3265
117.5
TWD-1.00 (-0.84%)
2024.10.22收盤
台星科-總覽
股價總覽
收盤
117.5
前日收盤
118.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.84%
開盤
117.5
最高
118
最低
116.5
振幅
1.5
成交金額
5,786萬
成交量(張)
493
3個月平均成交量(張)
1,148
最新股數
1.36億
P/E
18.55
P/B
2.69
P/FCF
13.52
現金股利殖利率
4.09%
市值
160億
企業價值(EV)
過去4季EPS
6.33
元
過去4季每股FCF
8.67
元
累積報酬率
過去1週
116
24/10/18
當前117.5
119.5
24/10/17
+0.43%
累積報酬率
過去1個月
108
24/09/23
當前117.5
120.5
24/10/14
+8.80%
累積報酬率
過去3個月
93.6
24/08/05
當前117.5
120.5
24/10/14
+3.07%
累積報酬率
今年初累積至今
89.4
24/01/08
當前117.5
143
24/06/21
+32.61%
累積報酬率
過去1年
80.8
23/11/10
當前117.5
143
24/06/21
+37.09%
累積報酬率
過去3年
29.2
22/01/25
當前117.5
143
24/06/21
+356.94%
累積報酬率
過去5年
18.6
20/03/19
當前117.5
143
24/06/21
+471.31%
累積報酬率
過去10年
15.9
16/01/14
當前117.5
143
24/06/21
+496.04%
累積報酬率
年度報酬率
+114.23%
2023
+50.99%
2022
+14.07%
2021
+11.83%
2020
+31.24%
2019
-22.48%
2018
+33.98%
2017
+8.98%
2016
-40.26%
2015
-12.85%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
38.73%
3年
40.91%
5年
36.94%
10年
39.88%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
18.55本益比
P/FCF
13.52股價自由現金流比
P/B
2.69股價淨值比
P/S
4.07股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
-企業價值÷營業利益
EV/EBIT
-企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
-企業價值÷EBITDA
EV/S
-企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
9月 | 341,825 | 6.07% |
1~9月 | 3,066,785 | 12.68% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2024年 | ||||
Q2 | 2023年 | 4.80 | 0.00 | 4.80 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 2,020,713 | 100% | 1,758,416 | 100% |
營業成本合計 | 1,481,198 | 73.3% | 1,231,265 | 70.02% |
營業毛利(毛損) | 539,515 | 26.7% | 527,151 | 29.98% |
營業費用合計 | 130,160 | 6.44% | 125,099 | 7.11% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 409,355 | 20.26% | 402,052 | 22.86% |
營業外收入及支出合計 | 149,565 | 7.4% | 110,207 | 6.27% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 558,920 | 27.66% | 512,259 | 29.13% |
所得稅費用(利益)合計 | 96,170 | 4.76% | 72,854 | 4.14% |
本期淨利(淨損) | 462,750 | 22.9% | 439,405 | 24.99% |
母公司業主(淨利/損) | 462,750 | 22.9% | 439,405 | 24.99% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 3.4 | 3.22 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 3.38 | 3.19 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 635,016 | 100% | 601,404 | 100% |
收益費損項目合計 | 282,994 | 44.56% | 260,443 | 43.31% |
折舊費用 | 310,416 | 48.88% | 295,374 | 49.11% |
攤銷費用 | 24,625 | 3.88% | 22,695 | 3.77% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (57,391) | -9.04% | (102,746) | -17.08% |
退還(支付)之所得稅 | (199,704) | -31.45% | (113,326) | -18.84% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (226,482) | 100% | (938,328) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (156,805) | 69.24% | (96,682) | 10.3% |
取得無形資產 | (13,062) | 5.77% | (8,656) | 0.92% |
取得使用權資產 | ||||
籌資活動之淨現金流入(流出) | (115,485) | 100% | (13,671) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 8,088,191 | 100% | 7,841,308 | 100% |
流動資產合計 | 5,026,894 | 62.15% | 4,577,852 | 58.38% |
非流動資產合計 | 3,061,297 | 37.85% | 3,263,456 | 41.62% |
負債總計 | 2,146,644 | 26.54% | 2,210,508 | 28.19% |
流動負債合計 | 1,774,236 | 21.94% | 1,486,853 | 18.96% |
非流動負債合計 | 372,408 | 4.6% | 723,655 | 9.23% |
權益總額 | 5,941,547 | 73.46% | 5,630,800 | 71.81% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
17.61%
39/176
368/1844
現金ROCE
14.88%
47/176
304/1844
營業毛利率
26.7%
111/176
787/1844
淨利率
22.9%
23/176
201/1844
自由現金流利潤率
23.67%
35/176
199/1844
有息負債÷營業活動現金流
1.82
106/176
946/1844
淨有息負債權益比率
54/176
441/1844
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
142/176
1460/1844
每股營業利益成長率
2.08%
105/176
963/1844
每股盈餘年成長率
5.59%
114/176
1053/1844
每股營業現金流年成長率
5.87%
108/176
825/1844
每股自由現金流年成長率
-5%
113/176
873/1844
有息負債÷自由現金流
1.89
121/176
1097/1844
新聞與基本資料
公司簡介
台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2024/10/18 | 16:05:47 | 公告民國113年第三季合併財務報告之董事會召開日期 |
2024/10/07 | 10:25:08 | 澄清經濟日報(Economic Daily News) 第C03版市場焦點報導 |
2024/07/29 | 14:38:02 | 公告民國113年第二季合併財務報告經董事會通過 |
2024/07/26 | 14:50:47 | 代母公司格星股份有限公司 公告113年第一次股東臨時會決議事項 |
2024/07/19 | 15:06:19 | 公告民國113年第二季合併財務報告之董事會召開日期 |
2024/07/09 | 16:35:56 | 代母公司格星股份有限公司公告決議召開113年 第一次股東臨時會 |
2024/06/19 | 14:43:11 | 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜。 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2024/07/04 | 週四 | 停資停券 |
2024/05/21 | 週二 | 股東會 |
2024/03/15 | 週五 | 停資停券 |
2023/11/16 | 週四 | 法說會 |
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