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TWD
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2024.09.06收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
107
前日收盤
107
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
105.5
最高
109
最低
104.5
振幅
4.5
成交金額
1.59億
成交量(張)
1,491
3個月平均成交量(張)
1,592
最新股數
1.36億
P/E
16.89
P/B
2.45
P/FCF
12.32
現金股利殖利率
4.49%
市值
146億
企業價值(EV)
191億
過去4季EPS
6.33
過去4季每股FCF
8.67
累積報酬率
過去1週
106.5
24/09/04
當前107
115.5
24/09/02
-7.36%
累積報酬率
過去1個月
98.2
24/08/08
當前107
115.5
24/09/02
+8.96%
累積報酬率
過去3個月
93.6
24/08/05
當前107
143
24/06/21
-10.60%
累積報酬率
今年初累積至今
89.4
24/01/08
當前107
143
24/06/21
+20.76%
累積報酬率
過去1年
80.8
23/11/10
當前107
143
24/06/21
+28.45%
累積報酬率
過去3年
28.6
21/10/04
當前107
143
24/06/21
+281.69%
累積報酬率
過去5年
18.6
20/03/19
當前107
143
24/06/21
+416.36%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前107
143
24/06/21
+339.94%
累積報酬率
年度報酬率
+114.23%
2023
+50.99%
2022
+14.07%
2021
+11.83%
2020
+31.24%
2019
-22.48%
2018
+33.98%
2017
+8.98%
2016
-40.26%
2015
-12.85%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
39.28%
3年
42.03%
5年
37.01%
10年
39.99%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
16.89
P/FCF
股價自由現金流比
12.32
P/B
股價淨值比
2.45
P/S
股價營收比
3.71
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
22.36
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
17.89
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
11.06
EV/S
企業價值÷營收
4.87

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
11.92%
股東權益報酬率
15.51%
營業毛利÷總資產
6.87%
ROCE
17.61%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
26.7%
營業利益率
20.26%
淨利率
22.9%
營業現金流利潤率
31.43%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
14.92%
淨利年成長率
5.31%
每股營業現金流年成長率
5.87%
每股自由現金流年成長率
-5%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
82.34

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
7月344,4119.81%
1~7月2,365,12414.14%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q22023年4.800.004.80

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計2,020,713100%1,758,416100%
營業成本合計1,481,19873.3%1,231,26570.02%
營業毛利(毛損)539,51526.7%527,15129.98%
營業費用合計130,1606.44%125,0997.11%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)409,35520.26%402,05222.86%
營業外收入及支出合計149,5657.4%110,2076.27%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)558,92027.66%512,25929.13%
所得稅費用(利益)合計96,1704.76%72,8544.14%
本期淨利(淨損)462,75022.9%439,40524.99%
母公司業主(淨利/損)462,75022.9%439,40524.99%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計3.43.22
稀釋每股盈餘合計3.383.19

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)635,016100%601,404100%
收益費損項目合計282,99444.56%260,44343.31%
折舊費用310,41648.88%295,37449.11%
攤銷費用24,6253.88%22,6953.77%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(57,391)-9.04%(102,746)-17.08%
退還(支付)之所得稅(199,704)-31.45%(113,326)-18.84%
投資活動之淨現金流入(流出)(226,482)100%(938,328)100%
取得不動產、廠房及設備(156,805)69.24%(96,682)10.3%
取得無形資產(13,062)5.77%(8,656)0.92%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)(115,485)100%(13,671)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計8,088,191100%7,841,308100%
流動資產合計5,026,89462.15%4,577,85258.38%
非流動資產合計3,061,29737.85%3,263,45641.62%
負債總計2,146,64426.54%2,210,50828.19%
流動負債合計1,774,23621.94%1,486,85318.96%
非流動負債合計372,4084.6%723,6559.23%
權益總額5,941,54773.46%5,630,80071.81%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2024/09/06)股價收在平盤。 收盤接近月線支撐,留意106.5元是否跌破,若隔日股價收低於106.5元則會跌破月線。 目前5日均線、季線及半年線向下,月線及年線則是向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連9賣
投信
連8無-連6買
自營商
買-賣
三大法人
買-連4賣

資券變化更多

融資增減(張)
49
融券增減(張)
-4
借券賣出增減(張)
129
券資比
0.51%

股權結構更多

外資籌碼
2.62%
大戶籌碼
57.7%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
17.61%
39/176
364/1836
現金ROCE
14.88%
47/176
301/1836
營業毛利率
26.7%
111/176
782/1836
淨利率
22.9%
23/176
200/1836
自由現金流利潤率
23.67%
35/176
197/1836
有息負債÷營業活動現金流
1.82
106/176
940/1836
淨有息負債權益比率
54/176
441/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
142/176
1453/1836
每股營業利益成長率
2.08%
105/176
960/1836
每股盈餘年成長率
5.59%
114/176
1049/1836
每股營業現金流年成長率
5.87%
108/176
823/1836
每股自由現金流年成長率
-5%
113/176
870/1836
有息負債÷自由現金流
1.89
121/176
1093/1836

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/07/2914:38:02公告民國113年第二季合併財務報告經董事會通過
2024/07/2614:50:47代母公司格星股份有限公司 公告113年第一次股東臨時會決議事項
2024/07/1915:06:19公告民國113年第二季合併財務報告之董事會召開日期
2024/07/0916:35:56代母公司格星股份有限公司公告決議召開113年 第一次股東臨時會
2024/06/1914:43:11公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜。
2024/05/2115:27:01公告本公司113年股東常會重要決議事項
2024/04/2914:51:25公告本公司民國113年第1季合併財務報告經董事會通過

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/07/04週四停資停券
2024/05/21週二股東會
2024/03/15週五停資停券
2023/11/16週四法說會
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