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3265
100.5
TWD
+0.50 (0.50%)
2025.06.27收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
100.5
前日收盤
100
漲跌
+0.5
漲跌幅
0.5%
開盤
101
最高
101.5
最低
100
振幅
1.5
成交金額
5,029萬
成交量(張)
500
3個月平均成交量(張)
299
最新股數
1.36億
P/E
不適用
P/B
2.29
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.58%
市值
137億
企業價值(EV)
114億
過去4季EPS
--
過去4季每股FCF
--
累積報酬率
過去1週
95
25/06/23
當前100.5
101.5
25/06/25
+5.57%
累積報酬率
過去1個月
93.1
25/06/02
當前100.5
101.5
25/06/25
+7.83%
累積報酬率
過去3個月
70.3
25/04/09
當前100.5
101.5
25/06/25
+1.21%
累積報酬率
今年初累積至今
70.3
25/04/09
當前100.5
116.5
25/01/10
-10.27%
累積報酬率
過去1年
70.3
25/04/09
當前100.5
141.5
24/07/03
-22.30%
累積報酬率
過去3年
36.35
22/10/13
當前100.5
143
24/06/21
+131.80%
累積報酬率
過去5年
22.5
20/09/25
當前100.5
143
24/06/21
+432.79%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前100.5
143
24/06/21
+327.22%
累積報酬率
年度報酬率
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
-36.08%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
22.94%
3年
39.01%
5年
37.06%
10年
39.17%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.29
P/S
股價營收比
-
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
-

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
41.94%
營業利益率
24.15%
淨利率
27.8%
營業現金流利潤率
47.29%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
0.62
有息負債÷營業活動現金流
0.61
淨有息負債權益比率
-86.88%
利息保障倍數
229.12

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
5月396,71812.92%
1~5月1,835,5858.28%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年4.600.004.60

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計1,083,861100%1,000,667100%
營業成本合計772,28971.25%719,24971.88%
營業毛利(毛損)311,57228.75%281,41828.12%
營業費用合計75,1686.94%67,0646.7%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)236,40421.81%214,35421.42%
營業外收入及支出合計25,0562.31%102,47810.24%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)261,46024.12%316,83231.66%
所得稅費用(利益)合計52,2924.82%63,3666.33%
本期淨利(淨損)209,16819.3%253,46625.33%
母公司業主(淨利/損)209,16819.3%253,46625.33%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.541.86
稀釋每股盈餘合計1.531.85

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)428,756100%415,515100%
收益費損項目合計161,13137.58%141,24233.99%
折舊費用160,43437.42%154,02837.07%
攤銷費用11,8742.77%12,0992.91%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(6,003)-1.4%(61,279)-14.75%
退還(支付)之所得稅(1,620)-0.38%00%
投資活動之淨現金流入(流出)(133,898)100%(124,648)100%
取得不動產、廠房及設備(159,742)119.3%(14,005)11.24%
取得無形資產(315)0.24%(12,028)9.65%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(49,222)100%(40,878)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計7,951,324100%7,712,556100%
流動資產合計3,988,87350.17%3,759,86448.75%
非流動資產合計3,962,45149.83%3,952,69251.25%
負債總計1,966,18824.73%1,348,49117.48%
流動負債合計1,924,50424.2%1,252,40716.24%
非流動負債合計41,6840.52%96,0841.25%
權益總額5,985,13675.27%6,364,06582.52%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/06/27)股價收漲並在回測半年線支撐後上漲。 5日均價99.5元、月線價格96.9元、季線價格91.7元、半年線價格100元、年線價格105.5元。 目前5日均線、月線及季線向上,半年線及年線則是向下。

KD值看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/06/27)股價收漲。 6月25日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

台星科(3265)最新交易日(2025/06/27)股價收漲。 6月27日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2賣-買
投信
連5買-連24無
自營商
連2賣-無
三大法人
連2賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
3
融券增減(張)
0
借券賣出增減(張)
-2
券資比
0%

股權結構更多

外資籌碼
2.09%
大戶籌碼
56%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
20.89%
39/190
278/1891
現金ROCE
25.4%
27/190
218/1891
營業毛利率
28.75%
115/190
752/1891
淨利率
19.3%
42/190
227/1891
自由現金流利潤率
24.79%
38/190
257/1891
有息負債÷營業活動現金流
0.98
109/190
898/1891
淨有息負債權益比率
-38.91%
107/190
1329/1891
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
107/190
1329/1891
每股營業利益成長率
--
107/190
1329/1891
每股盈餘年成長率
--
38/190
257/1891
每股營業現金流年成長率
--
39/190
278/1891
每股自由現金流年成長率
--
38/190
257/1891
有息負債÷自由現金流
1.57
145/190
1115/1891

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/06/2617:31:00代母公司格星股份有限公司公告董事會決議 現金紅利發放相關日期
2025/06/1114:13:42公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜。
2025/05/2814:38:09公告本公司114年股東常會重要決議事項
2025/05/2615:56:22代母公司格星股份有限公司公告 114年股東常會重大決議
2025/05/0215:06:56代子公司(台星測企業股份有限公司)公告董事會選舉董事長
2025/05/0215:06:33代子公司(台星測企業股份有限公司)公告法人董事 任期屆滿重新指派
2025/05/0215:05:34公告民國114年第一季合併財務報告經董事會通過

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/24週二停資停券
2025/03/21週五停資停券
2024/12/18週三股東會
2024/11/26週二法說會
2024/07/04週四停資停券
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