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130.5
TWD
-1.00 (-0.76%)
2025.04.02收盤

晶呈科技-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
130.5
前日收盤
131.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.76%
開盤
134
最高
134
最低
128
振幅
6
成交金額
4,007萬
成交量(張)
307
3個月平均成交量(張)
436
最新股數
4,523萬
P/E
38.16
P/B
3.14
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
3.07%
市值
59.02億
企業價值(EV)
66.24億
過去4季EPS
2.99
過去4季每股FCF
-3.62
累積報酬率
過去1週
127.5
25/03/31
當前130.5
140.5
25/03/27
-7.12%
累積報酬率
過去1個月
127.5
25/03/31
當前130.5
167
25/03/05
-18.94%
累積報酬率
過去3個月
127.5
25/03/31
當前130.5
182.5
25/01/07
-23.91%
累積報酬率
今年初累積至今
127.5
25/03/31
當前130.5
182.5
25/01/07
-24.35%
累積報酬率
過去1年
127.5
25/03/31
當前130.5
292.5
24/04/18
-39.50%
累積報酬率
過去3年
93.2
22/05/12
當前130.5
292.5
24/04/18
+49.12%
累積報酬率
年度報酬率
-4.45%
2024
+44.72%
2023
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
35.25%
3年
50.13%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
38.16
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.14
P/S
股價營收比
5.8
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
36.36
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
33.12
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
23.29
EV/S
企業價值÷營收
6.51

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
6.22%
股東權益報酬率
8.28%
營業毛利÷總資產
15.89%
ROCE
9.35%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
40.59%
營業利益率
17.92%
淨利率
15.21%
營業現金流利潤率
24.51%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
24.74%
淨利年成長率
32.4%
每股營業現金流年成長率
-9.86%
每股自由現金流年成長率
-290.76%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-4.87
有息負債÷營業活動現金流
3.22
淨有息負債權益比率
26.95%
利息保障倍數
23.27

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月52,171-48.56%
1~2月102,211-39.45%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年4.000.004.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計1,016,860100%815,208100%
營業成本合計604,12759.41%457,72356.15%
營業毛利(毛損)412,73340.59%357,48543.85%
營業費用合計230,56022.67%195,39723.97%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)182,17317.92%162,08819.88%
營業外收入及支出合計9,2500.91%1250.02%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)191,42318.82%162,21319.9%
所得稅費用(利益)合計36,7413.61%45,3875.57%
本期淨利(淨損)154,68215.21%116,82614.33%
母公司業主(淨利/損)131,23212.91%108,30513.29%
非控制權益(淨利/損)23,4502.31%8,5211.05%
基本每股盈餘合計2.92.76
稀釋每股盈餘合計2.92.76

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)249,258100%239,781100%
收益費損項目合計89,26035.81%79,80933.28%
折舊費用83,15333.36%54,08922.56%
攤銷費用1,3020.52%1,0410.43%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計1,7540.7%88,63736.97%
退還(支付)之所得稅(29,358)-11.78%(89,169)-37.19%
投資活動之淨現金流入(流出)(537,223)100%(843,894)100%
取得不動產、廠房及設備(412,079)76.71%(163,037)19.32%
取得無形資產(2,370)0.44%(1,651)0.2%
取得使用權資產000%
籌資活動之淨現金流入(流出)247,066100%504,420100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計2,822,721100%2,600,480100%
流動資產合計709,88025.15%733,75628.22%
非流動資產合計2,112,84174.85%1,866,72471.78%
負債總計945,88533.51%770,37529.62%
流動負債合計457,47516.21%402,32915.47%
非流動負債合計488,41017.3%368,04614.15%
權益總額1,876,83666.49%1,830,10570.38%

技術分析

移動平均看圖形

晶呈科技(4768)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 5日均價133元、月線價格145元、季線價格161.5元、半年線價格183元、年線價格203.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

晶呈科技(4768)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化,K值已連續8天維持在低檔區。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連4買
投信
連2賣-連28無
自營商
連2賣-連2無
三大法人
賣-連4買

資券變化更多

融資增減(張)
-50
融券增減(張)
1
借券賣出增減(張)
-4
券資比
0.75%

股權結構更多

外資籌碼
4%
大戶籌碼
26.7%
董監持股
15.45%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.35%
19/42
828/1878
現金ROCE
-7.73%
40/42
1495/1878
營業毛利率
40.59%
7/42
344/1878
淨利率
15.21%
12/42
399/1878
自由現金流利潤率
-16.25%
40/42
1577/1878
有息負債÷營業活動現金流
3.22
29/42
1324/1878
淨有息負債權益比率
26.95%
10/42
466/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
30/42
967/1878
每股營業利益成長率
-2.54%
30/42
1062/1878
每股盈餘年成長率
5.07%
30/42
1053/1878
每股營業現金流年成長率
-9.86%
17/42
909/1878
每股自由現金流年成長率
-290.76%
39/42
1685/1878
有息負債÷自由現金流
-4.87
3/42
289/1878

新聞與基本資料

公司簡介

晶呈科技公司所營業務主要內容包含(1)精密化學品之生產製造與銷售:透過乾式化學品精餾技術開發之商品,主要應用於半導體與平面顯示器等製程所需。(2) ReBirth/矽晶圓重生服務:透過氣態分解溶蝕技術開發之設備,主要提供半導體客戶之矽晶圓表面去除薄膜服務。(3) CMW/銅磁晶片及相關產品生產製造與銷售:透過導磁膜散熱技術開發之商品,主要應用於垂直結構 Mini 及 Micro LED 之顯示器製造。(4)特殊材料之銷售與代理:主要應用於半導體、平面顯示器、LED 及太陽能產業。(5)精密設備暨零組件銷售與代理:主要應用於太陽能產業之設備及其零組件。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於精密化學品、特殊材料、精密設備暨零組件、勞務收入暨其他。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)精密化學品(特殊氣體): 產品包含 C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、C4F6(六氟丁二烯)、CH2F2(二氟甲烷)、F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。(2)特殊材料:再生晶圓(Reclaim wafer)與矽晶圓重生(ReBirth):提供半導體客戶矽晶圓再生與重生之銷售與服務。本公司專利開發之 VE (Vapor Etching)設備,應用於 ReBirth/矽晶圓重生,主要是幫半導體客戶去除測試或擋控矽晶圓上之薄膜所提供之代工服務。銅磁晶片/CMW 及相關產品:本公司之產品包含 CMW/銅磁晶片、CMµLED/銅磁微發光二極體、大功率紅光 LED 及 0404 TFE/頂面射光畫素封裝體等,主要應用於 Mini & Micro LED 顯示屏。(3)精密設備暨零組件:與太陽能相關之雷射設備供應商合作,依客戶需求,參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務,主要應用於太陽能電池片與太陽能模組。另精密零組件主要為鎢繩買賣,應用於半導體長晶(Ingot Pilling)製程。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,部份外銷至亞洲、中國大陸、歐洲等地區。至於競爭利基,本公司擁有(1)本公司擁有特殊氣體在製程上從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術,對產品品質掌控度非常高且在地供應,具高度競爭優勢。(2)本公司具備特殊氣體製造研發能力,成為客戶首要之合作供應商。(3)本公司具備合符法令規定之特殊氣體生產基地及設備。(4)本公司具備產業專業人才,以提供整合服務。(5)本公司具備高物流處理能力。
完整介紹
董事長
陳亞理
總經理
陳亞理

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/0618:14:11公告本公司董事會決議召開114年股東常會
2025/03/0617:38:24公告本公司董事會決議113年度盈餘轉增資發行新股案
2025/03/0617:36:55公告本公司董事會決議113年度盈餘分派及資本公積發放現金
2025/03/0617:34:07公告本公司董事會通過113年度合併財務報告
2025/03/0617:27:26代重要子公司亞欣達特殊材料股份有限公司公告董事會 決議召開114年股東常會
2025/03/0617:26:47代重要子公司亞欣達特殊材料(股)有限公司公告董事會決議 不分派113年度股利
2025/02/2615:55:10公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期為 114年03月06日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/21週五停資停券
2024/11/13週三法說會
2024/08/20週二停資停券
2024/06/19週三股東會
2024/04/12週五停資停券
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