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232
TWD
+3.50 (1.53%)
2024.10.17收盤

晶呈科技-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
232
前日收盤
228.5
漲跌
+3.5
漲跌幅
1.53%
開盤
233.5
最高
233.5
最低
229.5
振幅
4
成交金額
1.04億
成交量(張)
450
3個月平均成交量(張)
752
最新股數
4,523萬
P/E
90.42
P/B
5.85
P/FCF
790.1
現金股利殖利率
1.51%
市值
105億
企業價值(EV)
115億
過去4季EPS
2.63
過去4季每股FCF
0.12
累積報酬率
過去1週
227.5
24/10/15
當前232
232
24/10/14
+0.43%
累積報酬率
過去1個月
222.5
24/10/04
當前232
247
24/09/23
-0.22%
累積報酬率
過去3個月
191
24/08/05
當前232
247
24/09/23
+3.37%
累積報酬率
今年初累積至今
176
24/02/02
當前232
292.5
24/04/18
+28.27%
累積報酬率
過去1年
171.5
23/10/31
當前232
292.5
24/04/18
+41.06%
累積報酬率
過去3年
Invalid Date
當前232
Invalid Date
累積報酬率
過去5年
Invalid Date
當前232
Invalid Date
累積報酬率
過去10年
Invalid Date
當前232
Invalid Date
累積報酬率
年度報酬率
+34.05%
2023
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
37.76%
3年
0%
5年
0%
10年
0%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
90.42
P/FCF
股價自由現金流比
790.1
P/B
股價淨值比
5.85
P/S
股價營收比
12.17
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
77.91
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
72.97
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
50.86
EV/S
企業價值÷營收
13.31

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
6.87%
股東權益報酬率
8.99%
營業毛利÷總資產
8.28%
ROCE
10.38%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
41.3%
營業利益率
18.78%
淨利率
16.62%
營業現金流利潤率
30.09%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
10.49%
淨利年成長率
-0.94%
每股營業現金流年成長率
-31.16%
每股自由現金流年成長率
-67.06%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
32.56

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
9月82,64761.33%
1~9月755,01222.54%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q32023年3.500.504.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計494,033100%447,148100%
營業成本合計290,00058.7%255,18257.07%
營業毛利(毛損)204,03341.3%191,96642.93%
營業費用合計111,23222.52%84,32018.86%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)92,80118.78%107,64624.07%
營業外收入及支出合計7,6381.55%5,2791.18%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)100,43920.33%112,92525.25%
所得稅費用(利益)合計18,3513.71%30,0606.72%
本期淨利(淨損)82,08816.62%82,86518.53%
母公司業主(淨利/損)77,31815.65%75,13116.8%
非控制權益(淨利/損)4,7700.97%7,7341.73%
基本每股盈餘合計1.81.94
稀釋每股盈餘合計1.791.94

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)148,650100%194,686100%
收益費損項目合計41,10627.65%25,86613.29%
折舊費用38,60925.97%25,53013.11%
攤銷費用5980.4%4760.24%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計18,58712.5%114,13358.62%
退還(支付)之所得稅(9,805)-6.6%(58,212)-29.9%
投資活動之淨現金流入(流出)(128,136)100%(277,058)100%
取得不動產、廠房及設備(112,119)87.5%(94,691)34.18%
取得無形資產(301)0.23%(1,267)0.46%
取得使用權資產00%
籌資活動之淨現金流入(流出)(7,620)100%5,107100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計2,557,575100%1,822,366100%
流動資產合計793,37131.02%698,48038.33%
非流動資產合計1,764,20468.98%1,123,88661.67%
負債總計765,43629.93%579,65331.81%
流動負債合計477,53618.67%521,36428.61%
非流動負債合計287,90011.26%58,2893.2%
權益總額1,792,13970.07%1,242,71368.19%

技術分析

移動平均看圖形

晶呈科技(4768)最新交易日(2024/10/17)股價收漲並一舉突破5日均線及月線。 5日均價230元、月線價格231元、季線價格217.5元、半年線價格223元、年線價格205元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連2買
投信
買-連2無
自營商
賣-無
三大法人
賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
55
融券增減(張)
-1
借券賣出增減(張)
10
券資比
0.53%

股權結構更多

外資籌碼
4.05%
大戶籌碼
24.05%
董監持股
14.71%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.38%
23/42
779/1844
現金ROCE
3.66%
25/42
835/1844
營業毛利率
41.3%
6/42
330/1844
淨利率
16.62%
9/42
373/1844
自由現金流利潤率
7.39%
16/42
704/1844
有息負債÷營業活動現金流
4.91
27/42
1183/1844
淨有息負債權益比率
26/42
917/1844
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
29/42
1167/1844
每股營業利益成長率
-22.27%
34/42
1227/1844
每股盈餘年成長率
-7.22%
35/42
1204/1844
每股營業現金流年成長率
-31.16%
22/42
1074/1844
每股自由現金流年成長率
-67.06%
29/42
1213/1844
有息負債÷自由現金流
10.53
30/42
1435/1844

新聞與基本資料

公司簡介

晶呈科技公司所營業務主要內容包含(1)精密化學品之生產製造與銷售:透過乾式化學品精餾技術開發之商品,主要應用於半導體與平面顯示器等製程所需。(2) ReBirth/矽晶圓重生服務:透過氣態分解溶蝕技術開發之設備,主要提供半導體客戶之矽晶圓表面去除薄膜服務。(3) CMW/銅磁晶片及相關產品生產製造與銷售:透過導磁膜散熱技術開發之商品,主要應用於垂直結構 Mini 及 Micro LED 之顯示器製造。(4)特殊材料之銷售與代理:主要應用於半導體、平面顯示器、LED 及太陽能產業。(5)精密設備暨零組件銷售與代理:主要應用於太陽能產業之設備及其零組件。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於精密化學品、特殊材料、精密設備暨零組件、勞務收入暨其他。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)精密化學品(特殊氣體): 產品包含 C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、C4F6(六氟丁二烯)、CH2F2(二氟甲烷)、F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。(2)特殊材料:再生晶圓(Reclaim wafer)與矽晶圓重生(ReBirth):提供半導體客戶矽晶圓再生與重生之銷售與服務。本公司專利開發之 VE (Vapor Etching)設備,應用於 ReBirth/矽晶圓重生,主要是幫半導體客戶去除測試或擋控矽晶圓上之薄膜所提供之代工服務。銅磁晶片/CMW 及相關產品:本公司之產品包含 CMW/銅磁晶片、CMµLED/銅磁微發光二極體、大功率紅光 LED 及 0404 TFE/頂面射光畫素封裝體等,主要應用於 Mini & Micro LED 顯示屏。(3)精密設備暨零組件:與太陽能相關之雷射設備供應商合作,依客戶需求,參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務,主要應用於太陽能電池片與太陽能模組。另精密零組件主要為鎢繩買賣,應用於半導體長晶(Ingot Pilling)製程。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,部份外銷至亞洲、中國大陸、歐洲等地區。至於競爭利基,本公司擁有(1)本公司擁有特殊氣體在製程上從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術,對產品品質掌控度非常高且在地供應,具高度競爭優勢。(2)本公司具備特殊氣體製造研發能力,成為客戶首要之合作供應商。(3)本公司具備合符法令規定之特殊氣體生產基地及設備。(4)本公司具備產業專業人才,以提供整合服務。(5)本公司具備高物流處理能力。
完整介紹
董事長
陳亞理
總經理
陳亞理

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/10/1717:27:36公告本公司董事會決議通過投資新設公司
2024/10/1717:27:05公告本公司董事會決議通過自地委建興建C4F6一級製造廠
2024/09/2514:03:37本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,故公告 相關訊息,以利投資人區別暸解
2024/09/1616:40:12代重要子公司亞欣達特殊材料股份有限公司公告 113年第一次股東臨時會重要決議事項
2024/09/1616:39:56代重要子公司亞欣達特殊材料股份有限公司公告113年 第一次股東臨時會決議解除董事競業禁止之限制
2024/09/1616:39:40代重要子公司亞欣達特殊材料(股)公司公告113年 第一次股東臨時會增補選董事當選名單
2024/08/2716:15:15代重要子公司亞欣達特殊材料股份有限公司公告董事會 決議召開113年第一次股東臨時會

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/08/20週二停資停券
2024/06/19週三股東會
2024/04/12週五停資停券
2024/03/20週三法說會
2023/11/16週四法說會
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