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96.3
TWD
+0.80 (0.84%)
2025.04.02收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
96.3
前日收盤
95.5
漲跌
+0.8
漲跌幅
0.84%
開盤
95
最高
96.5
最低
94.5
振幅
2
成交金額
1,916萬
成交量(張)
201
3個月平均成交量(張)
649
最新股數
1.36億
P/E
15.46
P/B
2.06
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
4.78%
市值
131億
企業價值(EV)
110億
過去4季EPS
6.23
過去4季每股FCF
0.14
累積報酬率
過去1週
93.6
25/03/31
當前96.3
105.5
25/03/26
-8.29%
累積報酬率
過去1個月
93.6
25/03/31
當前96.3
108.5
25/03/04
-10.83%
累積報酬率
過去3個月
93.6
25/03/31
當前96.3
116.5
25/01/10
-14.02%
累積報酬率
今年初累積至今
93.6
25/03/31
當前96.3
116.5
25/01/10
-14.02%
累積報酬率
過去1年
93.6
25/03/31
當前96.3
143
24/06/21
-23.84%
累積報酬率
過去3年
33.9
22/04/01
當前96.3
143
24/06/21
+230.87%
累積報酬率
過去5年
21.55
20/04/01
當前96.3
143
24/06/21
+476.86%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前96.3
143
24/06/21
+253.19%
累積報酬率
年度報酬率
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
-36.08%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
22.52%
3年
42.56%
5年
36.98%
10年
39.26%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
15.46
P/FCF
股價自由現金流比
695.94
P/B
股價淨值比
2.06
P/S
股價營收比
3.15
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
13.71
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
10.48
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
6.4
EV/S
企業價值÷營收
2.65

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
11.19%
股東權益報酬率
13.73%
營業毛利÷總資產
14.07%
ROCE
16.19%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
25.89%
營業利益率
19.31%
淨利率
20.37%
營業現金流利潤率
31.94%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
13.6%
淨利年成長率
1.04%
每股營業現金流年成長率
-13.3%
每股自由現金流年成長率
-98.42%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
24.32
有息負債÷營業活動現金流
0.34
淨有息負債權益比率
-32.91%
利息保障倍數
87.31

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月350,1778.67%
1~2月710,2046.21%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年4.600.004.60

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計4,166,570100%3,667,818100%
營業成本合計3,087,98174.11%2,564,28469.91%
營業毛利(毛損)1,078,58925.89%1,103,53430.09%
營業費用合計274,0876.58%254,3616.93%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)804,50219.31%849,17323.15%
營業外收入及支出合計235,7385.66%160,4724.38%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,040,24024.97%1,009,64527.53%
所得稅費用(利益)合計191,6964.6%169,8024.63%
本期淨利(淨損)848,54420.37%839,84322.9%
母公司業主(淨利/損)848,54420.37%839,84322.9%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計6.236.16
稀釋每股盈餘合計6.196.12

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)1,330,863100%1,536,566100%
收益費損項目合計546,66641.08%534,49334.78%
折舊費用622,16146.75%597,81938.91%
攤銷費用49,2963.7%45,7502.98%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(42,657)-3.21%36,4952.38%
退還(支付)之所得稅(304,917)-22.91%(157,876)-10.27%
投資活動之淨現金流入(流出)(532,407)100%(1,231,419)100%
取得不動產、廠房及設備(1,294,737)243.19%(326,222)26.49%
取得無形資產(17,271)3.24%(17,190)1.4%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(993,595)100%(736,731)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計7,712,556100%7,325,285100%
流動資產合計3,759,86448.75%4,402,09960.09%
非流動資產合計3,952,69251.25%2,923,18639.91%
負債總計1,348,49117.48%1,278,45117.45%
流動負債合計1,252,40716.24%1,098,36414.99%
非流動負債合計96,0841.25%180,0872.46%
權益總額6,364,06582.52%6,046,83482.55%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 5日均價97.4元、月線價格103元、季線價格108元、半年線價格109.5元、年線價格113.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 3月31日KD出現低檔背離,股價已跌破前波低點,但KD相對於前波同期卻還較高,下跌趨勢相對前波趨緩。

MACD看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連3賣-連2買
投信
連30無
自營商
無-連5賣
三大法人
連3賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
7
融券增減(張)
0
借券賣出增減(張)
-26
券資比
0.12%

股權結構更多

外資籌碼
1.22%
大戶籌碼
56.14%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
16.19%
48/184
410/1878
現金ROCE
0.29%
120/184
1158/1878
營業毛利率
25.89%
127/184
855/1878
淨利率
20.37%
32/184
230/1878
自由現金流利潤率
0.45%
122/184
1164/1878
有息負債÷營業活動現金流
0.34
94/184
717/1878
淨有息負債權益比率
-32.91%
94/184
1257/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
108/184
982/1878
每股營業利益成長率
-5.17%
112/184
1102/1878
每股盈餘年成長率
1.14%
122/184
1114/1878
每股營業現金流年成長率
-13.3%
104/184
950/1878
每股自由現金流年成長率
-98.42%
152/184
1413/1878
有息負債÷自由現金流
24.32
182/184
1742/1878

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/0314:26:23代子公司台星測企業(股)公司公告其董事會 代行股東會之重要決議事項 (更正年度:事實發生日及股東常會日期)
2025/02/2615:27:20董事會決議股利分派
2025/02/2615:21:14代重要子公司台星科企業(股)公司公告其董事會 代行股東會之重要決議事項
2025/02/2615:19:28代子公司台星科企業公告 董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯貸合約案
2025/02/2615:18:53本公司董事會決議召開114年股東常會事宜
2025/02/2615:18:20公告本公司民國113年度合併財務報告經董事會通過
2025/02/2615:20:00代子公司台星測企業(股)公司公告其董事會 代行股東會之重要決議事項

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/21週五停資停券
2024/12/18週三股東會
2024/11/26週二法說會
2024/07/04週四停資停券
2024/05/21週二股東會
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