4768
198.5
TWD-3.50 (-1.73%)
2024.11.21收盤
晶呈科技-總覽
股價總覽
收盤
198.5
前日收盤
202
漲跌
-3.5
漲跌幅
-1.73%
開盤
201.5
最高
202.5
最低
198.5
振幅
4
成交金額
8,697萬
成交量(張)
434
3個月平均成交量(張)
781
最新股數
4,523萬
P/E
67.86
P/B
4.91
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
1.76%
市值
89.77億
企業價值(EV)
101億
過去4季EPS
2.74
元
過去4季每股FCF
0.11
元
累積報酬率
過去1週
193.5
24/11/18
當前198.5
206
24/11/19
-3.17%
累積報酬率
過去1個月
193.5
24/11/18
當前198.5
237
24/10/23
-12.17%
累積報酬率
過去3個月
193.5
24/11/18
當前198.5
247
24/09/23
-1.56%
累積報酬率
今年初累積至今
176
24/02/02
當前198.5
292.5
24/04/18
+9.95%
累積報酬率
過去1年
176
24/02/02
當前198.5
292.5
24/04/18
+10.81%
累積報酬率
年度報酬率
+44.72%
2023
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
36.4%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
67.86本益比
P/FCF
712.78股價自由現金流比
P/B
4.91股價淨值比
P/S
9.41股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
60.22企業價值÷營業利益
EV/EBIT
58.06企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
40.45企業價值÷EBITDA
EV/S
10.57企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
10月 | 93,911 | 43.46% |
1~10月 | 848,923 | 24.55% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2024年 | ||||
Q3 | 2023年 | 3.50 | 0.50 | 4.00 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
收益合計 | 755,012 | 100% | 616,153 | 100% |
營業成本 | 445,184 | 58.96% | 352,554 | 57.22% |
營業毛利(毛損) | 309,828 | 41.04% | 263,599 | 42.78% |
營業費用 | 167,567 | 22.19% | 126,732 | 20.57% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益 | 142,261 | 18.84% | 136,867 | 22.21% |
營業外收入及支出 | 3,646 | 0.48% | 5,422 | 0.88% |
稅前淨利(淨損) | 145,907 | 19.33% | 142,289 | 23.09% |
所得稅費用(利益) | 27,557 | 3.65% | 39,415 | 6.4% |
本期淨利(淨損) | 118,350 | 15.68% | 102,874 | 16.7% |
母公司業主(淨利/損) | 107,727 | 14.27% | 96,701 | 15.69% |
非控制權益(淨利/損) | 10,623 | 1.41% | 6,173 | 1% |
基本每股盈餘 | 2.38 | 2.49 | ||
稀釋每股盈餘 | 2.38 | 2.49 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 244,467 | 100% | 169,459 | 100% |
收益費損項目 | 63,623 | 26.03% | 40,944 | 24.16% |
折舊費用 | 59,682 | 24.41% | 39,368 | 23.23% |
攤銷費用 | 942 | 0.39% | 759 | 0.45% |
與營業活動相關之資產/負債變動數 | 66,675 | 27.27% | 77,192 | 45.55% |
退還(支付)之所得稅 | (29,211) | -11.95% | (90,207) | -53.23% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (304,902) | 100% | (452,002) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (161,687) | 53.03% | (137,512) | 30.42% |
取得無形資產 | (1,382) | 0.45% | (1,293) | 0.29% |
取得使用權資產 | 0 | 0% | ||
籌資活動之淨現金流入(流出) | 19,367 | 100% | 207,938 | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 2,600,480 | 100% | 2,037,207 | 100% |
流動資產合計 | 733,756 | 28.22% | 750,436 | 36.84% |
非流動資產合計 | 1,866,724 | 71.78% | 1,286,771 | 63.16% |
負債總計 | 770,375 | 29.62% | 771,600 | 37.88% |
流動負債合計 | 402,329 | 15.47% | 715,163 | 35.11% |
非流動負債合計 | 368,046 | 14.15% | 56,437 | 2.77% |
權益總計 | 1,830,105 | 70.38% | 1,265,607 | 62.12% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
11.46%
19/42
682/1849
現金ROCE
4.29%
23/42
784/1849
營業毛利率
41.04%
7/42
336/1849
淨利率
15.68%
14/42
373/1849
自由現金流利潤率
7.33%
15/42
691/1849
有息負債÷營業活動現金流
2.74
19/42
1104/1849
淨有息負債權益比率
4.02%
19/42
706/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
29/42
1147/1849
每股營業利益成長率
-10.82%
36/42
1156/1849
每股盈餘年成長率
-4.42%
34/42
1062/1849
每股營業現金流年成長率
23.78%
11/42
625/1849
每股自由現金流年成長率
-66.91%
28/42
1212/1849
有息負債÷自由現金流
11.26
30/42
1524/1849
新聞與基本資料
公司簡介
晶呈科技公司所營業務主要內容包含(1)精密化學品之生產製造與銷售:透過乾式化學品精餾技術開發之商品,主要應用於半導體與平面顯示器等製程所需。(2) ReBirth/矽晶圓重生服務:透過氣態分解溶蝕技術開發之設備,主要提供半導體客戶之矽晶圓表面去除薄膜服務。(3) CMW/銅磁晶片及相關產品生產製造與銷售:透過導磁膜散熱技術開發之商品,主要應用於垂直結構 Mini 及 Micro LED 之顯示器製造。(4)特殊材料之銷售與代理:主要應用於半導體、平面顯示器、LED 及太陽能產業。(5)精密設備暨零組件銷售與代理:主要應用於太陽能產業之設備及其零組件。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於精密化學品、特殊材料、精密設備暨零組件、勞務收入暨其他。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)精密化學品(特殊氣體): 產品包含 C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、C4F6(六氟丁二烯)、CH2F2(二氟甲烷)、F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。(2)特殊材料:再生晶圓(Reclaim wafer)與矽晶圓重生(ReBirth):提供半導體客戶矽晶圓再生與重生之銷售與服務。本公司專利開發之 VE (Vapor Etching)設備,應用於 ReBirth/矽晶圓重生,主要是幫半導體客戶去除測試或擋控矽晶圓上之薄膜所提供之代工服務。銅磁晶片/CMW 及相關產品:本公司之產品包含 CMW/銅磁晶片、CMµLED/銅磁微發光二極體、大功率紅光 LED 及 0404 TFE/頂面射光畫素封裝體等,主要應用於 Mini & Micro LED 顯示屏。(3)精密設備暨零組件:與太陽能相關之雷射設備供應商合作,依客戶需求,參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務,主要應用於太陽能電池片與太陽能模組。另精密零組件主要為鎢繩買賣,應用於半導體長晶(Ingot Pilling)製程。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,部份外銷至亞洲、中國大陸、歐洲等地區。至於競爭利基,本公司擁有(1)本公司擁有特殊氣體在製程上從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術,對產品品質掌控度非常高且在地供應,具高度競爭優勢。(2)本公司具備特殊氣體製造研發能力,成為客戶首要之合作供應商。(3)本公司具備合符法令規定之特殊氣體生產基地及設備。(4)本公司具備產業專業人才,以提供整合服務。(5)本公司具備高物流處理能力。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2024/11/12 | 13:46:18 | 本公司受邀參加國泰證券舉辦之線上法說會 |
2024/11/11 | 17:09:43 | 公告本公司董事會通過113年第三季合併財務報告 |
2024/10/30 | 15:32:01 | 公告本公司113年第三季財務報告董事會召開日期 |
2024/10/25 | 10:03:36 | 澄清媒體報導 |
2024/10/17 | 17:27:36 | 公告本公司董事會決議通過投資新設公司 |
2024/10/17 | 17:27:05 | 公告本公司董事會決議通過自地委建興建C4F6一級製造廠 |
2024/09/25 | 14:03:37 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,故公告 相關訊息,以利投資人區別暸解 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2024/11/13 | 週三 | 法說會 |
2024/08/20 | 週二 | 停資停券 |
2024/06/19 | 週三 | 股東會 |
2024/04/12 | 週五 | 停資停券 |
2024/03/20 | 週三 | 法說會 |
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