6147
63.3
TWD-0.40 (-0.63%)
2024.12.03收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
63.3
前日收盤
63.7
漲跌
-0.4
漲跌幅
-0.63%
開盤
63.8
最高
64.4
最低
63
振幅
1.4
成交金額
1.38億
成交量(張)
2,177
3個月平均成交量(張)
2,369
最新股數
7.45億
P/E
11.9
P/B
0.99
P/FCF
13.18
現金股利殖利率
5.92%
市值
471億
企業價值(EV)
542億
過去4季EPS
5.36
元
過去4季每股FCF
4.85
元
累積報酬率
過去1週
63.3
24/12/03
當前63.3
65.8
24/11/25
-3.80%
累積報酬率
過去1個月
60.9
24/11/15
當前63.3
65.8
24/11/25
-0.31%
累積報酬率
過去3個月
60.9
24/11/15
當前63.3
67.3
24/09/02
-5.94%
累積報酬率
今年初累積至今
60.9
24/11/15
當前63.3
79.5
24/05/22
-8.11%
累積報酬率
過去1年
60.9
24/11/15
當前63.3
79.5
24/05/22
-7.73%
累積報酬率
過去3年
49.45
22/10/13
當前63.3
79.5
24/05/22
+18.24%
累積報酬率
過去5年
44.85
20/03/23
當前63.3
81.1
21/09/03
+44.92%
累積報酬率
過去10年
38.95
16/05/12
當前63.3
81.1
21/09/03
+100.80%
累積報酬率
年度報酬率
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
-13.52%
2015
+30.38%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
14.27%
3年
20.14%
5年
24.22%
10年
26.21%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
11.9本益比
P/FCF
13.18股價自由現金流比
P/B
0.99股價淨值比
P/S
2.38股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
22.14企業價值÷營業利益
EV/EBIT
11.94企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
6.71企業價值÷EBITDA
EV/S
2.74企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 1,876,835 | 10.83% |
| 1~10月 | 16,862,547 | -0.49% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 3.75 | 0.00 | 3.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 收益合計 | 14,985,712 | 100% | 15,252,890 | 100% |
| 營業成本 | 11,697,716 | 78.06% | 11,281,428 | 73.96% |
| 營業毛利(毛損) | 3,287,996 | 21.94% | 3,971,462 | 26.04% |
| 營業費用 | 1,529,129 | 10.2% | 1,336,372 | 8.76% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益 | 1,758,867 | 11.74% | 2,635,090 | 17.28% |
| 營業外收入及支出 | 1,897,929 | 12.66% | 1,256,968 | 8.24% |
| 稅前淨利(淨損) | 3,656,796 | 24.4% | 3,892,058 | 25.52% |
| 所得稅費用(利益) | 447,800 | 2.99% | 649,000 | 4.25% |
| 本期淨利(淨損) | 3,208,996 | 21.41% | 3,243,058 | 21.26% |
| 母公司業主(淨利/損) | 3,208,996 | 21.41% | 3,243,058 | 21.26% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘 | 4.34 | 4.39 | ||
| 稀釋每股盈餘 | 4.27 | 4.33 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,887,117 | 100% | 4,058,698 | 100% |
| 收益費損項目 | 989,216 | 52.42% | 2,015,021 | 49.65% |
| 折舊費用 | 2,555,930 | 135.44% | 2,868,134 | 70.67% |
| 攤銷費用 | 33,481 | 1.77% | 48,879 | 1.2% |
| 與營業活動相關之資產/負債變動數 | (1,596,638) | -84.61% | (1,147,032) | -28.26% |
| 退還(支付)之所得稅 | (1,221,501) | -64.73% | (708,447) | -17.46% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | 1,674,286 | 100% | (1,293,789) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (545,844) | -32.6% | (1,890,301) | 146.11% |
| 取得無形資產 | (36,521) | -2.18% | (48,337) | 3.74% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (3,705,707) | 100% | (3,977,132) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 52,114,632 | 100% | 53,642,011 | 100% |
| 流動資產合計 | 13,093,886 | 25.13% | 11,410,946 | 21.27% |
| 非流動資產合計 | 39,020,746 | 74.87% | 42,231,065 | 78.73% |
| 負債總計 | 4,411,264 | 8.46% | 8,142,669 | 15.18% |
| 流動負債合計 | 3,173,871 | 6.09% | 5,235,911 | 9.76% |
| 非流動負債合計 | 1,237,393 | 2.37% | 2,906,758 | 5.42% |
| 權益總計 | 47,703,368 | 91.54% | 45,499,342 | 84.82% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.03%
79/177
773/1852
現金ROCE
3.57%
94/177
839/1852
營業毛利率
21.94%
137/177
1023/1852
淨利率
21.41%
25/177
202/1852
自由現金流利潤率
8.71%
82/177
603/1852
有息負債÷營業活動現金流
0.21
74/177
681/1852
淨有息負債權益比率
-13.24%
54/177
950/1852
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
50/177
766/1852
每股營業利益成長率
-33.31%
138/177
1372/1852
每股盈餘年成長率
-1.14%
109/177
1023/1852
每股營業現金流年成長率
-53.55%
140/177
1255/1852
每股自由現金流年成長率
-38.51%
120/177
1057/1852
有息負債÷自由現金流
0.3
102/177
933/1852
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/11/20 | 14:38:31 | 公告本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代 理部」變更營業處所事宜 |
| 2024/11/15 | 16:58:14 | 公告本公司董事會決議投資馬來西亞子公司 |
| 2024/11/12 | 16:57:43 | 澄清媒體報導 |
| 2024/10/31 | 10:47:13 | 公告本公司民國113年第3季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2024/10/23 | 13:44:45 | 本公司113年第三季財務資訊預計提報之董事會日期 |
| 2024/09/25 | 16:54:32 | 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會 |
| 2024/07/26 | 14:02:51 | 公告本公司民國113年第2季合併財務報告業經董事會決議 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/09/27 | 週五 | 法說會 |
| 2024/05/29 | 週三 | 法說會 |
| 2024/05/17 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/04/30 | 週二 | 股東會 |
| 2024/03/27 | 週三 | 法說會 |
| 2024/02/22 | 週四 | 停資停券 |
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