3265
93.6
TWD+0.30 (0.32%)
2025.05.16收盤
台星科-總覽
股價總覽
收盤
93.6
前日收盤
93.3
漲跌
+0.3
漲跌幅
0.32%
開盤
93.3
最高
93.8
最低
93
振幅
0.8
成交金額
1,131萬
成交量(張)
121
3個月平均成交量(張)
351
最新股數
1.36億
P/E
15.86
P/B
2.13
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.91%
市值
128億
企業價值(EV)
104億
過去4季EPS
5.91
元
過去4季每股FCF
-0.74
元
累積報酬率
過去1週
89.7
25/05/09
當前93.6
94.5
25/05/14
+4.35%
累積報酬率
過去1個月
83.1
25/04/21
當前93.6
94.5
25/05/14
+8.21%
累積報酬率
過去3個月
70.3
25/04/09
當前93.6
115
25/02/19
-16.80%
累積報酬率
今年初累積至今
70.3
25/04/09
當前93.6
116.5
25/01/10
-16.43%
累積報酬率
過去1年
70.3
25/04/09
當前93.6
143
24/06/21
-25.41%
累積報酬率
過去3年
36.35
22/10/13
當前93.6
143
24/06/21
+109.66%
累積報酬率
過去5年
22.5
20/09/25
當前93.6
143
24/06/21
+413.07%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前93.6
143
24/06/21
+246.29%
累積報酬率
年度報酬率
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
-36.08%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
22.45%
3年
40.3%
5年
37.06%
10年
39.29%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
15.86本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
2.13股價淨值比
P/S
3股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
12.61企業價值÷營業利益
EV/EBIT
10.47企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
6.23企業價值÷EBITDA
EV/S
2.45企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
4月 | 355,006 | 3.44% |
1~4月 | 1,438,867 | 7.07% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2025年 | ||||
Q1 | 2024年 | 4.60 | 0.00 | 4.60 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 1,083,861 | 100% | 1,000,667 | 100% |
營業成本合計 | 772,289 | 71.25% | 719,249 | 71.88% |
營業毛利(毛損) | 311,572 | 28.75% | 281,418 | 28.12% |
營業費用合計 | 75,168 | 6.94% | 67,064 | 6.7% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 236,404 | 21.81% | 214,354 | 21.42% |
營業外收入及支出合計 | 25,056 | 2.31% | 102,478 | 10.24% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 261,460 | 24.12% | 316,832 | 31.66% |
所得稅費用(利益)合計 | 52,292 | 4.82% | 63,366 | 6.33% |
本期淨利(淨損) | 209,168 | 19.3% | 253,466 | 25.33% |
母公司業主(淨利/損) | 209,168 | 19.3% | 253,466 | 25.33% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 1.54 | 1.86 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 1.53 | 1.85 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 428,756 | 100% | 415,515 | 100% |
收益費損項目合計 | 161,131 | 37.58% | 141,242 | 33.99% |
折舊費用 | 160,434 | 37.42% | 154,028 | 37.07% |
攤銷費用 | 11,874 | 2.77% | 12,099 | 2.91% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (6,003) | -1.4% | (61,279) | -14.75% |
退還(支付)之所得稅 | (1,620) | -0.38% | 0 | 0% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (133,898) | 100% | (124,648) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (159,742) | 119.3% | (14,005) | 11.24% |
取得無形資產 | (315) | 0.24% | (12,028) | 9.65% |
取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
籌資活動之淨現金流入(流出) | (49,222) | 100% | (40,878) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 7,951,324 | 100% | 7,712,556 | 100% |
流動資產合計 | 3,988,873 | 50.17% | 3,759,864 | 48.75% |
非流動資產合計 | 3,962,451 | 49.83% | 3,952,692 | 51.25% |
負債總計 | 1,966,188 | 24.73% | 1,348,491 | 17.48% |
流動負債合計 | 1,924,504 | 24.2% | 1,252,407 | 16.24% |
非流動負債合計 | 41,684 | 0.52% | 96,084 | 1.25% |
權益總額 | 5,985,136 | 75.27% | 6,364,065 | 82.52% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
17.34%
40/184
364/1882
現金ROCE
17.65%
39/184
314/1882
營業毛利率
28.75%
109/184
745/1882
淨利率
19.3%
40/184
223/1882
自由現金流利潤率
24.79%
37/184
254/1882
有息負債÷營業活動現金流
0.98
107/184
893/1882
淨有息負債權益比率
-38.91%
103/184
1326/1882
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
121/184
1205/1882
每股營業利益成長率
10.65%
94/184
919/1882
每股盈餘年成長率
-17.2%
92/184
1062/1882
每股營業現金流年成長率
3.53%
77/184
841/1882
每股自由現金流年成長率
-30.78%
90/184
1011/1882
有息負債÷自由現金流
1.57
142/184
1109/1882
新聞與基本資料
公司簡介
台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/05/02 | 15:06:56 | 代子公司(台星測企業股份有限公司)公告董事會選舉董事長 |
2025/05/02 | 15:06:33 | 代子公司(台星測企業股份有限公司)公告法人董事 任期屆滿重新指派 |
2025/05/02 | 15:05:34 | 公告民國114年第一季合併財務報告經董事會通過 |
2025/04/23 | 13:30:39 | 公告民國114年第一季合併財務報告之董事會召開日期 |
2025/03/03 | 14:26:23 | 代子公司台星測企業(股)公司公告其董事會 代行股東會之重要決議事項 (更正年度:事實發生日及股東常會日期) |
2025/02/26 | 15:27:20 | 董事會決議股利分派 |
2025/02/26 | 15:21:14 | 代重要子公司台星科企業(股)公司公告其董事會 代行股東會之重要決議事項 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
2024/12/18 | 週三 | 股東會 |
2024/11/26 | 週二 | 法說會 |
2024/07/04 | 週四 | 停資停券 |
2024/05/21 | 週二 | 股東會 |
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