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3265
96.6
TWD
-0.20 (-0.21%)
2025.09.12收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
96.6
前日收盤
96.8
漲跌
-0.2
漲跌幅
-0.21%
開盤
97
最高
98
最低
96.5
振幅
1.5
成交金額
2,787萬
成交量(張)
287
3個月平均成交量(張)
451
最新股數
1.36億
P/E
19.22
P/B
2.3
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.76%
市值
132億
企業價值(EV)
120億
過去4季EPS
5.03
過去4季每股FCF
-7
累積報酬率
過去1週
96.6
25/09/12
當前96.6
101.5
25/09/08
-2.82%
累積報酬率
過去1個月
94.3
25/08/20
當前96.6
102.5
25/08/28
-1.93%
累積報酬率
過去3個月
91.3
25/07/08
當前96.6
103.5
25/07/14
+5.45%
累積報酬率
今年初累積至今
70.3
25/04/09
當前96.6
116.5
25/01/10
-9.61%
累積報酬率
過去1年
70.3
25/04/09
當前96.6
120.5
24/10/14
-5.83%
累積報酬率
過去3年
36.35
22/10/13
當前96.6
143
24/06/21
+168.53%
累積報酬率
過去5年
22.5
20/09/25
當前96.6
143
24/06/21
+420.06%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前96.6
143
24/06/21
+585.79%
累積報酬率
年度報酬率
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
-36.08%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
19.71%
3年
37.45%
5年
37.05%
10年
36.92%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
19.22
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.3
P/S
股價營收比
2.99
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
13.57
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
14.07
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.78
EV/S
企業價值÷營收
2.72

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
28.04%
營業利益率
21.59%
淨利率
13.27%
營業現金流利潤率
20.33%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-2.44
有息負債÷營業活動現金流
2.71
淨有息負債權益比率
-20.99%
利息保障倍數
46.45

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
8月388,7928.05%
1~8月3,038,74211.52%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年4.600.004.60

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業收入合計2,254,445100%2,020,713100%
營業成本合計1,622,38671.96%1,481,19873.3%
營業毛利(毛損)632,05928.04%539,51526.7%
營業費用合計145,3006.45%130,1606.44%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)486,75921.59%409,35520.26%
營業外收入及支出合計(130,657)-5.8%149,5657.4%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)356,10215.8%558,92027.66%
所得稅費用(利益)合計56,9492.53%96,1704.76%
本期淨利(淨損)299,15313.27%462,75022.9%
母公司業主(淨利/損)299,15313.27%462,75022.9%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計2.23.4
稀釋每股盈餘合計2.193.38

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)458,228100%635,016100%
收益費損項目合計318,91069.6%282,99444.56%
折舊費用327,18571.4%310,41648.88%
攤銷費用23,6925.17%24,6253.88%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(157,898)-34.46%(57,391)-9.04%
退還(支付)之所得稅(79,134)-17.27%(199,704)-31.45%
投資活動之淨現金流入(流出)(466,629)100%(226,482)100%
取得不動產、廠房及設備(914,140)195.9%(156,805)69.24%
取得無形資產(53,231)11.41%(13,062)5.77%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)457,903100%(115,485)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/06/30截至2025/03/31
金額%金額%
資產總計8,542,886100%7,951,324100%
流動資產合計3,777,75244.22%3,988,87350.17%
非流動資產合計4,765,13455.78%3,962,45149.83%
負債總計2,827,30733.1%1,966,18824.73%
流動負債合計2,007,27123.5%1,924,50424.2%
非流動負債合計820,0369.6%41,6840.52%
權益總額5,715,57966.9%5,985,13675.27%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/09/12)股價收跌。 5日均價99元、月線價格98.2元、季線價格98.3元、半年線價格93元、年線價格98.9元。 收盤接近半年線支撐,留意92.9元是否跌破,若隔日股價收低於92.9元則會跌破半年線。 目前5日均線、月線、半年線及年線向下,季線則是向上。

KD值看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/09/12)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 9月12日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連2賣
投信
賣-無
自營商
賣-買
三大法人
買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)
-23
融券增減(張)
1
借券賣出增減(張)
-19
券資比
0.63%

股權結構更多

外資籌碼
3.05%
大戶籌碼
56.06%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
17.34%
41/192
364/1903
現金ROCE
17.65%
39/192
314/1903
營業毛利率
28.04%
117/192
779/1903
淨利率
13.27%
46/192
316/1903
自由現金流利潤率
-22.58%
160/192
1552/1903
有息負債÷營業活動現金流
2.71
142/192
1121/1903
淨有息負債權益比率
-20.99%
77/192
1082/1903
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
98/192
919/1903
每股營業利益成長率
10.65%
98/192
919/1903
每股盈餘年成長率
-17.2%
97/192
1059/1903
每股營業現金流年成長率
3.53%
80/192
841/1903
每股自由現金流年成長率
-30.78%
93/192
1012/1903
有息負債÷自由現金流
-2.44
56/192
559/1903

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/09/0315:06:13公告本公司113年度年報更正(股東會後修訂)
2025/07/2814:35:48代子公司台星科企業股份有限公司公告簡易合併債權人通知
2025/07/2814:35:16代子公司台星科企業股份有限公司公告 董事會通過與母公司簡易合併案
2025/07/2814:34:40本公司董事會決議通過與子公司台星科企業 股份有限公司進行簡易合併案
2025/07/2814:23:02公告民國114年第二季合併財務報告經董事會通過
2025/07/1814:07:24公告民國114年第二季合併財務報告之董事會召開日期
2025/07/1114:02:07代子公司台星測企業股份有限公司公告 董事長訂定除息基準日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/24週二停資停券
2025/03/21週五停資停券
2024/12/18週三股東會
2024/11/26週二法說會
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