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104.5
TWD
+1.50 (1.46%)
2024.11.21收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
104.5
前日收盤
103
漲跌
+1.5
漲跌幅
1.46%
開盤
103
最高
105
最低
102
振幅
3
成交金額
2,203萬
成交量(張)
212
3個月平均成交量(張)
1,032
最新股數
1.36億
P/E
18.16
P/B
2.35
P/FCF
16.98
現金股利殖利率
4.59%
市值
142億
企業價值(EV)
178億
過去4季EPS
5.75
過去4季每股FCF
6.14
累積報酬率
過去1週
101
24/11/18
當前104.5
106
24/11/13
-1.42%
累積報酬率
過去1個月
101
24/11/18
當前104.5
118.5
24/10/21
-9.91%
累積報酬率
過去3個月
101
24/11/18
當前104.5
120.5
24/10/14
-3.69%
累積報酬率
今年初累積至今
89.4
24/01/08
當前104.5
143
24/06/21
+18.58%
累積報酬率
過去1年
83.9
23/11/27
當前104.5
143
24/06/21
+27.22%
累積報酬率
過去3年
29.2
22/01/25
當前104.5
143
24/06/21
+276.25%
累積報酬率
過去5年
18.6
20/03/19
當前104.5
143
24/06/21
+407.14%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前104.5
143
24/06/21
+403.14%
累積報酬率
年度報酬率
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
-36.08%
2015
-12.36%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
38.46%
3年
41.47%
5年
37.23%
10年
39.86%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
18.16
P/FCF
股價自由現金流比
16.98
P/B
股價淨值比
2.35
P/S
股價營收比
3.55
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
21.52
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
18.28
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
10.84
EV/S
企業價值÷營收
4.44

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
11.47%
股東權益報酬率
14.14%
營業毛利÷總資產
10.53%
ROCE
16.4%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
25.77%
營業利益率
19.37%
淨利率
20.78%
營業現金流利潤率
27.11%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
12.68%
淨利年成長率
-8.03%
每股營業現金流年成長率
-24.19%
每股自由現金流年成長率
-38.69%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
0.88
有息負債÷營業活動現金流
0.6
淨有息負債權益比率
-42.49%
利息保障倍數
80.21

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
10月354,71530.12%
1~10月3,421,50014.27%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q22023年4.800.004.80

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
收益合計3,066,785100%2,721,591100%
營業成本2,276,43974.23%1,901,21569.86%
營業毛利(毛損)790,34625.77%820,37630.14%
營業費用196,3846.4%204,4427.51%
其他收益及費損淨額
營業利益593,96219.37%615,93422.63%
營業外收入及支出186,1756.07%213,6537.85%
稅前淨利(淨損)780,13725.44%829,58730.48%
所得稅費用(利益)142,7294.65%136,4955.02%
本期淨利(淨損)637,40820.78%693,09225.47%
母公司業主(淨利/損)637,40820.78%693,09225.47%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘4.685.09
稀釋每股盈餘4.655.04

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)831,526100%1,096,624100%
收益費損項目400,90648.21%405,26736.96%
折舊費用467,41356.21%445,33040.61%
攤銷費用37,0014.45%34,2203.12%
與營業活動相關之資產/負債變動數(122,412)-14.72%(102,406)-9.34%
退還(支付)之所得稅(303,144)-36.46%(119,550)-10.9%
投資活動之淨現金流入(流出)964,422100%(327,332)100%
取得不動產、廠房及設備(256,203)-26.57%(171,034)52.25%
取得無形資產(13,062)-1.35%(8,656)2.64%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)(955,612)100%(708,369)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/09/30截至2023/09/30
金額%金額%
資產總計7,325,285100%7,683,317100%
流動資產合計4,402,09960.09%4,424,42857.58%
非流動資產合計2,923,18639.91%3,258,88942.42%
負債總計1,278,45117.45%1,708,40422.24%
流動負債合計1,098,36414.99%1,065,98513.87%
非流動負債合計180,0872.46%642,4198.36%
權益總計6,046,83482.55%5,974,91377.76%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2024/11/21)股價收漲。 5日均價103元、月線價格106.5元、季線價格110元、半年線價格114元、年線價格112.5元。 收盤接近月線壓力,觀察106元是否突破,若隔日股價收高於106元則會站上月線。 目前5日均線及年線向上,月線、季線及半年線則是向下。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-買
投信
無-連2買
自營商
賣-買
三大法人
賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
-13
融券增減(張)
-1
借券賣出增減(張)
20
券資比
0.7%

股權結構更多

外資籌碼
1.57%
大戶籌碼
57.03%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
16.4%
40/176
404/1849
現金ROCE
11.67%
54/176
400/1849
營業毛利率
25.77%
121/176
845/1849
淨利率
20.78%
28/176
219/1849
自由現金流利潤率
18.33%
43/176
289/1849
有息負債÷營業活動現金流
0.6
96/176
781/1849
淨有息負債權益比率
-42.49%
113/176
1408/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
141/176
1489/1849
每股營業利益成長率
-3.59%
110/176
1067/1849
每股盈餘年成長率
-8.06%
120/176
1112/1849
每股營業現金流年成長率
-24.19%
115/176
1017/1849
每股自由現金流年成長率
-38.69%
121/176
1056/1849
有息負債÷自由現金流
0.88
118/176
1027/1849

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/11/2016:27:38公告本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司 股務代理部」變更營業處所事宜
2024/11/1817:21:16受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
2024/10/2815:51:25本公司召開113年第1次股東臨時會事宜
2024/10/2815:41:35代母公司格星股份有限公司公告董事會決議 現金紅利發放相關日期
2024/10/2815:41:10代母公司格星股份有限公司公告決議辦理現金增資
2024/10/2815:40:27代子公司台星科企業股份有限公司公告 向關係人取得不動產
2024/10/2815:36:19公告民國113年第三季合併財務報告經董事會通過

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/12/18週三股東會
2024/07/04週四停資停券
2024/05/21週二股東會
2024/03/15週五停資停券
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