積報酬率
年度報酬率
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
9.62%
3年
20.08%
5年
20.81%
10年
25.97%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
0.95
P/S
股價營收比
-
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
-

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
22.96%
營業利益率
13.74%
淨利率
13%
營業現金流利潤率
7.44%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-0.24
有息負債÷營業活動現金流
0.97
淨有息負債權益比率
-14.94%
利息保障倍數
738.34

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
5月1,811,9463.32%
1~5月8,714,80413.94%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年3.750.003.75

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計5,142,537100%4,284,371100%
營業成本合計3,961,66977.04%3,625,58584.62%
營業毛利(毛損)1,180,86822.96%658,78615.38%
營業費用合計474,4649.23%532,87212.44%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)706,40413.74%125,9142.94%
營業外收入及支出合計129,0052.51%1,182,91527.61%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)835,40916.25%1,308,82930.55%
所得稅費用(利益)合計167,0003.25%80,8001.89%
本期淨利(淨損)668,40913%1,228,02928.66%
母公司業主(淨利/損)668,40913%1,228,02928.66%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.91.66
稀釋每股盈餘合計0.891.65

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)382,506100%(136)100%
收益費損項目合計761,031198.96%(11,704)8605.88%
折舊費用773,800202.3%892,250-656066.18%
攤銷費用6,0961.59%12,534-9216.18%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,220,290)-319.03%(1,302,125)957444.85%
退還(支付)之所得稅(6,260)-1.64%(704)517.65%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,840,445)100%1,285,283100%
取得不動產、廠房及設備(1,890,348)102.71%(198,806)-15.47%
取得無形資產(995)0.05%(14,490)-1.13%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(3,966)100%(604,582)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計52,490,583100%52,023,423100%
流動資產合計14,231,24627.11%14,894,03928.63%
非流動資產合計38,259,33772.89%37,129,38471.37%
負債總計7,508,73814.3%4,889,9519.4%
流動負債合計6,250,99911.91%3,641,9877%
非流動負債合計1,257,7392.4%1,247,9642.4%
權益總額44,981,84585.7%47,133,47290.6%

技術分析

移動平均看圖形

頎邦(6147)最新交易日(2025/06/17)股價收漲。 5日均價58.1元、月線價格59元、季線價格58.8元、半年線價格59.7元、年線價格60.5元。 收盤接近月線壓力,觀察58.9元是否突破,若隔日股價收高於58.9元則會站上月線。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

頎邦(6147)最新交易日(2025/06/17)股價收漲。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 6月16日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連21賣-買
投信
買-連2賣
自營商
連9買-連4賣
三大法人
連11賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
29
融券增減(張)
17
借券賣出增減(張)
542
券資比
0.71%

股權結構更多

外資籌碼
16.88%
大戶籌碼
61.2%
董監持股
8.35%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
11.48%
79/190
673/1891
現金ROCE
-1.87%
121/190
1074/1891
營業毛利率
22.96%
135/190
994/1891
淨利率
13%
69/190
446/1891
自由現金流利潤率
-29.34%
162/190
1569/1891
有息負債÷營業活動現金流
0.97
108/190
895/1891
淨有息負債權益比率
-14.94%
61/190
948/1891
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
62/190
949/1891
每股營業利益成長率
--
61/190
948/1891
每股盈餘年成長率
--
162/190
1569/1891
每股營業現金流年成長率
--
79/190
673/1891
每股自由現金流年成長率
--
162/190
1569/1891
有息負債÷自由現金流
-0.24
74/190
761/1891

新聞與基本資料

公司簡介

頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump);B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump);C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB);D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film);E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ;F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ;G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ;H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ;I. 捲帶式封裝載板(Tape) ;J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試;凸塊。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣;近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間,在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來,持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成,凸塊與後段封測月產能已達規模經濟,且歷經多年之製程經驗累積,工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟,生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹
董事長
吳非艱
總經理
施政宏

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/06/1713:33:56本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇
2025/06/0914:27:44公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成
2025/06/0513:26:07本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解
2025/05/2817:27:07公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 (更正每股配發金額)
2025/05/2815:00:45公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
2025/05/2815:00:26本公司增額補選董事一席
2025/05/2814:57:31本公司114年股東常會通過解除董事競業限制

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/11週三停資停券
2025/03/27週四法說會
2025/03/21週五停資停券
2024/12/17週二法說會
2024/09/27週五法說會
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