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3265
146
TWD
-3.50 (-2.34%)
2026.01.27收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
146
前日收盤
149.5
漲跌
-3.5
漲跌幅
-2.34%
開盤
154
最高
156
最低
146
振幅
10
成交金額
10.13億
成交量(張)
6,723
3個月平均成交量(張)
2,986
最新股數
1.36億
P/E
27.67
P/B
3.3
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
3.15%
市值
199億
企業價值(EV)
193億
過去4季EPS
5.28
過去4季每股FCF
-7.17
累積報酬率
過去1週
140
26/01/21
當前146
149.5
26/01/26
+2.82%
累積報酬率
過去1個月
121
26/01/05
當前146
149.5
26/01/26
+19.18%
累積報酬率
過去3個月
88.3
25/11/21
當前146
149.5
26/01/26
+57.33%
累積報酬率
今年初累積至今
121
26/01/05
當前146
149.5
26/01/26
+15.42%
累積報酬率
過去1年
70.3
25/04/09
當前146
149.5
26/01/26
+38.46%
累積報酬率
過去3年
48.05
23/01/17
當前146
149.5
26/01/26
+252.22%
累積報酬率
過去5年
24
21/05/17
當前146
149.5
26/01/26
+541.01%
累積報酬率
過去10年
16.95
16/02/15
當前146
149.5
26/01/26
+1204.56%
累積報酬率
年度報酬率
+18.36%
2025
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
36.91%
3年
37.1%
5年
38.73%
10年
36.01%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
27.67
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.3
P/S
股價營收比
4.42
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
21.67
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
21.55
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
12.04
EV/S
企業價值÷營收
4.29

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.62%
股東權益報酬率
11.21%
營業毛利÷總資產
14.81%
ROCE
12.06%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
26.39%
營業利益率
19.99%
淨利率
14.95%
營業現金流利潤率
26.09%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
10.78%
淨利年成長率
-20.33%
每股營業現金流年成長率
6.64%
每股自由現金流年成長率
-177.26%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-4.28
有息負債÷營業活動現金流
2.1
淨有息負債權益比率
-10.15%
利息保障倍數
36.07

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
12月430,66018.26%
1~12月4,647,78411.55%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年4.600.004.60

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業收入合計3,397,416100%3,066,785100%
營業成本合計2,500,77673.61%2,276,43974.23%
營業毛利(毛損)896,64026.39%790,34625.77%
營業費用合計217,4226.4%196,3846.4%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)679,21819.99%593,96219.37%
營業外收入及支出合計(64,165)-1.89%186,1756.07%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)615,05318.1%780,13725.44%
所得稅費用(利益)合計107,2483.16%142,7294.65%
本期淨利(淨損)507,80514.95%637,40820.78%
母公司業主(淨利/損)507,80514.95%637,40820.78%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計3.734.68
稀釋每股盈餘合計3.74.65

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)886,358100%831,526100%
收益費損項目合計504,14456.88%400,90648.21%
折舊費用501,49856.58%467,41356.21%
攤銷費用37,8664.27%37,0014.45%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(78,372)-8.84%(122,412)-14.72%
退還(支付)之所得稅(179,614)-20.26%(303,144)-36.46%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,140,662)100%964,422100%
取得不動產、廠房及設備(1,266,759)111.05%(256,203)-26.57%
取得無形資產(53,806)4.72%(13,062)-1.35%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)446,843100%(955,612)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/09/30截至2025/06/30
金額%金額%
資產總計8,816,002100%8,542,886100%
流動資產合計3,798,94443.09%3,777,75244.22%
非流動資產合計5,017,05856.91%4,765,13455.78%
負債總計2,784,53231.58%2,827,30733.1%
流動負債合計1,059,41812.02%2,007,27123.5%
非流動負債合計1,725,11419.57%820,0369.6%
權益總額6,031,47068.42%5,715,57966.9%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2026/01/27)股價收跌。 5日均價143.5元、月線價格134.5元、季線價格111元、半年線價格104元、年線價格99元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。 短中長期均線呈現多頭排列,從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

台星科(3265)最新交易日(2026/01/27)股價收跌。 1月26日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連5買-賣
投信
賣-連2買
自營商
買-賣
三大法人
連7買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
74
融券增減(張)
21
借券賣出增減(張)
-39
券資比
2.56%

股權結構更多

外資籌碼
5.76%
大戶籌碼
55.85%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
12.06%
66/197
569/1939
現金ROCE
-8.28%
142/197
1475/1939
營業毛利率
26.39%
129/197
858/1939
淨利率
14.95%
49/197
320/1939
自由現金流利潤率
-12.78%
149/197
1494/1939
有息負債÷營業活動現金流
2.1
140/197
1113/1939
淨有息負債權益比率
-10.15%
63/197
993/1939
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
157/197
1458/1939
每股營業利益成長率
14.4%
76/197
737/1939
每股盈餘年成長率
-20.3%
95/197
998/1939
每股營業現金流年成長率
6.64%
80/197
843/1939
每股自由現金流年成長率
-177.26%
160/197
1600/1939
有息負債÷自由現金流
-4.28
36/197
452/1939

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/12/3015:24:51公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上
2025/12/1814:46:07本公司董事會決議通過115年資本支出預算案
2025/11/1916:06:35更正代子公司公告 子公司台星科企業股份有限公司與母公司簡易合併案之基準日
2025/11/1916:06:11更正公告本公司與子公司台星科企業股份有限公司 簡易合併案之基準日
2025/11/1416:07:50受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
2025/10/2715:02:19本公司治理主管異動公告
2025/10/2715:01:41公告民國114年第三季合併財務報告經董事會通過

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/11/27週四法說會
2025/06/24週二停資停券
2025/03/21週五停資停券
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