立積－公司介紹

立積公司的各主要產品與營業比重是WiFi產品 95.56%、其他 4.44%。目前產品及服務項目分別為 A. WiFi無線網路使用之RF IC射頻前端晶片研發及銷售，包含功率放大器、低雜訊放大器、天線開關與前端整合射頻晶片。功率放大器(PA，Power Amplifier)-PA主要功能是將經過基頻處理過的訊號加以放大，使得該訊號能夠被傳送出去。低雜訊放大器(LNA，Low Noise Amplifier)-LNA的主要功能是將所收到的訊號加以放大，同時將訊號內的雜訊加以降低，以利後端系統的使用。天線開關(SW，Switch)-SW的主要功能是藉由電壓驅動而使得電子通道產生電荷累積或排擠的現象進而控制信號傳輸路徑之通過或斷開。前端整合射頻晶片(FEM，frond end module)-FEM為PA、LNA、SW三者之任意整合。被動濾波器(Passive Filter)-Passive Filter包含BAW、SAW、LTCC等濾波器，主要功能是在射頻路徑抑制帶外干擾，提升系統性能及可靠度。B. 2.4GHz無線影音傳輸之RF IC 與系統單晶片(SOC, system on chip)研發及銷售，包含2.4GHz跳頻無線收發射頻晶片(RF transceiver)與影音壓縮/解壓縮系統單晶片。C. 3G/4G LTE femtocell使用之RF IC射頻前端晶片研發及銷售，包含功率放大器與天線開關。D. 5.8GHz/10GHz/UWB(超寬頻)微波雷達感應器RF前端晶片與系統單晶片(SOC, system on chip)研發及銷售，包含偵測及辨認應用之DSP演算法韌軟體IP提供。本公司主要商品（服務）銷售（提供）地區分別為內銷 49.36%、外銷中國 38.98%、韓國 6.81%、其他 4.85%。外銷小計 50.64%。至於競爭利基，本公司擁有 A.優異的研發技術能力：立積是國內第一家使用SiGe製程並成功導入PA量產的專業RF IC設計公司，具有極佳成本及性能效益的RF I 射頻前端晶片，已具備與國際砷化鎵大廠之競爭優勢。自成立以來專注在RF IC的範疇，優異的人力素質是本公司發展的根本，再加上長期培訓研發人才，因此累積了相當深厚的技術與經驗，其所構成之研發團隊提供全球IC設計業者與系統廠商完整的設計資源，此為公司賴以競爭的核心技術，同時也是公司營運成長的生力軍。此外，無線通訊產品之運用領域廣、產品生命週期較長等皆有助於本公司未來的發展。B.掌握晶圓代工來源與協力廠商的長期配合：晶圓代工廠的製程技術、品質良率、設備產能、交貨速度及價格為產品開發競爭力及銷售成功的重要影響因素，而測試及封裝等協力廠的長期配合亦不可或缺，而就此部份本公司有長期配合之供應廠商，故產品品質穩定且供貨不虞匱乏。C.與客戶維持良好的合作關係： 本公司業務行銷團隊提供客戶完整產品開發服務，無論在品質、良率、交期及售後服務方面，擁有較高之產品價格性與更貼近需求市場， 與客戶保持良好的默契，協助客戶縮短產品開發時程，與客戶共同成長並維持長久合作關係，建立之行銷通道與厚植深根的客戶關係皆有助於本公司未來的營運發展。